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一、指数方面：昨天金融带队中高位拉出一根放量大阳线，今天又来一根阴包阳，GJD的操盘思路越来越神秘，越来越难猜。指数接下来，可能会有3种走势，下面把我觉得可能性最大的一种走势画一下，后面再边走边看边纠偏。其实还是我最开始的预判，最开始我觉得指数会走个3浪反弹， 没想到B1浪走到了4175，这是非常超预期的，前面其实一直在等B2调整，迟迟不到，今天这根大阴线，可能就是B2的起点。总之，风向有变，注意控制一下仓位，尽量做分歧延续的机会，多看看低位的机会，规避高位。



二、市场情绪：

(1)首先连板情绪：连板继续压缩在5板，其实科技行情，主要还是走趋势，连板很难有太大的突破，所以科技行情，适合做低位首板和2板，高位性价比差一些。

(2)然后趋势情绪：今天这个分歧程度大超预期，基本上宣告最近的主线海外科技主升结束转震荡，基本上就是退2进1的节奏，所以海外科技尽量做分歧延续的低西。

三、板块情况及核心

1、 海外科技。

主升结束转震荡，后续可能就是缩容炒作，市场也会去弱留强，主力资金边打边撤，作为散户我们要做的就是第一时间分辨出哪些细分能抗住分歧，走出穿越，做跟随，高位破位的票尽量规避（高位科技一般生命线是10日线）

主板核心：长电光纤、生益科技、风华高开、亨通光电、金安国际；20cm核心：铜冠铜箔、太辰光、源杰科技等。

2、国产半导体

国产半导体最近走的比较强势，今天都是比较抗跌，主要还是位置相对比较低，后续继续观察这个方向是否继续抗跌领涨，如果是，那就做好跟随即可（存储受美股影响比较大，所以观察存储是否比较弱，今天的表现看，存储是非常弱的，半导体设备比较顽强）。

主板核心：上海贝岭、士兰微；20cm核心：盛美上海、华虹宏力、屹唐股份等。

四、重要节点：

6月15日节点共振的高位科技（生益、风华、东山等）今日都已走弱，观察10日的是否破位。

五、赚钱效应：

随着中报临近，多关注业绩好的行情和个股，所以后面选股重点向业绩好的公司靠拢。

六、连板拆解：

无高度，暂不拆解

七、操作逻辑拆解：

1、逢高止盈长飞光纤和云南锗业。

2、打板大族激光

3、做T生益科技。


八、明日思路

今晚如果美股出现比较大的分歧，明天指数和科技分歧延续，可以看机会，重点看中低位逆势抗跌的板块和品种，个人想重点留意一下国产半导体方向（设备和功率细分），这个方向整体位置偏低，且受美股影响较小（大家是否记得5月中旬指数调整后的第一波反弹，共振修复的就是半导体设备，所以，本次是否有资金记忆？需要重点留意），另外海外科技也不会全军覆没，个别细分调整到位或许也会再走个双头等，所以也需要重点留意观察。


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