供需缺口超70%，全球能规模量产的企业一只手数得过来。扩产慢、认证慢，但需求跑得比谁都快。

最近磷化铟这材料被反复提起。不是说它突然冒出来了，是AI算力把光模块的需求推上去了，而磷化铟是光芯片绕不开的基底材料。AI服务器要跑起来，光模块就得跟上，光模块一多，磷化铟衬底就得排着队等。

市场每需要4片，实际能给的只有1片左右。 缺口摆在这，扩产又急不来。

为什么非它不可？

光通信里有两个关键传输窗口，1.3 μm和1.55 μm波段，刚好落在光纤的低损耗区。磷化铟的直接带隙特性，让它能高效发射和探测这两个波段的光信号。DFB激光器、EML电吸收调制器、APD探测器……这些核心光芯片，底座材料都是它。

更关键的是，AI光模块从800G往1.6T、3.2T迭代，单颗模块对磷化铟芯片的消耗量，是成倍往上翻的。 这还不算完，硅光和CPO技术路径，表面上像是要用硅替代磷化铟，但硅本身发不了光，CPO交换机反而需要外置磷化铟激光器来做光源。用量比传统方案高出不少。

需求不是线性往上走，是指数级别的。

需求这么猛，供应为什么跟不上？

三个原因卡着。

第一，技术门槛高。 磷化铟单晶生长需要在高温高压环境下进行，工艺控制和良率爬坡都比硅和砷化镓难。尺寸越大越难做，6英寸衬底的量产突破，动辄以年为单位计算。

第二，设备交期长。 关键设备的交付周期通常在一年以上，订单排期紧张。设备到了还得调试、跑良率、过客户验证，从下决心扩产到真正出货，两三年是起步。

第三，产能高度集中。 全球能稳定量产磷化铟衬底的企业屈指可数。海外主要厂商的产能长期满载，新玩家进入又面临技术和认证的双重门槛。

国内这几家目前什么进展？

云南锗业

旗下鑫耀半导体已实现6英寸衬底批量供货。据公开信息，公司2026年启动新的扩产建设项目，计划建设期18个月，目标形成年产45万片（折合4英寸）的生产能力。良品率处于逐步提升过程中，下游需求增长较快，产品价格有所上涨。

博杰股份

通过参股鼎泰芯源布局磷化铟衬底业务，子公司博捷芯具备切割磷化铟衬底的技术能力。鼎泰芯源在2至4英寸衬底领域推进扩产，6英寸衬底仍处于研发阶段。

此外，博杰股份在光模块设备环节也有延伸布局，正在进行光耦合设备的相关技术开发。

光智科技

业务聚焦于磷化铟多晶原料的生产，处于产业链上游环节，为衬底制造企业提供原材料。

这行的扩产节奏快不起来，技术、设备、认证，每一环都在拖时间。供给缺口短期很难被填平。

国产替代的方向是明确的，但产能释放、良率爬坡、客户导入，每一步都需要时间。2026年是验证的关键年份，能不能从“能做”跨到“能量产、能通过验证、能稳定出货”，接下来的进展值得观察。

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