广合科技大涨解读
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关键词：算力PCB + 拟60亿投建总部 + 可转债预案
1、据2026年6月22日公告，公司拟投资60亿元建设“广合科技东莞智造总部项目”，从事高端装备印制电路板研发生产，项目分两期建设。
2、据2026年6月3日互动易，泰国工厂一期第一阶段产能基本满产，2026年将实现盈利，该工厂聚焦海外算力客户，产品单价高、盈利能力强；据2026年5月15日投资者关系活动记录，公司算力PCB占比约80%，算力需求引发PCB高端产能紧缺。
3、据2026年6月23日公告，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超36亿元，用于云擎智造基地二期、高多层产线技改及补充流动资金。
消息面上，招商证券(600999.SH)研报显示，PCB厂商已于5月下旬对消费、工业等非AI领域客户实施价格上调，幅度为20%-30%。基于玻纤、铜箔、覆铜板等原材料持续上涨趋势，预计7月全品类PCB(含AI服务器高端板)将统一涨价20%至30%以上，行业盈利修复确定性增强。
上游CCL覆铜板方面，龙头建滔年内已五次上调FR-4板材价格，单次最高涨幅达15%，下游PCB厂商成本倒挂压力显著。目前覆铜板订单饱和、实行限购，多层板交期延长至2-3个月，货源紧缺进一步强化涨价逻辑，推动全产业链利润修复。
消息面上，据当地媒体周五报道，三星集团将于6月29日宣布未来10年内在韩国投资1000万亿韩元的计划，其中包括可能投资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂。
据同花顺iFinD数据显示，广合科技6月25日获融资买入1.79亿元，该股当前融资余额19.53亿元，占流通市值的6.39%，超过历史90%分位水平。融券方面，广合科技6月25日融券偿还200股，融券卖出2700股，按当日收盘价计算，卖出金额54.22万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额309.23万，超过历史70%分位水平。综上，广合科技当前两融余额19.56亿元，较昨日下滑1.84%，两融余额超过历史70%分位水平。
消息面上，兴森科技拟募资39亿元投向高阶mSAP光模块基板及集成电路封装基板项目，红板科技拟投资9亿元升级高阶HDI产线，两家PCB龙头企业两天内合计加码近50亿元扩产，均瞄准AI算力、高端显示、汽车电子等高附加值领域，反映行业向高密度互连(HDI)和精细线路制造(mSAP)等技术壁垒更高的方向集中布局。
相关机构表示，上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。
消息面上，6月16日，覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行。据悉，建滔年内已实行五次提价，板料累计涨幅达68%，PP半固化片累计涨幅达84%。
财信证券发布研报称，展望未来，CoWoP、正交背板等新技术、新产品的逐步导入，有望进一步打开PCB价值增长空间。产能节奏方面，Vera Rubin预计于2026年秋季进入全面生产阶段，PCB作为上游核心零部件，相关产品通常需提前备货，相关厂商有望率先受益。综合上述因素，AI PCB产业链有望迎来新一轮景气催化。
香港联交所最新数据显示，6月18日，富国基金管理有限公司增持广合科技( hk01989 )18.54万股，每股作价182.379港元，总金额约为3381.31万港元。增持后最新持股数目约为237.89万股，最新持股比例为5.17%。
（免责声明：本内容由公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
1、据2026年6月22日公告，公司拟投资60亿元建设“广合科技东莞智造总部项目”，从事高端装备印制电路板研发生产，项目分两期建设。
2、据2026年6月3日互动易，泰国工厂一期第一阶段产能基本满产，2026年将实现盈利，该工厂聚焦海外算力客户，产品单价高、盈利能力强；据2026年5月15日投资者关系活动记录，公司算力PCB占比约80%，算力需求引发PCB高端产能紧缺。
3、据2026年6月23日公告，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超36亿元，用于云擎智造基地二期、高多层产线技改及补充流动资金。
消息面上，招商证券(600999.SH)研报显示，PCB厂商已于5月下旬对消费、工业等非AI领域客户实施价格上调，幅度为20%-30%。基于玻纤、铜箔、覆铜板等原材料持续上涨趋势，预计7月全品类PCB(含AI服务器高端板)将统一涨价20%至30%以上，行业盈利修复确定性增强。
上游CCL覆铜板方面，龙头建滔年内已五次上调FR-4板材价格，单次最高涨幅达15%，下游PCB厂商成本倒挂压力显著。目前覆铜板订单饱和、实行限购，多层板交期延长至2-3个月，货源紧缺进一步强化涨价逻辑，推动全产业链利润修复。
消息面上，据当地媒体周五报道，三星集团将于6月29日宣布未来10年内在韩国投资1000万亿韩元的计划，其中包括可能投资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂。
据同花顺iFinD数据显示，广合科技6月25日获融资买入1.79亿元，该股当前融资余额19.53亿元，占流通市值的6.39%，超过历史90%分位水平。融券方面，广合科技6月25日融券偿还200股，融券卖出2700股，按当日收盘价计算，卖出金额54.22万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额309.23万，超过历史70%分位水平。综上，广合科技当前两融余额19.56亿元，较昨日下滑1.84%，两融余额超过历史70%分位水平。
消息面上，兴森科技拟募资39亿元投向高阶mSAP光模块基板及集成电路封装基板项目，红板科技拟投资9亿元升级高阶HDI产线，两家PCB龙头企业两天内合计加码近50亿元扩产，均瞄准AI算力、高端显示、汽车电子等高附加值领域，反映行业向高密度互连(HDI)和精细线路制造(mSAP)等技术壁垒更高的方向集中布局。
相关机构表示，上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。
消息面上，6月16日，覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行。据悉，建滔年内已实行五次提价，板料累计涨幅达68%，PP半固化片累计涨幅达84%。
财信证券发布研报称，展望未来，CoWoP、正交背板等新技术、新产品的逐步导入，有望进一步打开PCB价值增长空间。产能节奏方面，Vera Rubin预计于2026年秋季进入全面生产阶段，PCB作为上游核心零部件，相关产品通常需提前备货，相关厂商有望率先受益。综合上述因素，AI PCB产业链有望迎来新一轮景气催化。
香港联交所最新数据显示，6月18日，富国基金管理有限公司增持广合科技( hk01989 )18.54万股，每股作价182.379港元，总金额约为3381.31万港元。增持后最新持股数目约为237.89万股，最新持股比例为5.17%。
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