不要被表面的财务亏损噪音所迷惑，而要看透底层资产的质变。 卓胜微当前的核心矛盾，是公司正在经历从“轻资产设计（Fabless）”向“重资产制造（Fab-Lite）”跨越的“死亡之谷”。巨额的前期资本开支和折旧掩盖了其在高端射频领域的国产替代红利。
1. 主营业务与商业模式分析
核心业务结构：公司是国内射频前端芯片龙头。目前核心产品从早期的分立器件（射频开关、LNA）向射频模组（DiFEM、L-