飞凯材料披露，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，均可应用于HBM的制造工艺当中。但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。

在消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进，以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模将接近800亿美元。