盘面回顾与展望

今日指数低开高走,午后有所加强,科创50一枝独秀再创历史新高。量能较前一交易日略有萎缩,全市场涨停个股超百只,但涨跌结构分化依旧极致,小微盘股大面积失血。目前行情结构高度清晰,资金围绕“中报业绩确定性”集中布局,非科技方向同样以业绩为锚。

板块方面科技迎来大面积修复,修复力度相当不错,大多数辨识度标的反包。受台积电先进制程代工全线涨价催化,晶圆代工、半导体设备及材料、封装测试各分支全面开花。算力硬件方面存储、PCB、光通信、MLCC概念震荡反弹,其中存储受三星电子大涨刺激掀起涨停潮,其余分支上涨集中在电子布、铜箔、四氯化硅、磷化铟衬底等上游物料。此外创新药、航运等轮动走强,大金融有所回调但增量资金大概率还会间歇性入场,未来仍有反复。

今天A股科技在隔夜美股科技大跌的背景下逆势大涨是重要的信号,此前A股科技方向定价高度依赖美股映射,这虽然并非独立行情,但从节奏上来说国内市场已经具备了一定的主导能力,毕竟目前Token调用量也是国内领先,从市场份额看,第25周中国厂商占平台总调用量约50.14%,美国厂商约占36.71%。中国连续八周稳居全球首位,同时这次周数据的回调也是中国厂商韧性更足。而中国在AI和算力产业链上的薄弱点也非常明确就是缺芯,所以后市国产算力产业链这块要更加重视。



【重点公司跟踪】

航天电器:国产算力产业链最核心的公司是华为没有之一。根据国信证券和华鑫证券研究报告表示,航天电器子公司苏州华旃已进入华为昇腾950机柜供应链,成为Cable Tray(含高速背板连接器)和液冷模组Manifold的核心供应商,并已公布了高速模组产能扩产计划。DeepSeek已明确昇腾950下半年批量上市,当前或正处于爆发前夕,这种硬核供应关系为公司带来了极强的下游确定性和潜在利润弹性。尽管2025年年报显示净利润同比有所下滑,但多家券商已将其2026年视为明确的业绩反转之年,其中华鑫证券明确指出“昇腾服务器放量驱动算力基建,机柜互联需求大幅提升”是其核心判断依据。

深桑达A:长电科技6月24日晚公告,拟投资78亿元在上海临港“东方芯港”建设高端先进封测工厂。这并非孤例,而是AI算力需求爆发驱动下,芯片设计、晶圆制造、封装测试、PCB载板等半导体全产业链进入集体扩产周期的又一明确信号。在全产业链扩产浪潮中,洁净室工程是任何半导体项目都无法绕开的第一道工序,洁净室工程通常占晶圆厂/封测厂总投资的20%-30%,是所有半导体扩产项目的“前置刚需”。深桑达A是国内洁净室工程领域龙头,2025年公司洁净室整体解决方案业务营收已达398.5亿元,占总营收81.04%,新签合同340亿元,海外订单同比大增177%。旗下中国系统控股中电二公司(51%) 和中电四公司(51%),服务客户已覆盖12寸芯片、8寸芯片、化合物半导体、封装测试、半导体设备材料等全领域国内外企业。在客户绑定上,公司深度卡位国内核心半导体产能扩张——长江存储为其最大半导体客户,占洁净室收入约30%-38%;长鑫存储为核心战略客户,占洁净室收入约23%-31%(2025年相关营收约60-80亿元)。另外公司控股的中电四公司控股协多利 61%股权,而协多利是长电科技此前车规级专用工厂(投资44亿)的服务商,有望协同深桑达继续参与新项目的洁净室工程。

天孚通信:当市场仍在以传统光模块代工厂的视角审视天孚通信时,OpenLight这家硅光独角兽已悄然将天孚通信推向了全球硅光产业链“后端封测+光学引擎”的核心卡位。天孚通信并非简单扮演供应商角色,而是作为OpenLight官方指定的光学封装与组装服务商,承接了从晶圆级凸点加工、测试、减薄、切割到FAU光纤阵列组装的全流程后端工艺——这标志着它已从传统的无源器件制造商,跃升为一家具备“晶圆后道工艺+光学引擎封装”能力的硅光一站式 OSAT (外包半导体封装测试)平台。更关键的是,双方合作已从最初的100G/200G通道器件,扩展至400G通道器件,并联合展示了基于TGV(玻璃通孔)衬底的400G电吸收调制器方案,验证了天孚在下一代玻璃基板封装技术上的前置卡位。