6.26复盘
受韩国科技的影响，意料之内的指数下跌，需要空军降温，科技牛还有一段路要走，不可能一波杀死，但是路越来越窄。
护盘方向：证券保险银行齐杀，上面降温态度明确。
半导体：下午都有不同程度的反攻，存储和材料反攻最强烈，德明利佰维江波龙出水，有研硅封板并带动一批小弟，半导体设备维持高位，封测之后会有不错的机会。
钻石特气：钻石高位震荡，可以考虑，特气中船刚刚复盘，暂时不去。
mlcc：高标依旧收红，风华控盘稳定，持续关注。
pcb：高位震荡，但有部分核心和后排大量做多，可以关注，深南兴森生益东材可以关注。
cpo：高位震荡，当核心还算稳定，本人冰点吸了旭创，看后续表现，要快进快出。
光纤：受利空下跌，但板块也在高位，批量跌停，可以再等一批下跌后低吸。
算力金属：只有东方钽有脉冲，其他表现较差，只能左侧等待。

复盘不易，麻烦大家点赞关注。