情绪周期：光周期的弱修复，整体情绪强修复。收盘中阳。

投机端：冰点

趋势端：弱修复

红利端：冰点

近期情绪：2.63，前值-3.04

资金接力：下。

流动性：33069-1591y

指数层面：指数整体弱修复，科创短期强度强于创业板，科创开始主升。

融资融券：30010 6-23 ，29950 6-22.

涨跌停：106:58 前值124:50

大盘<小盘跌4034:1434 前值2644:2764

首板 0 连板2.97 炸板-0.62 全a-1.08

前值 首板 前值0.97 连板2.88 炸板0.85 全a-0.17

平均股价：1.44 前值-1.41

微盘股：-4.01 前值2.44

总持仓比例：84

热门板块：芯片产业，pcb，光通信，液冷，蒜粒。

主流核心板块：pcb，光通信，存储，半导体。

资金面板块：玻璃基板，商业航天，半导体设备，蒜粒金属，存储。

涨停梯队：4板3，3板2，2板7，1板86.前高6

前值5板1，3板5，2板14，1板74.

宏观环境：毛衣站风险暂缓，半年窗口发展期。ai泡沫叙事逐渐消化，预期未反转但较为充分。内需zc倾斜，经济数据拐点未到。经济数据有转暖迹象，初期。 h ipo密集短期流动性受限，造池工程。地缘问题短期交易。短期强美元叙事。中期弱美元叙事，目前交易较为充分。未充分预期的影响是关税叙事对于特中期选举支持率的影响，市场短期交易，中期风险未充分交易。短期美国10年期国债利率超5，资金短期交易，未充分预期的是宏观通胀风险。

当下市场结构：短期资金锚定科创做抱团，科创结构右侧，可能开启科创主升，创业板盘整。上证维持脸面的局面。还需要看明天兑现资金的兑现和承接力度，大致是可以确认的。

整体策略：市场经历过一段主升之后资金开始兑现。宏观有未预期风险。短期资金有兑现动作。市场短期无利好催化，投资风格上可能有所转变。观察资金流向是否转向投机端。预留部分资金作为投机打野或者趋势回补的预备军。混沌期需要做点仓位管理了。



观点：早盘市场选择直接修复，这个动作其实是积累风险的，本身的预期是应该有恐慌盘早盘继续承压放量后再去午盘做个修复，最终形成弱修复这样的安全边际会高一些。早盘修复之后资金拉高后开始兑现，迎接了早盘冰。冰点强度其实不够，不过开始有资金抢筹低吸，比较好的解决办法是控制仓位去跟随低吸，日内做t纠错。午盘修复力度超预期，有点修复过头了，被动跟随的板块可以预判性的做点高抛动作控制风险。

持仓方面：
止损：西电，做错了找个早盘高点跑路，没什么可纠结的。

加仓shhx：身为支线板块日内强度是过硬的，愿意在高位去换手筹码，个人认为是可以开启一段波段行情的。商业航天的叙事也越来越近了。

加仓盛美：盘面和预期的一样，半导体设备继续加强，低吸继续加仓，形态主升浪淦了再说。收盘和盘中形态与预期不符，仔细看了下这只票的分时和盘口，有点像高控盘的标的，走势应该是比较独立的，难度有点高，今天的尾盘主观认为更像是高控盘的洗筹动作，等一个仙人指路的验证。

减仓菲利华，护垫：盘面日内修复过度，pcb 板块除了上游的细分有主动性，中游的标的都是被动修复，认为这里是个偏震荡的周期，可以选择预测性高抛。

操作建议：资金抱团的板块多关注，目前的结构性行情还在加强。关注核心板块的低吸机会。

主观预期：今天的低吸资金次日早盘大概率是要兑现的，能承接住的还是今天偏主动的板块，是否能够强更强还要看盘中确认。

红利：退潮，混沌。冰点

投机：混沌，混沌，冰点

趋势：混沌，主升，弱修复

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