今天聊聊盘面，说说我的理解。

关于趋势

06.12开启的这段趋势还在，趋势这个东西一旦形成就很难改变。很多人喜欢盯每天的分时波动，说句实话神仙都做不到，我的惯是看一段一段，这个最稳最准。小细节猜对是经验足，不对也很正常，先把周期的两级搞清楚就小成了。

举个例子，04.08说主升的时候，那时候随便弄都吃点肉，06.12开新段也是这样，大退潮转势点就猛，节点大，中途就小。04.08对比06.02就是王，06.22就更小了，就盯有没有转势点。

04.08是大段标准，06.12是中等节点。04.08破了就是全面退，这是大节点；06.12破了才需要警惕。今天分化破平台没意义，中途的波动不是有效参考，除非是历史大顶破了才要注意。

左侧是往上加速赶顶，右侧是向下转势量级增加。现在左侧没有，下跌也没右侧增量，下午跳100点砸出点量能到尾盘还是缩量。这是客观的点，没有这2个信号，就算跌1000点就是上升途中的调整。

情绪面：冰但心不死

06.23大跌后修复了，今天下砸我观察了几个关键点：

第一，下砸缩量，这是健康状态，没有恐慌盘。第二，砸得透的时候，很多资金从科技大票出来后低位方向玩得嗨，大部分是航天脉冲；科技很多分支还在涨，存储设备、芯片、硅材料、光刻胶都在涨，不是全面泥沙俱下。内部外部都有在玩。

数据确实是冰的，6月份到现在就是拉胯，跌到4000多家，数据当下属于比较冰，最近数据一直很冰。但关键是：情绪恐慌才是退潮，现在不是。

情绪面整个市场猛烈下砸后，市场真正的恐慌情绪没有，压根就不恐慌。数据垃圾到一塌糊涂，但内在的心不死，就随时会反扑。不是慌不择路的退潮，就是标准的调整。

下周预判

下周开出来是修复预期，修复力度不会小，可能是中阳线。这是预期推理的参考。

下周是非常好的点，不要等盘口修复的时候再去。06.12开始出来以后是慢慢爬坡的过程，震荡爬坡不会像04.08这么凌厉。

04.08开始是横跨924开启大级别行情的第三大段。第三大段的第一段是在04.08-05.29，第一段有3个小段和延伸浪。现在06.12开始第二段，第二段没有第一段那么犀利，不能用小波动作为标准，看大周期。

大框架

起始点是3800，村里意愿是越高越好。假设是4800要1000点，正常运行逻辑是：第一段猛一点，从3800-4800空间大第一段可以猛，第二段猛就很快赶顶，所以是缓步爬坡，第三段等调一调疯狗，第二段是走缓越久越好把市场行情拖得越久。

这是大方向，不能看到指数波动就忘记整个框架。角度放大，村里也是完成任务，不是混一天。

2段开启平缓，后续就是不断宽幅震荡，斜率向上，整体这么去上。2段时间一定会比1段长，1段2个月，现在托了一个月，现在7月份，起步干到9月份差不多。所以2段运行需要时间就利好我们。

震荡只要06.12不死就是阶段触底，数据到冰点，指数差不多，下周看反弹，反弹会触及高位，再跌。这么反复去爬，下周可以积极看多。

板块梳理

关于科技

04.08起来的肯定是老大，起始日是第一批大佬。06.12起来第二批，第一批引导不现实，换一批新的，前面会以个股穿越。

04.08-06.12这段整体震荡回落，出来可能有个股，他们绝对不能死。中际、宏和、寒武这些，主心骨阶段回调，爬坡过程中回调再来，回调再来，这是大票的节奏。未来可能继续向上，走了一段调整一段再弹一弹，3段可能更猛，只不过不是他们的主升期了。

玩他们没问题但不是主升，看小段反弹没问题，但不是主升了。这段出来的短线情绪票会逐步退掉，破位的就不要去搞。06.12会出来新的引领品种，这是主基调。

贯穿第三段的大核心是易中天、季连海这些大的，贯穿04.08的贯穿线大票。接下来环节中，第一段需要他们，2段不抬升就是走走休息休息，3段再走。

还有领涨细分的品种会换新一批，还有个股穿出来是个股行为。

材料端

新的东西看资金选择，老的科技+低位品种。科技大核心盘/情绪类弱化，出来的资金去低位选。

材料端划分：硅片→光刻胶→氢氟酸→特气，特气代表是六氟化钨，没死。老大出狱后表现强势，尾盘跳水也算温和，现在是龙头盘顶，低位挖掘补涨，磷化铟是最强分支。

打高度的龙头控异动控住了，宿迁；顶强度的，兴业。其余中军表现也都可以，特气属于龙头，后续盘顶过程等到长鑫上市就全面结束，暂时还能混混问题不大，情绪流盯磷化铟。

钨这块，类似中钨、中船这种博弈主升不现实，盘顶的，做T的模式去弄。低位弹性补涨是磷化铟看看，氮化铝、钼表现一般。

全市场新一段位置最高的都在磷化铟，叠加兴业、中船、宿迁，看起来都差不多，都是这么传承。第一段六氟化钨，第二段磷化铟，第三段不知道，高度会越来越低，新的东西再补一补就全面结束了。

重点聊聊铜冠铜箔

这个票最近必须重视起来，逻辑很硬。

招商电子刚发的研报，PCB厂商猎板发涨价函了，几个核心要点：近期PCB核心材料严重缺货，建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长到2-3个月，已经实行限购。原材料价格已经翻倍涨价，5月下旬PCB厂商已经给非AI领域客户涨价20-30%，预计7月份所有PCB下游领域含AI都会有一轮价格普涨，涨幅20-30%以上。紧张情况预估要2027年下半年才会缓解。

这说明什么？AI需求驱动的上升周期比大家预料的更加强劲。PCB环节正在加速成本传导，有PCB厂原话说的很直白："目前原物料存货堆在库房里，下个月就可以升值，下游客户不接受涨价的话，我们不接单也可以赚库存升值的利润。"货源紧张到厂商可以硬气涨价。

铜箔环节是最受益的，而铜冠铜箔是绝对龙头：

第一，设备壁垒。 量产符合英伟达GB200/Rubin认证标准的HVLP4铜箔，必须使用日本三船机械的MSP-8000 Pro系列高端表面处理机，全球无商业化替代方案。铜冠现在有10台三船高端机投产，额外锁定7台2026-2029交付设备，设备卡位优势明显。

第二，量产能力。 内资唯一HVLP1-4全谱系稳定量产，HVLP4已经批量供货生益、台光，间接切入英伟达供应链。这个认证壁垒极高，不是你想做就能做的。

第三，产能扩张。 2026Q4新增1万吨HVLP4产能，确定性最强。德福科技才3台三船设备，诺德还在送样验证阶段，铜冠的领先身位不是一点半点。

第四，涨价弹性。 CCL涨价趋势有望延续至2027年，铜箔作为上游核心原材料，涨价弹性最大。mSAP-SLP载板环节Q3涨价幅度有望30%，铜箔跟着水涨船高。

这票现在就是PCB产业链涨价逻辑的确定性最强标的，低吸可以关注，别追高就行。AI基建如果继续看好，铜冠铜箔必须在自选里。

长鑫上市催化

长鑫上市是大A上市巨无霸，预估2万亿，好可能奔3万亿，留点预期就会炒爆。给它服务供货的，比如最近的存储芯片。存储国内只有长鑫、长存，很多是组装和模组的，有颗粒，长鑫可以自己搞，别的都是国外进货组装的，这是不一样的点。

现在其它的有存货走起来牛业绩棒，长鑫起来他们就没低位了，现在不影响博弈的。供货长鑫是设备的放量，是长鑫真正国产自主，列入名单都没法子用国外，没上市前在扩建，投资一条产线就是几百亿，只能采购国内，设备厂就不断放量。

所以之前逻辑看设备端博弈就是这个原因，还有材料、光刻胶、靶材这些也是围绕长鑫上市炒作。他们亢奋期在长鑫上市落地前一天，这里是鱼尾，鱼尾的鱼尾，不要追涨就好。

低位品种

证券： 有身份工具人属性在，形成不了主升，作用很明确。证券不太会去走主升，这个位置出来是因为别人干不过科技，要去对抗科技只有证券分量最牛。

科技资金下来低位接一接维护科技，但是最近走了半个月越看越不对。每一轮往下砸，机构类不干活情绪亢奋，导致情绪和量化往科技猛干，科技稍微跌抓反弹，证券变成兜底了。兜底让市场更有信心干科技，现在干脆不兜了。

证券不是虹吸资金，是外部资金进场，最近有增量，中信也动了，现在不兜干脆更好。看2阴线符合低吸模式可能好点，有的可能一根就可以，节奏自己把握。明牌就是长江，300有点身份也就是同花。

航天： 科技跳水它辩证走强，好现象是有这个动作种子的意思。种子强需要环境，环境4000多跌，生态不够，环境逐步转暖，它逐步起，科技一边逐步退，它是反反复复过程。

这时候策略，亮眼的品种盯着，看回调低吸模式，别去追涨作死。往上涨别怕追不到，那是主线了，多去看轮动，反复动作，今天强的周一就是分化，要多用时间去耗，会反复，今天出来的涨停都是核心，是种子选手，多去看冲高回落，少去强更强。

目前最强是铖昌，然后是信维走的更多，MLCC今天没法子涨也是这个原因，这块还有动力自行去看。

穿越类： AI应用的天娱、索辰，就这2个当做个股行为去看。当下市场也支持不了加速，也不能乱怼仓位。