一、核心业务

中小尺寸半导体硅片细分龙头，打通硅棒—硅片—功率芯片一体化链条，国家大基金二期持股背书。

1. 硅片（基本盘）：3-6英寸研磨片国内市占15%，供给扬杰、华润微；发力6-8英寸高阻抛光片，毛利率45%+，替代进口区熔硅，通过车规AEC-Q101认证，配套比亚迪、英飞凌。
2. 功率器件（第二曲线）：江苏皋鑫10亿车规芯片产线2026Q3量产，自用硅片降低成本，主攻车载高压二极