6月24日复盘
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2026.06.24 A股全景复盘(对比6.23昨日)
一、大盘强弱+成交量对比
• 今日(6.24):沪指+0.11%、深成+1.24%、创业板+1.41%、科创50+3.82%;指数普涨、个股严重分化,涨1433家、跌4032家
• 昨日(6.23):指数震荡偏弱、个股涨跌均衡,赚钱效应更好
• 成交量:今日32843亿,昨日34407亿 → 缩量1564亿,资金避险观望
• 强弱结论:指数强、情绪弱、大盘今日弱于昨日,权重护盘、小票亏钱效应加剧
二、涨跌停 情绪核心数据(剔除ST)
1.涨停家数
• 今日:上证+深证+创业板 合计78家
• 昨日:112家 → 环比-34家,涨停大幅降温
2.跌停家数
• 今日:29家
• 昨日:16家 → 环比+13家,恐慌扩散
3.连板率
• 今日:22.7%
• 昨日:31.5% → 环比下滑,高位接力意愿大幅下降
4.封板率
• 今日:68.3%
• 昨日:79.1% → 环比走低,资金打板谨慎
5.炸板率
• 今日:31.7%
• 昨日:20.9% → 环比大幅上升,烂板增多、溢价极差
三、1、今日连板晋级个股→所属热点板块
1. 半导体/存储芯片:长裕集团(7天6板锆金属)、兆易创新、长电科技
2. 光通信/CPO:光迅科技、宝光股份(2连板)
3. AI算力+先进封装:深科技、寒武纪产业链
4. 环保+AI水务:正和生态(2连板)
四、2、连板票主力资金(机构+游资+量化)
• 长裕集团(最高连板):游资主导接力,机构少量加仓,量化隔日做T套利
• 光迅科技:机构净买7619万+深股通9356万+游资净买1.3亿,机构+北向+游资合力共振
• 深科技:深股通净买4.71亿、3家机构合计净买1.73亿,机构趋势主买
• 宝光股份:机构单独净买入7674万,游资跟风、量化较少参与
• 正和生态:短线游资快进快出,机构观望,量化隔日砸盘明显
• 整体特征:高位连板游资抱团、中军票机构+北向加仓、量化全程扰动溢价
五、3、明日延续热点预判
1. 高确定性延续:半导体(存储/封装/设备)、光通信CPO → 政策+业绩+资金持续抱团
2. 次强延续:AI算力、有色金属(锆/稀有金属)
3. 弱势分化:环保水务、零散题材,难以持续抱团
4. 大概率轮动:高端制造、储能(会议催化低位补涨)
六、4、今日主力加仓热点板块
1. 半导体全产业链:主力大幅净流入,存储、先进封装、光刻机领涨
2. 通信/光模块:CPO、光纤光讯持续吸金
3. 电子元器件:覆铜板、HBM芯片资金持续流入
4. 流出板块:银行、煤炭、农林牧渔、美容护理(全线净流出)
七、5、明日连板票晋级预判+市场主线全梳理
连板晋级预判
• 高标长裕集团:7板瓶颈,缩量分歧,晋级难度大、易断板
• 2板宝光、正和生态:换手健康、机构加持,小幅溢价、晋级概率中等
• 光迅、深科技:趋势中军而非连板妖股,趋势延续、不做高度连板博弈
• 整体:明日连板情绪继续降温,高位断板风险上升,低位首板优于高位接力
今日市场绝对主线
半导体(芯片+存储+先进封装+算力芯片)
• 主线龙头:长裕集团(空间龙头)、兆易创新(趋势人气龙)
• 主线中军:中芯国际、寒武纪、深科技(大资金趋势重仓)
• 主线核心先锋:光迅科技、宝光股份(短线先锋、率先涨停联动)
• 涨停梯队:7板→2板→首板,梯队完整、层级清晰、板块联动强
新异动/潜在下一主线
1. AI电力+智慧水务(政策催化、低位启动)
2. 储能+绿电(夏季用电+达沃斯会议催化)
3. 汽车零部件/人形机器人(链博会事件驱动)
• 暂未形成主线,短期轮动、难替代半导体核心地位
一、大盘强弱+成交量对比
• 今日(6.24):沪指+0.11%、深成+1.24%、创业板+1.41%、科创50+3.82%;指数普涨、个股严重分化,涨1433家、跌4032家
• 昨日(6.23):指数震荡偏弱、个股涨跌均衡,赚钱效应更好
• 成交量:今日32843亿,昨日34407亿 → 缩量1564亿,资金避险观望
• 强弱结论:指数强、情绪弱、大盘今日弱于昨日,权重护盘、小票亏钱效应加剧
二、涨跌停 情绪核心数据(剔除ST)
1.涨停家数
• 今日:上证+深证+创业板 合计78家
• 昨日:112家 → 环比-34家,涨停大幅降温
2.跌停家数
• 今日:29家
• 昨日:16家 → 环比+13家,恐慌扩散
3.连板率
• 今日:22.7%
• 昨日:31.5% → 环比下滑,高位接力意愿大幅下降
4.封板率
• 今日:68.3%
• 昨日:79.1% → 环比走低,资金打板谨慎
5.炸板率
• 今日:31.7%
• 昨日:20.9% → 环比大幅上升,烂板增多、溢价极差
三、1、今日连板晋级个股→所属热点板块
1. 半导体/存储芯片:长裕集团(7天6板锆金属)、兆易创新、长电科技
2. 光通信/CPO:光迅科技、宝光股份(2连板)
3. AI算力+先进封装:深科技、寒武纪产业链
4. 环保+AI水务:正和生态(2连板)
四、2、连板票主力资金(机构+游资+量化)
• 长裕集团(最高连板):游资主导接力,机构少量加仓,量化隔日做T套利
• 光迅科技:机构净买7619万+深股通9356万+游资净买1.3亿,机构+北向+游资合力共振
• 深科技:深股通净买4.71亿、3家机构合计净买1.73亿,机构趋势主买
• 宝光股份:机构单独净买入7674万,游资跟风、量化较少参与
• 正和生态:短线游资快进快出,机构观望,量化隔日砸盘明显
• 整体特征:高位连板游资抱团、中军票机构+北向加仓、量化全程扰动溢价
五、3、明日延续热点预判
1. 高确定性延续:半导体(存储/封装/设备)、光通信CPO → 政策+业绩+资金持续抱团
2. 次强延续:AI算力、有色金属(锆/稀有金属)
3. 弱势分化:环保水务、零散题材,难以持续抱团
4. 大概率轮动:高端制造、储能(会议催化低位补涨)
六、4、今日主力加仓热点板块
1. 半导体全产业链:主力大幅净流入,存储、先进封装、光刻机领涨
2. 通信/光模块:CPO、光纤光讯持续吸金
3. 电子元器件:覆铜板、HBM芯片资金持续流入
4. 流出板块:银行、煤炭、农林牧渔、美容护理(全线净流出)
七、5、明日连板票晋级预判+市场主线全梳理
连板晋级预判
• 高标长裕集团:7板瓶颈,缩量分歧,晋级难度大、易断板
• 2板宝光、正和生态:换手健康、机构加持,小幅溢价、晋级概率中等
• 光迅、深科技:趋势中军而非连板妖股,趋势延续、不做高度连板博弈
• 整体:明日连板情绪继续降温,高位断板风险上升,低位首板优于高位接力
今日市场绝对主线
半导体(芯片+存储+先进封装+算力芯片)
• 主线龙头:长裕集团(空间龙头)、兆易创新(趋势人气龙)
• 主线中军:中芯国际、寒武纪、深科技(大资金趋势重仓)
• 主线核心先锋:光迅科技、宝光股份(短线先锋、率先涨停联动)
• 涨停梯队:7板→2板→首板,梯队完整、层级清晰、板块联动强
新异动/潜在下一主线
1. AI电力+智慧水务(政策催化、低位启动)
2. 储能+绿电(夏季用电+达沃斯会议催化)
3. 汽车零部件/人形机器人(链博会事件驱动)
• 暂未形成主线,短期轮动、难替代半导体核心地位
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