今天盘面：放量分化，承接良好，分歧加剧，资金充裕，
第一资金分析：周四的4个大哥工业妇联、兆易创新、中际旭创、寒武纪，不管是不是大盘带动的中际旭创和工业妇联起码今天缩量后盘，说明周四的增量资金没有离场，另外今天新进来的也不多CPO加半导体800多亿新增资金；单证券600加上互联网今日估计1000亿，保险和银行没动其实，不要看新华保险涨停，整个保险板块就多了5个亿成交量而已，银行早上和全天其实没啥作为，早上甚至拉科技的时候银行还在砸盘，银行10.55才翻红，
第二消息分析：磷酸铁锂的消息加上碳酸锂期货猛跌还有储能的消息利好了宁德，超跌反弹本身还是轮动，电解液的中游还能看磷酸铁锂看不了目前，：还有金刚石散热的消息，还是那几个股票，黄河、力量，钻石什么的，带动传统液冷散热，今天龙虎榜有个3液冷，
第三：科技目前只能看细分，；龙头是当风向标看的，证券拉的大盘主要，上午科技10.30前散户卖出，量化小卖一点，机构其实没动，然后下午1点开始大盘的资金开始不断流入证券到1.30开始持续拉升到2点左右，这时候科技被吸走了资金，然后后续科技资金继续买回来量化，证券的阳包阴能看但是不能做，做证券没有意义对于短线选手，今天还有中山东路去了广发做T，中信看不到应该也有柚子买入了，明天开盘的指数是没有问题的，大盘的低点已经不断被放量拉高了，不要看空，小心明天的资金不够带崩证券，毕竟今天科技调整分歧了已经，但是缩量加上周四的2000亿和今天1000左右，对半换手也就1500亿左右影响不大的，主要看明天国家队会不会砸指数；
板块：金属：磷化铟，钨，钼，半导体材料、特气，AI硬件材料：覆铜板（中军生益科技、情绪龙头：铜箔，行业龙头港股：建滔）、电子布（一代布宏和、二代布、国际复材）、树脂（东材、圣泉）
今日操作：中钨没动，板块效应良好，这里分析一个题材（科技金属），多氟多的氢氟酸，云南的磷化铟，中钨的PCB加钨钻针，还有一个贵阳铂的半导体靶材，铜箔196卖出，192买入留了一手，然后亨通116买入1.5成，120买入1.5成，洛阳钼业21.20突破前高21.16买入了一手龙头是金钼，小金属龙头是中钨和云南，所以明天不太想加，本质是跟风和补涨；
总计仓位：中钨2.5，亨通6.5，铜箔和洛阳钼业一手;明天看亨通的情况考虑卖出补中钨还是铜箔，今天光纤板块因为日本的藤仓2天30个点加上老美的康宁周四11个点，所以有一定的利好，长飞今天全天没有炸板，板块内部涨停个数也不少，加上早上散户兑现和中午量化兑现，今天释放了一定分歧所以格局没T今天：
明天展望：证券和保险能不能二次拉涨大盘4200，科技的龙头能不能有所表现，这里他高位震荡其实也挺好，免得虹吸资金，长电和亨通就是周四被吸太多，今天差点又被大金融吸没了，电池暂时只能看超跌，唯一能看的就是多氟多的氢氟酸双链逻辑
老美目前：长得好的存储、液冷、光纤、半导体和材料； SPCX 和谷歌还有博通等拉低纳斯达克指数
最后：看的人能不能给我一个点赞。