指数:震荡上行行情，科技与指数共振。若指数大低开，可能是个很好的机会，指数是否会低开高走？

情绪:主科技趋势大行情，连板高度有限。

科技各分支核心:
氮化铝陶瓷:旭光电子（4板）、金博股份（科创）
PCB覆铜板:宏昌电子（叠加电子树脂）、宝鼎科技  （严重异动）、金安国际（严重异动）贤丰控股 （情绪接力）
PCB铜箔：诺德股份  （是否可以反包）、亨通股份 创业板：铜冠铜箔 、逸豪新材
覆铜板电子树脂:中化国际（叠加光纤材料）
电子布:卓郎智能、泰坦股份 、宏和科技 、中材科技、菲利华（石英电子布）

MLCC电容：风华高科 （卡异动）  、海星股份 、江海股份 、艾华集团（铝电解电容）、国瓷材料（介质粉体）、振华科技（钽电容）
存储芯片：太极实业、香农芯创 、兆易创新
光纤概念：通鼎互联（叠加数据中心）、杭电股份  （叠加PET铜箔）
玻璃基板：沃格光电 、旗滨集团 、京东 方A

氧化镝:盛和资源、有研新材
磷化铟:宿迁联盛
电子特气:和远气体