今年以来，大模型训练、算力集群建设发展迅猛，促使AI服务器硬件架构迭代升级。相应的，对作为印制电路板（PCB）、覆铜板导电基材的高频超低轮廓（HVLP）铜箔的需求也快速增长。东吴证券股份有限公司研报称，预计2026年，全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求规模达2.4万吨，同比增长260%。预计2027年，HVLP铜箔市场需求将增长至5万吨。预计2030年，HVLP铜箔市场需求有望突破11万吨。