科技分歧是否马上来临?
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指数:震荡上行行情,科技与指数共振。科技分歧是否马上来临?勿追高。
情绪:主科技趋势大行情,连板高度有限。
科技各分支核心:
氮化铝陶瓷:旭光电子 (5板)、中瓷电子
小金属:江钨装备、中钨高新
磷化铟:宿迁联盛、兴业科技
电子特气:和远气体、中船特气(停牌核查)
锆:东方锆业、三祥新材、国瓷材料
液冷:冰轮环境
PCB覆铜板:宏昌电子 (叠加电子树脂)、宝鼎科技 (严重异动)、金安国际(严重异动)
PCB铜箔:诺德股份、亨通股份 创业板:铜冠铜箔 、逸豪新材
覆铜板电子树脂:中化国际 (叠加光纤材料)
电子布:卓郎智能 、泰坦股份 、宏和科技 、中材科技 、菲利华 (石英电子布)
MLCC电容:风华高科 (卡异动) 、海星股份 、江海股份 、艾华集团 (铝电解电容,4板)、振华科技 (钽电容)
存储芯片:有研新材、太极实业 、香农芯创 、兆易创新
光纤概念:长飞光纤、通鼎互联 (叠加数据中心)、杭电股份 (叠加PET铜箔)
玻璃基板:沃格光电 、旗滨集团 、京东 方A
情绪:主科技趋势大行情,连板高度有限。
科技各分支核心:
氮化铝陶瓷:旭光电子 (5板)、中瓷电子
小金属:江钨装备、中钨高新
磷化铟:宿迁联盛、兴业科技
电子特气:和远气体、中船特气(停牌核查)
锆:东方锆业、三祥新材、国瓷材料
液冷:冰轮环境
PCB覆铜板:宏昌电子 (叠加电子树脂)、宝鼎科技 (严重异动)、金安国际(严重异动)
PCB铜箔:诺德股份、亨通股份 创业板:铜冠铜箔 、逸豪新材
覆铜板电子树脂:中化国际 (叠加光纤材料)
电子布:卓郎智能 、泰坦股份 、宏和科技 、中材科技 、菲利华 (石英电子布)
MLCC电容:风华高科 (卡异动) 、海星股份 、江海股份 、艾华集团 (铝电解电容,4板)、振华科技 (钽电容)
存储芯片:有研新材、太极实业 、香农芯创 、兆易创新
光纤概念:长飞光纤、通鼎互联 (叠加数据中心)、杭电股份 (叠加PET铜箔)
玻璃基板:沃格光电 、旗滨集团 、京东 方A
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