600584 长电科技[淘股吧]
行业地位
全球第三、中国大陆第一半导体封测龙头；实控人华润集团，国家大基金一期、二期重仓核心标的，国内唯一覆盖先进封装全路线平台。全球 8 大生产基地（江阴、滁州、上海、韩国、新加坡等），可提供晶圆中测→先进封装→成品测试一站式服务。
2026 资本开支核心信号
全年固定资产投资预算100 亿元，资金全部投向 XDFOI Chiplet、2.5D/3D 堆叠、HBM、CPO 光电共封装、TGV 玻璃基 AI 中介板等高算力产线，高端封装订单已排产至 2027 年。
业绩基本面
2026 年一季度营收 91.71 亿元，归母净利润 2.90 亿元，同比 + 42.74%；AI 运算芯片、汽车电子等高附加值业务营收占比突破 45%，先进封装毛利率显著高于传统分立器件封装。

国内唯一自研可量产高密度扇出异构集成技术，拥有上千项自主专利：

国内少数掌握 8/12 层 HBM3e 完整堆叠工艺，良率稳定 98.5% 以上；深度绑定 SK 海力士、长鑫存储、长江存储。

全球首个完成玻璃基 TGV 射频 IPD 工程化验证的封测企业；通富微电、华天科技暂无完整 TGV 量产封装产线

XDFOI 自研 Chiplet 独家专利壁垒
国内无第二家具备完整、规模化多维异构集成能力，是承接高端海外 AI 芯片外溢订单的核心门槛。
TGV 玻璃封装先发壁垒
全球率先打通 TGV 基板整套钻孔、金属化、RDL 再布线、封装测试全流程专利闭环，抢占玻璃中介板国产替代窗口期。
算力封装全路线全覆盖
国内唯一同时落地 HBM 堆叠、Chiplet、CPO、TGV 玻璃中介板四大 AI 高端封装技术，客户一站式采购粘性极强。

半导体行业资本开支阶段性下行，AI 芯片终端客户出现砍单；
通富微电、华天科技同步扩产先进封装，中长期行业产能过剩引发价格竞争，压缩毛利率；
TGV 玻璃基板封装当前仅小批量验证阶段，短期无法贡献大额营收；
封测属于重资产行业，折旧摊销压力大，行业下行周期盈利弹性快速收缩。
风险提示：以上内容仅为公司与产业链基本面梳理，不构成任何投资建议。



002025 航天电器
据证券时报网2026年6月23日报道，公司发布25G系列高速光模块新产品，突破了COB封装、高速电信号传输等核心工艺瓶颈，填补了公司相关产品空白。