今天盘面：大盘放量上涨，盘面割裂，加速分化
第一资金分析：银行除了中国银行放量下跌因为偷税的问题，然后有色板块国际黄金猛跌导致今天有色直接跌破位了，证券和白酒保险放量护盘，因为有色和银行石油等权重确实跌太多了光靠科技不起作用，国家队这里护盘只能看是被动，并不是主动和科技共舞，有句话事不过三，短时间白酒第四次证券2次，电池2次，保险2次骗人了只有更低没有最低；科技早上因为美光，半导体先是平开高走，10和10.30惯性量化出货跳水，然后底部接了30分钟筹码，下午1点后跟随韩国海力士一路猛涨，13.46-14-.00海力士达到最高点开始回落这时候科技开始批量大单卖出德明利、风华高科等一大堆，早上科技下杀的时候外盘毫无波澜，老登保险证券白酒等开始护盘，这时候肯定有散户追进去了，上午老登放量，下午科技放量，造成今天这个奇怪的局面，有部分散户卖了科技去了去老登，以为又要高开低走了，结果下午半导体直接起飞，他们又接回来了，成交量放大有一部分就是这个原因，场外买的散户应该不多；
第二消息分析：康宁的玻璃桥接消息中天和京东方拉涨，美光带动半导体，MLCC和电子布、超级电容、宣布继续涨价，长海、风华高科带动三环和国瓷还有信维拉涨，覆铜板的建滔也是大涨但是铜箔今天出货一天了，只有生益科技和华正和德福还行，也是如昨天所预料的一样，半导体早上走弱之后资金去了PCB板块材料，然后今天下游沪电也扩散了一点；但是MLCC吸收资金太厉害，加上电子布巨石我没计算可能有异动了要所以之前买的柚子想要兑现，他们早上就拉了相对低位的中材科技，但是宏和科技和国际复材核心一直趋势新高；下午花旗银行消息发酵，猛拉新易盛、东山、天孚通信，然后他们下调了太辰光然后就一路猛跌，很明显量化主导的这是；
今日操作：早上长电竞价100加1成，亨通120买入2.5成，尾盘123卖出3成，铜箔-0.7卖出，赚1.5个点，天华-1.8卖出赚4.8个点，半导体设备ETF昨天0.5成，中午1.5个点买入1成，尾盘出掉0.5成，，下午存储猛涨，然后切换买入0.5成芯片的ETF盈利0.6



老美：存储、光纤、液冷，注意存储跳水，美光昨天盘后是1213.96，现在1183明显有点高开低走很正常，上次英特尔和博通也是这样，康宁昨天盘后215.69现在227超预期的概念玻璃桥接
总计仓位：亨通2.5成，长电2成，半导体设备和芯片合计1.5成，总计6成仓位，主要老登这样护盘感觉不安全，特别是证券；
明天展望：整个半导体要锚定美光是否继续回落，早上韩国的预期，然后太极是否一字或者高开秒板，和中船特气复牌的情况；光纤的中天尾盘竞价想涨停8.8个亿买入手法真糙，上次6.9号就做过一次，2.56分本来卖盘也就7亿万=左右，结果竞价多挂出来2.2亿，直接蒙蔽，看明天会不会有负反馈了，亨通是接力还是继续跟随装死，明天亨通开始登记分红，压力可能有点大，新易盛的拉涨明天是否持续，东山277是否突破；锂电今天碳酸锂猛跌收黄金影响，宁德今天表现一般，电池整个板块都一般，看明天能否修复，天华等下次再做了，铜箔短时间不看了，我先集中半导体，材料端口和PCB的反应说实话扩散预期不太行了现在，只能去核心的或者低位轮动了，半导体材料明天锚定江丰电子看看能否前高，他和大船是我的半导体ETF的核心主力了；

最后：看的人能不能给我一个点赞。