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LIWEITWCapit
2026-09-29 12:02 发布淘说说
[新闻] 据报道，台积电将关键的CoWoS前段工序外包范围扩大至封测厂（OSAT），正值英伟达、ASIC需求上升！[pt]LIWEI_TW Capital：中国台湾省产业共识：2027年就是封装超级周期。$ASX 简直就是先进封装的霸主，并与 $TSM 生态体系并肩同行。新高真的正在加载中。Liwei 纳闷，你们到底还在等什么？？[/pt]
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ParadisLabs
2026-09-18 18:40 发布淘说说
AMD、台积电与OSAT渠道调研：1. AMD的AI GPU产量（MI455/MI450）预计在2027年仍将100%落在台积电的CoWoS上。据MS近期预测，这两款SKU明年的产量预估中值为60万颗。2. 尽管日月光（ASE）和安靠（Amkor）仍在OSAT产能上领先，但据传其产能爬坡进度慢于预期。这意味着台积电可能需要为AMD的Venice CPU生产提供CoWoS-L晶圆支持，而这将进一步挤占MI455/MI450生产的内部产能。据MS估算，这相当于台积电要为Venice生产支持约8万片CoWoS-L。$AMD $TSM $AMKR $ASX
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天才交易员路飞
2026-08-28 01:40 发布淘说说
【DW电子】先进封装金铲子【芯碁微装】中报超预期，坚定看2500e市值！🎉业绩再超预期！26Q2营收5.9亿，同增43.3%，环增14.6%；归母净利润 1.73 亿，同增92.9%，环增60.6%，超预期！Q2 净利率 29.4%，较 Q1（21.0%）大幅提升。二季度设备发货环比明显提升，高端设备占比提升带动产品结构持续高端化，推动毛利率、净利率显著改善，预计三季度业绩会非常炸裂！📌先进封装资本开支将迎来量级扩容，除传统封测厂扩产，重磅新客户入局推动行业 Capex 数倍级增长。国内H以及其他OSAT陆续导入设备，北美芯片大厂也已开始沟通，国内头部fab延伸先进封装业务进一步打开需求空间。#更重磅新增信息为台系龙头正在CoWoS-L上验证LDI方案，这不仅是行业信号，更是芯碁的机遇。出海作为芯碁三年核心战略，是突破公司天花板的核心叙事，静待订单落地陆续催化。📌PCB方面，芯碁微装
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金山大器晚成
2026-07-11 08:29 发布淘说说
CoWoS先进封装7月1日，全球封测龙头日月光宣布再度调涨先进封装报价，CoWoS和FoCoS等品类最高涨幅超过20%。这是日月光2026年内第三次涨价，累计涨幅已达30%至50%。日月光年度资本开支从往年的约20亿美元直接飙升至2026年的85亿美元，扩产速度前所未有，但订单能见度已排到2027年以后。涨价潮的背后，是CoWoS先进封装产能的持续紧缺。随着AI芯片从“单颗算力”走向“集群算力”，先进封装正在成为继先进制程之后，AI产业链上最关键的瓶颈环节。一、CoWoS是什么？为什么AI芯片离不开它？CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电独步全球的2.5D先进封装技术。它的核心逻辑是通过硅中介层（Silicon Interposer）在同一封装基板上实现多颗芯片的高密度互连——把GPU/HBM等不同制程、不同功能的芯片平铺在一起，靠硅中介层内部数万条微
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cherub168
2026-06-20 16:34 发布主帖
长电科技600584分析报告
半导体封测（OSAT）本质是一门“重资产投入+长周期折旧+高产能利用率驱动”的苦生意。在这样的商业模式下，短期的股价飙升往往伴随情绪溢价，唯有产品附加值的跃迁（从传统封测向先进封装）和自由现金流的创造，才是真正的护城河。1. 主营业务与商业模式分析长电科技是全球第三、中国大陆第一
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