随着大模型参数向万亿级演进，人工智能芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。在此背景下，近期，TGV（玻璃通孔）玻璃基板受到各界广泛关注。[淘股吧]
在业界看来，TGV玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，材料成本远低于传统硅基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。
业界认为，2026年是TGV玻璃基板产业化的关键窗口期。据《证券日报》记者了解，受益于AI算力扩容等因素，国内相关上市公司正加强TGV玻璃基板领域的布局力度。
公开资料显示，TGV玻璃基板是可实现垂直电气互联的玻璃基板，核心包含玻璃基材、通孔工艺、金属化三大特征，高频电学性能突出。玻璃介电常数约为硅的三分之一，损耗因子比硅低两个至三个数量级，能有效降低衬底损耗与寄生效应，保障信号完整传输。此外，TGV玻璃基板省去繁复的绝缘层沉积工序，超薄转接板也无需减薄处理，工艺流程更简单、生产效率更高；大尺寸超薄玻璃原材料可得性也较强，无需在衬底和通孔内壁沉积绝缘层，生产成本大幅下降；即使转接板厚度不足100微米，产品翘曲度仍可维持在较低水平，封装结构稳定可靠。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示，TGV玻璃基板在射频芯片、高端 MEMS （微机电系统）传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势，是下一代高频芯片3D封装的首选之一。目前市场相对成熟的是晶圆级TGV玻璃基板，而面板级TGV玻璃基板产品还处于研究或试产阶段。
华西证券股份有限公司于6月21日发布研报称，玻璃基板与TGV技术正进入产业化关键阶段，2025年至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合增长率将超10%，HBM（高带宽内存）与逻辑芯片封装领域增速达33%。头部厂商已启动试产验证，预计2028年有望实现规模化量产。国内产业链正从分散走向协同，材料、设备、制造、封测环节均有企业参与。
方正证券股份有限公司发布研报称，玻璃基板工艺已进入规模化导入阶段，TGV成孔技术成熟，激光诱导蚀刻（LIDE）成为主流。磁控溅射金属化和电镀填孔技术逐步完善，但高深宽比通孔的无空洞铜填充、多层RDL的层间粘附力控制仍是核心瓶颈。国内厂商在玻璃原片、TGV设备、电镀工艺等领域加速验证，部分企业已实现5层RDL（重布线层）堆叠的工程突破。
市场规模方面，路亿市场策略（LPInformation）的调研报告显示，预计2031年全球微孔玻璃技术（TGV）市场规模将达到5.17亿美元，2025年至2031年期间年复合增长率（CAGR）为22.8%。