1.大盘指数及量能：三大指数缩量修复，两市成交3.28万亿，涨跌比为1400:3700。日内指数缩量修复，整体走势比较跟风韩国综合指数，比较明显的是中午11点冲高回落一直在承接，走稳以后又和韩国同步拉升回流半导体设备方向，这里算是日内相对比较好的买点。

2.题材情绪及周期：当下继续在光的大周期下，昨天跟随韩国同步回调，今天又跟随韩国分歧回流，跟风属性拉满。日内这个修复强不强弱不弱的，走势也比较纠结。涨幅居前的是存储，半导体设备和封装，pcb和电子布。

3.赚亏钱效应及盘面细节：赚钱效应在硬件上游核心，日内还是博弈中季报为主，宏和，铜箔，长川。亏钱效应，上周连续阳线带起来的跟风小弟，昨天分歧就是杀一些非核心光华、诺德这种。盘面细节：1.早盘竞价出来，pcb上游直接抢修复，快速拉高到高位。但是并没有资金敢封板，中午资金另辟蹊径做了半导体设备回流。这里华正，宏和全天承接倒还行，但是没有资金愿意接力封板，情绪不弱，但资金不愿意接力，所以今天大涨的明天不能接力！2.如果外围反弹，明早再高开，不确定竞价会不会是最高点，但这种快速轮动行情，找核心抱团。

4.个股交易及逻辑：早盘竞价出来，铜冠，生益都抢高开，昨天抗跌的一批核心竞价都是平开附近。开盘量化都是快速拉高，9:45这波指数回落没敢上车就更不敢上了。火炬电子昨日抗跌，早盘高举高打拉升，打板一成。同样9:45感觉pcb材料超预期持续高举高打，半路国际复材，下午也是没人封板。竞价出了恒瑞医药，这笔交易待会儿写反思。早盘竞价出来大族激光完全不维护大低开-5，里面的资金真滴恶心，开盘跟着pcb被动拉就先清了。10:30半路了一笔风华高科，觉得没怎么涨，也有轮动卡异动预期，就买了一笔，回落11点多加了一笔。下午2点多拿了一笔华工科技的先手，做明日轮动cpo预期。

5.今日交易优化：恒瑞医药昨日手痒去做切换挨打，早盘的拉升跟风药明康德，昨天盘中就在反思，大科技主线下，昨天明显的科技强分歧日，其它题材也会被带动量化砸盘。大族激光这个记住，强分歧日不做高低切，也不做逆势大涨，管住手空仓。风华高科10:30这一笔买的有点着急，上午知道指数还会有回踩，但早盘被大族激光搞了心态，第一笔买点不够严谨。

6.明日计划及仓位：今日看盘给我最大感觉是资金不愿意接力，日内算是局部强修复，明日观察今日领涨的承接到下午再说。轮动今天没有大涨的方向，光纤，cpo。国际复材30日空间不够冲高兑现。风华高科抱团做T卡异动。华工科技等轮动。火炬电子除非超预期连板，否则冲高兑现。