主营高端定制化PCB印制电路板研发、生产与销售，主打高可靠性、大功率、高频高速类线路板，避开消费电子低端红海市场，聚焦高附加值细分赛道。

核心产品矩阵

1. 厚铜板：大电流、强散热，适配光伏、储能、车载电源
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2. 高频高速板：用于光模块、AI服务器、数据中心高速信号传输，可量产800G光模块PCB
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3. 内埋器件板（核心特色）：内埋电感、芯片，实现电源模块小型化，适配PowerSiP先进封装
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4. 刚挠结合板、高阶HDI、金属铝基板、柔性FPC、封装基板等特种PCB
不构成投资建议