做板块联动债一定要看板块，有些偏庄债半联动半独立也需参考板块强弱。

科技近期看似都很强，杂乱无章，实际每天最强的分支不同，例如昨天最强是半导体封测，今天是电容，而存储芯片一直贯穿其中（没好债）。找到当天最强分支做其债。

先把主要科技债分类：

服务器电源：欧通转债（与CPO以及数据中心，液冷服务器也有联动）

电子布：山玻，长海

硅微粉填料：联瑞

电容：祥和，鹤21，宙邦

光模块：华懋

半导体设备：微导，珂玛，精测，华亚，天准

半导体封测：颀中，精测

半导体掩膜板：路维

光刻胶：茂莱，晶瑞，强龙，鼎龙

抛光液：鼎龙

PCB制造：本川，澳弘

服务器连接器：胜蓝，瑞可

液冷服务器：春秋，佳力，银轮

玻璃基板：正川（蹭概念）

ABF载板：精装

洁净室：华医

功率半导体：斯达

算力：奥飞，中贝，亿田，欧通

其中有些债联动性强，有些比较庄，联动弱，尽量选联动强的。

通常开盘跟板块比较紧，例如今天的华医虽是庄债，但也经常看亚翔集成脸色，今天开盘就是看亚翔做它，亚翔板后就参考龙二圣晖集成。但盘中华医往往比较独立，参考不了板块。

自己做的时候自己总结各个债债性，下一次分支强的时候就知道怎么选了。