6月26日主题复盘 | 商业航天迎反弹，光刻胶、玻璃基板反复活跃，硅片午盘拉升
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一、行情回顾
市场全天低开低走，三大指数集体下挫，创业板指跌超4%。玻璃基板概念逆势走强，雷曼光电、五方光电、红星发展等多股涨停。光刻机、光刻胶概念拉升，彤程新材、兴业股份、亚威股份等涨停。商业航天概念表现活跃，中国卫星、铖昌科技、江顺科技等涨停。下跌方面，以CPO为首的算力硬件股下挫，中天科技、汇绿生态、永鼎股份等多股跌停。个股呈现普跌态势，沪深京三市约4700股飘绿，今日成交3.58万亿。
二、当日热点
1、商业航天：首艘火箭回收船舶靠泊，海南7月密集发射催化不断
板块今日14股大涨，航天工程3天2板，中国卫星、铖昌科技、江顺科技、立航科技、航天动力、双良节能、国泰集团等涨停，顶固集创涨14.2%、上海瀚讯涨11.9%。
6月24日，中国首艘火箭网系回收船舶"领航者"首次靠泊三亚南山港。该船长144米、满载排水量2.5万吨，此次靠泊由三亚海事局"一船一策"专项保障，标志着海南海上航天回收保障体系进一步完善。根据文昌航天观礼中心发布的信息，2026年7月海南文昌将密集执行火箭发射任务，目前已有三次确认：7月2日长征八号甲、7月10日商发2号工位（型号未披露）、7月17日长征七号。
根据国际电信联盟"先占先得"规则，申报后7年内必须投放首颗卫星，这也是我国大力促进商业航天、可复用火箭技术的重要驱动力。
东吴证券指出，太空算力中心相较地面数据中心具备颠覆性成本优势——以40MW算力集群运营10年为例，太空方案总成本约820万美元、地面方案约1.67亿美元，差距约20倍，核心节省项在于能源与冷却。2026年有望成为我国可复用商用火箭突破的元年，年内国内共有13款火箭冲刺可复用实验发射，包括蓝箭航天朱雀三号、中航八院长征十二号甲等。根据SpaceX历史经验，猎鹰9号实现可复用后，低轨发射成本下降80%以上，降至700-2000美元/千克，国内当前发射成本约6万元/千克，预计未来3-5年内有望下降至2-3万元/千克。
2、光刻胶：SK海力士募资近300亿美元采购EUV，国产化替代空间广阔
板块今日5股大涨，彤程新材3天2板，富创精密、亚威股份、兴业股份等涨停，新莱应材涨14.5%。
SK海力士寻求于7月10日在纳斯达克开始ADR交易，定价25.55万韩元/股，最高筹集45万亿韩元（约合294亿美元），募资所得用于在韩的晶圆厂建设和EUV光刻机采购。
财通证券指出，当前国产高端光刻胶落地正处关键窗口期。据中国电子材料行业协会数据，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF不足1%，国产化空间极大。政策端，国家集成电路产业投资基金三期规模1600亿元，约18%资金投向光刻胶等半导体材料领域。
东方证券同时指出，ArF光刻胶（含浸没式）在全球半导体光刻胶市场价值占比接近50%，先进制程驱动下ArF胶用量将随多重曝光技术进一步提升，国产化进程值得重点跟踪。
3、玻璃基板：康宁发布Glass Bridge光学互连组件，下一代CPO架构浮出水面
板块今日8股大涨，五方光电4天2板，雷曼光电、信濠光电、莱宝高科、凯盛科技、红星发展等涨停，长信科技涨13.4%。
6月24日，康宁在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布直连光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光学互连组件Glass Bridge，面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场。该产品要解决的是光子芯片与光纤之间的"尺寸鸿沟"——片上光波导宽度仅数百纳米，光纤纤芯达数微米。康宁采用晶圆级离子交换波导技术，首款产品支持光子芯片核心间距30微米及以上，目标耦合损耗低于2dB。康宁同步推出GlassWorks AI平台，已与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署数十亿美元长期供货协议。
玻璃基板是以玻璃为核心层的新型封装基板，核心为TGV（玻璃通孔）工艺。相比传统CoWoS-S硅、有机基板，玻璃基板平整度高、互连密度更高，热稳定好解决3D堆叠翘曲，低介电低损耗信号完整性更佳。根据半导体产业纵横报道，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点。
爱建证券援引 DATA BRID GE数据，全球玻璃基板市场规模预计从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率7.3%；中国市场从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率9.4%。
4、硅片：晶圆代工全线涨价驱动上游硅片需求，半导体硅片企业逆势走强
板块今日4股大涨，有研硅、TCL中环、新亚强等涨停，上海合晶涨16.0%。
科技分析师科潘指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围涵盖7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。此外，长鑫科技一季度营收508亿元同比增长719%，国内晶圆厂扩产节奏加快，硅片作为晶圆制造核心原材料需求持续增长。
除上述热点外，养猪，家电、机器人、PCB、洁净室、液冷等板块异动拉升。
市场全天低开低走，三大指数集体下挫，创业板指跌超4%。玻璃基板概念逆势走强，雷曼光电、五方光电、红星发展等多股涨停。光刻机、光刻胶概念拉升，彤程新材、兴业股份、亚威股份等涨停。商业航天概念表现活跃，中国卫星、铖昌科技、江顺科技等涨停。下跌方面，以CPO为首的算力硬件股下挫，中天科技、汇绿生态、永鼎股份等多股跌停。个股呈现普跌态势，沪深京三市约4700股飘绿，今日成交3.58万亿。
二、当日热点
1、商业航天：首艘火箭回收船舶靠泊，海南7月密集发射催化不断
板块今日14股大涨，航天工程3天2板，中国卫星、铖昌科技、江顺科技、立航科技、航天动力、双良节能、国泰集团等涨停，顶固集创涨14.2%、上海瀚讯涨11.9%。
6月24日，中国首艘火箭网系回收船舶"领航者"首次靠泊三亚南山港。该船长144米、满载排水量2.5万吨，此次靠泊由三亚海事局"一船一策"专项保障，标志着海南海上航天回收保障体系进一步完善。根据文昌航天观礼中心发布的信息，2026年7月海南文昌将密集执行火箭发射任务，目前已有三次确认：7月2日长征八号甲、7月10日商发2号工位（型号未披露）、7月17日长征七号。
根据国际电信联盟"先占先得"规则，申报后7年内必须投放首颗卫星，这也是我国大力促进商业航天、可复用火箭技术的重要驱动力。
东吴证券指出，太空算力中心相较地面数据中心具备颠覆性成本优势——以40MW算力集群运营10年为例，太空方案总成本约820万美元、地面方案约1.67亿美元，差距约20倍，核心节省项在于能源与冷却。2026年有望成为我国可复用商用火箭突破的元年，年内国内共有13款火箭冲刺可复用实验发射，包括蓝箭航天朱雀三号、中航八院长征十二号甲等。根据SpaceX历史经验，猎鹰9号实现可复用后，低轨发射成本下降80%以上，降至700-2000美元/千克，国内当前发射成本约6万元/千克，预计未来3-5年内有望下降至2-3万元/千克。
2、光刻胶：SK海力士募资近300亿美元采购EUV，国产化替代空间广阔
板块今日5股大涨，彤程新材3天2板，富创精密、亚威股份、兴业股份等涨停，新莱应材涨14.5%。
SK海力士寻求于7月10日在纳斯达克开始ADR交易，定价25.55万韩元/股，最高筹集45万亿韩元（约合294亿美元），募资所得用于在韩的晶圆厂建设和EUV光刻机采购。
财通证券指出，当前国产高端光刻胶落地正处关键窗口期。据中国电子材料行业协会数据，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF不足1%，国产化空间极大。政策端，国家集成电路产业投资基金三期规模1600亿元，约18%资金投向光刻胶等半导体材料领域。
东方证券同时指出，ArF光刻胶（含浸没式）在全球半导体光刻胶市场价值占比接近50%，先进制程驱动下ArF胶用量将随多重曝光技术进一步提升，国产化进程值得重点跟踪。
3、玻璃基板：康宁发布Glass Bridge光学互连组件，下一代CPO架构浮出水面
板块今日8股大涨，五方光电4天2板，雷曼光电、信濠光电、莱宝高科、凯盛科技、红星发展等涨停，长信科技涨13.4%。
6月24日，康宁在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布直连光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光学互连组件Glass Bridge，面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场。该产品要解决的是光子芯片与光纤之间的"尺寸鸿沟"——片上光波导宽度仅数百纳米，光纤纤芯达数微米。康宁采用晶圆级离子交换波导技术，首款产品支持光子芯片核心间距30微米及以上，目标耦合损耗低于2dB。康宁同步推出GlassWorks AI平台，已与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署数十亿美元长期供货协议。
玻璃基板是以玻璃为核心层的新型封装基板，核心为TGV（玻璃通孔）工艺。相比传统CoWoS-S硅、有机基板，玻璃基板平整度高、互连密度更高，热稳定好解决3D堆叠翘曲，低介电低损耗信号完整性更佳。根据半导体产业纵横报道，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点。
爱建证券援引 DATA BRID GE数据，全球玻璃基板市场规模预计从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率7.3%；中国市场从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率9.4%。
4、硅片：晶圆代工全线涨价驱动上游硅片需求，半导体硅片企业逆势走强
板块今日4股大涨，有研硅、TCL中环、新亚强等涨停，上海合晶涨16.0%。
科技分析师科潘指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围涵盖7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。此外，长鑫科技一季度营收508亿元同比增长719%，国内晶圆厂扩产节奏加快，硅片作为晶圆制造核心原材料需求持续增长。
除上述热点外，养猪，家电、机器人、PCB、洁净室、液冷等板块异动拉升。
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