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金山大器晚成
2026-07-11 08:29 发布淘说说
CoWoS先进封装7月1日，全球封测龙头日月光宣布再度调涨先进封装报价，CoWoS和FoCoS等品类最高涨幅超过20%。这是日月光2026年内第三次涨价，累计涨幅已达30%至50%。日月光年度资本开支从往年的约20亿美元直接飙升至2026年的85亿美元，扩产速度前所未有，但订单能见度已排到2027年以后。涨价潮的背后，是CoWoS先进封装产能的持续紧缺。随着AI芯片从“单颗算力”走向“集群算力”，先进封装正在成为继先进制程之后，AI产业链上最关键的瓶颈环节。一、CoWoS是什么？为什么AI芯片离不开它？CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电独步全球的2.5D先进封装技术。它的核心逻辑是通过硅中介层（Silicon Interposer）在同一封装基板上实现多颗芯片的高密度互连——把GPU/HBM等不同制程、不同功能的芯片平铺在一起，靠硅中介层内部数万条微
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cherub168
2026-06-20 16:34 发布主帖
长电科技600584分析报告
半导体封测（OSAT）本质是一门“重资产投入+长周期折旧+高产能利用率驱动”的苦生意。在这样的商业模式下，短期的股价飙升往往伴随情绪溢价，唯有产品附加值的跃迁（从传统封测向先进封装）和自由现金流的创造，才是真正的护城河。1. 主营业务与商业模式分析长电科技是全球第三、中国大陆第一
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