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每天的盘前观察标，需要根据盘面再决定是否关注。计划外若有确定性高的，也会及时观察。

关注条件：开盘1分钟内不能急速向下无承接。分时走弱，高开低走不能关注。
分时向上强势时跟随，或低开后承接良好分时逐步抬高可以关注。
短，中线账户独立，单票仓位默认2成，特殊情况另外分享。

今日研究记录：过程都在盘中实时分享了，此处省略，隔日根据市场整体情况具体观察。

短线：江钨装备，诺德股份，世名科技。

短线取关：中工国际。

最新自选：
超短：江钨装备，诺德股份，世名科技，
旭光电子（躺赢二连板）
山东玻纤（跌停补仓做T）

中线：单票默认仓已满
江丰电子（6月18日新增）
雅克科技（6月18日新增）
扬杰科技（6月18日新增）
云南锗业（6月10日分享）
福晶科技（6月10日分享）

沪指冲高回落后再度走强，量能再度放大来到3.7万亿，下午指数的上涨非常关键否则今天就是放量滞涨的一天。今天的行情是6月12日的翻版且是加强版，结构性行情转向全面行情的预期又死灰复燃并更加强烈。增量资金主要进攻板块依然是大金融和有色没有变，消费的地位仍然不高，只不过上次有色更强而今天金融更强，同时持续性也会比上次更好。

因为是增量行情所以科技方向不要担心被抽血，未来量能大概率会突破到4万亿以上，下午指数走强的同时科技并没有进一步回落而是同步回升是最好的印证。

科技仍然围绕中报预期没有变，持续关注上游物料和资源涨价环节为主，物料如光互联上游的光纤， EML 、 CW 激光器，电芯片等， PCB 主要围绕上游覆铜板相关的铜箔、树脂、电子布等， MLCC 上游的镍粉、钛酸钡粉体，资源类的关注钨、铟、锆、铅、铋等小金属。

还有半导体上游的各种气体以及新材料，如培育钻、玻璃基板封装、氮化镓、碳化硅等同样值得重视，而算力硬件本身很可能还是存储最强。
整体来说增量带来的全面行情各方向都会有机会。

盘前预选：
共达电声—AI芯片零部件加工；
旭光电子—氮化铝，高开红5附近考虑加仓。