6.26深度复盘，首冰
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一、大盘行情
6月26日，A股三大指数集体大幅回调，全天低开低走，午后虽有短暂反弹但量能不济，最终震荡回落至收盘。
· 指数表现：上证指数报4027.26点，跌2.26%；深证成指报15782.22点，跌3.44%；创业板指报4194.21点，大跌4.07%；科创综指报2343.66点，跌2.02%。
· 成交额：沪深京三市成交总额3.58万亿元，较前一交易日缩量约435亿元，连续第10个交易日突破3万亿。
· 涨跌家数：全市场792只个股上涨，4676只个股下跌，超4600只个股飘绿，呈现普跌格局。
· 涨停跌停：全市场共73只涨停股、44只跌停股。
· 封板率与炸板率：全天封板率约63%，炸板率近四成；连板股晋级率不足两成。
二、核心热点板块及驱动逻辑
尽管大盘普跌，仍有三大方向逆势走强：
玻璃基板——涨幅居前。核心驱动是先进封装技术加速落地，成为AI产业链全新增量方向。凯盛科技逼近涨停，莱宝高科、雷曼光电等涨停。
光刻机/光刻胶/半导体材料——光刻机概念涨幅居前，富创精密涨20%、新莱应材涨14.54%；彤程新材等涨停。催化方面，三星集团宣布10年内投资1000万亿韩元（含300万亿韩元建芯片工厂）；全球半导体溅射靶材市场快速扩张，2027年规模预计达251亿元；立昂微对全系列产品涨价。
商业航天/航天系——航天工程3天2板，中国卫星、航天动力涨停。长征十乙火箭已转运至海南商发2号工位，预计7月10-13日发射。
绿电/风电——节能风电、龙源电力涨停。
有机硅午后逆势拉升，晨光新材涨停，宏柏新材4连板，受高纯四氯化硅紧缺涨价驱动。猪肉等防御板块同步抗跌。
领跌方向：CPO、能源金属、锂矿、电池、F5G概念跌幅居前。F5G概念中仕佳光子跌10.12%、特发信息跌10.01%、烽火通信跌10%。
三、涨停股连板梯队全面梳理（不含ST股）
15天8板：天娱数科（AI应用）
13天7板：贤丰控股（PCB/覆铜板）
9天6板：超声电子（PCB）
6连板：兴业科技（磷化铟）
4连板：宏柏新材（有机硅/光纤）
3连板：返利科技
3天2板：航天工程（商业航天）、彤程新材（光刻胶）、柏诚股份（洁净室）
4天2板：五方光电（玻璃基板）
2连板：祥鑫科技、国投中鲁（并购重组）
四、首板个股梳理（部分代表性标的）
· 芯片/半导体产业链：TCL中环（光伏+半导体）、有研硅（半导体硅材料，20CM）、富创精密（半导体设备，20CM）、康强电子（半导体封装材料）、盈新发展（存储芯片）、宏川智慧（存储芯片）、大胜达（算力芯片）、亚威股份（机器人+半导体）、兴业股份（化工+光刻胶）
· 洁净室/半导体基建：圣晖集成、双良节能（液冷+半导体）
· 商业航天：国泰集团（铝+商业航天）、江顺科技（液冷+商业航天）、锐昌科技、航天动力、中国卫星
· 并购重组：狮头股份（并购重组+半导体）
五、人气辨识度个股梳理
· 中际旭创：成交额444.81亿元居全市场首位，跌5.25%；
· 兆易创新：成交额374.18亿元，跌0.67%；
· 新易盛：成交额352.83亿元，跌7.29%；
· 长电科技：成交额352.29亿元，跌3.15%；
· 中天科技：跌停，成交额248.99亿元；
· 贤丰控股：8天6板，累计涨幅62.71%；
· 太极实业：6天4板，累计涨幅46.37%；
· N惠科：上市首日涨315.02%。
六、资金面和情绪面梳理，次日上证指数支撑位与压力位预测
资金面：内资主力净卖出约214亿元。电子板块是流出重灾区，主力净流出455.51亿元。个股方面中天科技净卖出72.35亿元居首，中际旭创、新易盛、工业富联流出居前。北向资金全天小幅净流入68.4亿元，尾盘有回流迹象。逆势流入方向为电力设备、国防军工、电子化学品等。
情绪面：市场呈现放量普跌+结构性分化特征。炸板率近四成，连板晋级率不足两成。前期涨幅巨大的AI算力、CPO光通信、半导体等主线遭遇机构批量卖出锁定上半年收益。临近6月30日二季度末，机构为保排名进行"锁收益"调仓。微盘股指数单日跌幅超3%，创"924行情"以来最大回撤。
次日（6月27日）上证指数技术参考：
· 支撑位：4000点整数关口（心理关口）；3980点（今日低点附近）
· 压力位：4050点（今日反弹受阻位）；4080-4100点（5日均线及前期平台）
情景预判：
· 若北向资金继续净流入且半导体、商业航天等逆势主线延续强势，指数有望在4000点上方企稳反弹，目标4050-4080点；
· 若外围市场继续动荡、机构调仓压力持续，指数可能进一步下探考验3980点甚至3950点支撑；
· 若成交额明显萎缩，则市场可能进入缩量筑底阶段，以时间换空间。
七、入市交易风险提示
第一，高位科技股回调风险。CPO、算力、光通信等上半年涨幅巨大的板块今日集体重挫。机构半年考核窗口的"锁收益"动作尚未结束，高位筹码松动可能延续，不宜盲目抄底。
第二，外围不确定性风险。美股科技巨头大跌、日韩股市集体跳水、霍尔木兹海峡地缘局势突变等外部因素持续压制A股风险偏好。全球"芯片地震"引发的恐慌情绪尚未完全释放。
第三，月末流动性压力。银行月末MPA考核导致场内资金被动回笼，叠加新股申购分流，短期资金面偏紧。
第四，炸板率高企下的短线风险。今日炸板率近四成、连板晋级率不足两成，短线情绪分歧加大，追涨杀跌风险突出。
第五，业绩与估值风险。部分科技股估值已处历史高位，中报季临近，业绩不及预期可能引发更大调整。建议均衡持仓，避开短期涨幅过高、筹码松动标的，逢低布局产业落地进度快的细分赛道。
风险提示:以上信息根据公开信息整理，不作投资依据。交易有风险，入市需谨慎!
6月26日，A股三大指数集体大幅回调，全天低开低走，午后虽有短暂反弹但量能不济，最终震荡回落至收盘。
· 指数表现：上证指数报4027.26点，跌2.26%；深证成指报15782.22点，跌3.44%；创业板指报4194.21点，大跌4.07%；科创综指报2343.66点，跌2.02%。
· 成交额：沪深京三市成交总额3.58万亿元，较前一交易日缩量约435亿元，连续第10个交易日突破3万亿。
· 涨跌家数：全市场792只个股上涨，4676只个股下跌，超4600只个股飘绿，呈现普跌格局。
· 涨停跌停：全市场共73只涨停股、44只跌停股。
· 封板率与炸板率：全天封板率约63%，炸板率近四成；连板股晋级率不足两成。
二、核心热点板块及驱动逻辑
尽管大盘普跌，仍有三大方向逆势走强：
玻璃基板——涨幅居前。核心驱动是先进封装技术加速落地，成为AI产业链全新增量方向。凯盛科技逼近涨停，莱宝高科、雷曼光电等涨停。
光刻机/光刻胶/半导体材料——光刻机概念涨幅居前，富创精密涨20%、新莱应材涨14.54%；彤程新材等涨停。催化方面，三星集团宣布10年内投资1000万亿韩元（含300万亿韩元建芯片工厂）；全球半导体溅射靶材市场快速扩张，2027年规模预计达251亿元；立昂微对全系列产品涨价。
商业航天/航天系——航天工程3天2板，中国卫星、航天动力涨停。长征十乙火箭已转运至海南商发2号工位，预计7月10-13日发射。
绿电/风电——节能风电、龙源电力涨停。
有机硅午后逆势拉升，晨光新材涨停，宏柏新材4连板，受高纯四氯化硅紧缺涨价驱动。猪肉等防御板块同步抗跌。
领跌方向：CPO、能源金属、锂矿、电池、F5G概念跌幅居前。F5G概念中仕佳光子跌10.12%、特发信息跌10.01%、烽火通信跌10%。
三、涨停股连板梯队全面梳理（不含ST股）
15天8板：天娱数科（AI应用）
13天7板：贤丰控股（PCB/覆铜板）
9天6板：超声电子（PCB）
6连板：兴业科技（磷化铟）
4连板：宏柏新材（有机硅/光纤）
3连板：返利科技
3天2板：航天工程（商业航天）、彤程新材（光刻胶）、柏诚股份（洁净室）
4天2板：五方光电（玻璃基板）
2连板：祥鑫科技、国投中鲁（并购重组）
四、首板个股梳理（部分代表性标的）
· 芯片/半导体产业链：TCL中环（光伏+半导体）、有研硅（半导体硅材料，20CM）、富创精密（半导体设备，20CM）、康强电子（半导体封装材料）、盈新发展（存储芯片）、宏川智慧（存储芯片）、大胜达（算力芯片）、亚威股份（机器人+半导体）、兴业股份（化工+光刻胶）
· 洁净室/半导体基建：圣晖集成、双良节能（液冷+半导体）
· 商业航天：国泰集团（铝+商业航天）、江顺科技（液冷+商业航天）、锐昌科技、航天动力、中国卫星
· 并购重组：狮头股份（并购重组+半导体）
五、人气辨识度个股梳理
· 中际旭创：成交额444.81亿元居全市场首位，跌5.25%；
· 兆易创新：成交额374.18亿元，跌0.67%；
· 新易盛：成交额352.83亿元，跌7.29%；
· 长电科技：成交额352.29亿元，跌3.15%；
· 中天科技：跌停，成交额248.99亿元；
· 贤丰控股：8天6板，累计涨幅62.71%；
· 太极实业：6天4板，累计涨幅46.37%；
· N惠科：上市首日涨315.02%。
六、资金面和情绪面梳理，次日上证指数支撑位与压力位预测
资金面：内资主力净卖出约214亿元。电子板块是流出重灾区，主力净流出455.51亿元。个股方面中天科技净卖出72.35亿元居首，中际旭创、新易盛、工业富联流出居前。北向资金全天小幅净流入68.4亿元，尾盘有回流迹象。逆势流入方向为电力设备、国防军工、电子化学品等。
情绪面：市场呈现放量普跌+结构性分化特征。炸板率近四成，连板晋级率不足两成。前期涨幅巨大的AI算力、CPO光通信、半导体等主线遭遇机构批量卖出锁定上半年收益。临近6月30日二季度末，机构为保排名进行"锁收益"调仓。微盘股指数单日跌幅超3%，创"924行情"以来最大回撤。
次日（6月27日）上证指数技术参考：
· 支撑位：4000点整数关口（心理关口）；3980点（今日低点附近）
· 压力位：4050点（今日反弹受阻位）；4080-4100点（5日均线及前期平台）
情景预判：
· 若北向资金继续净流入且半导体、商业航天等逆势主线延续强势，指数有望在4000点上方企稳反弹，目标4050-4080点；
· 若外围市场继续动荡、机构调仓压力持续，指数可能进一步下探考验3980点甚至3950点支撑；
· 若成交额明显萎缩，则市场可能进入缩量筑底阶段，以时间换空间。
七、入市交易风险提示
第一，高位科技股回调风险。CPO、算力、光通信等上半年涨幅巨大的板块今日集体重挫。机构半年考核窗口的"锁收益"动作尚未结束，高位筹码松动可能延续，不宜盲目抄底。
第二，外围不确定性风险。美股科技巨头大跌、日韩股市集体跳水、霍尔木兹海峡地缘局势突变等外部因素持续压制A股风险偏好。全球"芯片地震"引发的恐慌情绪尚未完全释放。
第三，月末流动性压力。银行月末MPA考核导致场内资金被动回笼，叠加新股申购分流，短期资金面偏紧。
第四，炸板率高企下的短线风险。今日炸板率近四成、连板晋级率不足两成，短线情绪分歧加大，追涨杀跌风险突出。
第五，业绩与估值风险。部分科技股估值已处历史高位，中报季临近，业绩不及预期可能引发更大调整。建议均衡持仓，避开短期涨幅过高、筹码松动标的，逢低布局产业落地进度快的细分赛道。
风险提示:以上信息根据公开信息整理，不作投资依据。交易有风险，入市需谨慎!
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