大盘：今天成交3.63万亿（昨天3.28万亿），指数维持上升通道（下轨附近）中运行，收复5天平均线，市场继续二八风格。
板块：半导体、存储芯片、复合铜箔、MLCC、CPO、PCB等科技细分赛道活跃，券商和保险板块拉升。

总体上指数运行到下轨附近，科技线继续趋势向上运行，指数反复考验下轨支撑力度，DC保持进攻性仓位，除非指数放量跌破通道下轨，降仓收缩战线。

操作上：快进快出（科技板块轮动为主），回避脱离趋势连续大幅度拉升加速的高位品种，小心获利盘兑现。

关注有涨价和增量预期以及中报业绩预增的的品种，低吸做反包预期，重点关注材料端。

交易变动：

手中品种大部分加仓或做t为主，破分时均线卖出华安证券 ，减仓亨通光电（留底仓）。

新开仓：风华高科、国瓷材料、力源技术。

交易计划：仓位提至八成，竞价观察到的强势品种介入，手上品种汰弱留强，做自己看得懂的交易，交易变动留言中记录。