今日A股走出结构性分化行情，截至收盘沪指微涨0.11%报4110.81点，深成指涨1.24%，创业板涨1.41%，科创50大涨3.82%表现最强。两市成交3.28万亿，较昨日小幅缩量，涨跌家数严重割裂，仅1400余只个股上涨，超4000家下跌，资金极致抱团硬科技赛道，多数低位传统板块持续承压。

盘面上半导体全产业链是绝对主线，午后集体爆发。受台积电先进制程涨价、存储周期回暖、国产设备加速导入催化，存储、先进封测、半导体设备全线冲高，兆易创新涨停创阶段新高，长电科技、汇成股份20CM封板，中科飞测、芯源微涨幅超10%，主力资金单日超200亿涌入芯片板块，月末机构调仓、被动指数增配是核心资金推手。液冷、AI服务器PCB同步联动走强，算力配套赛道跟随芯片走高；煤炭、养殖、旅游酒店等板块资金流出明显，防御与消费板块走弱。

资金端北向小幅流入，场内资金集中抛售高位题材、低位传统个股，主攻科技成长。技术面上指数维持箱体震荡，科创50突破短期压力，但沪指上涨乏力，个股分化预示行情轮动加快，短线不宜追高连续大涨芯片标的，逢分歧低吸细分低位龙头更稳妥。

后市方向重点关注两大主线：一是半导体国产替代，存储与先进封测业绩确定性强；二是算力液冷配套，AI服务器需求持续放量。

关注标的（仅赛道逻辑参考，不构成投资建议）

1. 长电科技：先进封装龙头，CoWoS订单饱满，今日主力大额净流入，估值仍处低位；
2. 兆易创新：存储芯片核心标的，行业涨价周期开启，国产替代空间广阔；
3. 飞龙股份：液冷冷板核心厂商，算力散热增量明确，走势稳健。

风险提示：市场分化加剧，高位科技股波动放大，板块轮动速度快，短线注意止盈，控制仓位。

信息仅供参考，不构成任何投资建议，股市存在风险，入市需谨慎。