暴力下杀,几无活口,暴力探底?[淘股吧]

【热门事件】
1. 第二批公募产品基准调整开启,涉及近百家公募和上千只产品; (增加散户接盘股票的入口)
2. 股价涨到股东“惜售”?7倍电子布牛股:股东计划减少股份减持数量 (利好)

【大盘】

【月线】

乐观来说:从月线来看,现在处于波浪中的4浪下调整浪潮中,暴力下杀是正常的,也算是前面涨的太多,回归月线的金叉的地方,而4浪应该需要调整,让月线回归到正常的交叉点,以方便5浪的开启。
所以前面有人判断6月下旬是主升的开始可能是有些为时尚早的。但是这里的浪点我不怎么会判断,怎么调整都调不到5浪理论的系数,有点烦,先不管了。

【周线】

从周线来说,上次判断说需要一个W筑底,可是一直不回调,科技一直狂奔,现在趁月末,二季度业绩报顺便回调了,有点黑加黑了。
【日线】

从日线来看,下方的3997-4011的这个缺口可能主力非得补不可,可能也是顺便洗盘吧,当初一直疑惑为什么主力不回补,看来主力很克制力很强,计划也能延后。

纳斯达克指数也可以这样看待:
月线:背离过高

【周线】周线死叉

【日线】W筑底



综合大周期月线,中周期周线,小周期日线来看,我们可以得出以下几个结论
1. 6月月末后两个交易日不要有太大的预期
2. 后两个交易日应该会回补缺口3997~4011左右
3. 回补结束后可能是第五波主升浪开启,主线可能是科技+题材(商业航天,这个可能要财报后期),但是难度不要指望小

基于此,我们又可以得出结论
1. 6月末后两天可以分批低吸科技,尤其是业绩好的,电子布,存储,CPO,其他业绩好的应该也只能走一两天
2. 牛市后期,在业绩后应该是有题材的舞台的,聚焦商业航天
3. 对于业绩好的预期是,在披露业绩之前可以低吸,但是利好落地那么就要走。

上述结论有个很大的bug

1. 上证指数几乎失真,没有知道意义了,从年初到现在的涨幅,相比双创,上证是几乎没涨的,这就算了,深指是16倍,创业板是30倍,而科创板是40倍多了。
2. 涨幅比的表现更体现在板块方面:上证老登股几乎全跌,而双创的芯片半导体天空才是极限。


【分时图】

分时图,除了科创综指,几乎都是单边下跌,但是如果我们基于上述的大盘走势而言,那么我们可以看他们视作暴力洗盘,那么洗盘结束吗?一天的洗盘是不够的->6月末的两天应该都是下跌震荡洗盘。

量:3.58万亿(-435.6亿),微微缩量
价:回调支撑位,依旧有补缺口的需求
时:6月末,月末效应+年终财报披露事间
空:有缺口需要回补
支撑位:3997~4011
涨跌比:790:4676
涨跌停比:73:44
压力位:
风格:极端分化,几乎没什么活口
情绪:冰冷
多空单:机构大幅减仓,后市看空,这是比较危险的信号

情绪指标:



盘面表现:市场震荡调整,三大指数低开低走。沪深两市成交额3.55万亿,较上一个交易日缩量419亿。盘面上,市场热点较为杂乱,全市场超4600只个股下跌。从板块来看,玻璃基板概念逆势拉升,莱宝高科雷曼光电红星发展涨停。绿电概念盘中走高,节能风电龙源电力涨停。PCB概念局部走强,贤丰控股8天6板,广合科技涨停。光刻机概念表现活跃,新莱应材海立股份触及涨停。下跌方面,算力硬件方向集体调整,光纤、CPO概念走弱,特发信息烽火通信跌停,长光华芯长盈通等大跌。锂电池板块下挫,维科技术跌停,容百科技蔚蓝锂芯等多股震荡下跌。截至收盘,沪指跌2.26%,深成指跌3.44%,创业板指跌4.07%。

盘面分析:1. 后续一个礼拜偏空,也可以等7月初再低吸 2. 低吸聚焦业绩科技 3. 美股也在调整,那么它什么时候调整结束,大概率我们也是追随。

【板块】


指数下跌:
共振板块:锂电,证券,CPO,光纤,元件,PCB,MLCC,AI硬件,几乎所有
横盘:光刻胶存储芯片,半导体
逆势上涨板块:半导体材料,光刻机,绿电,玻璃基板


【进攻板块-半导体材料-硅】
驱动事件:消息面上,近日,立昂微对客户发出产品价格调整通知函,对全系列产品进行涨价。公司表示,受上游原材料价格持续上涨影响,公司综合生产成本大幅增加,自6月15日起,对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。
事件类型:科技
持续性:中长期
短线周期:主升
盘面表现:半导体材料端逆势活跃,光刻胶、靶材、硅片等细分涨幅居前。TCL中环双良节能有研硅涨停,新莱应材、华海诚科三孚新科有研新材江丰电子等涨幅居前。
领涨龙头:有研硅(1),有研新材(2),TCL中环(3)
辅助核心:康强电子(4),上海合晶,江丰电子,立昂微
潜力标的:江丰电子,立昂微
盘面分析:从市场来看,目前半导体产业链依旧是场内为数不多相对逆势抗跌的赛道,板块强势表现对全市场风险偏好具备明显的正向提振与情绪带动作用。非常强势,正常来说是要补跌的,但牛市后期,不好评价,可以适当参与,而且AI上游材料也是一个重点关注的。锚点(有研硅,有研新材),如果不负反馈,那么可以适当参与。



【进攻板块-玻璃基板】
驱动事件:康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge,直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场,为下一代AI数据中心架构提供连接。
事件类型:科技
持续性:短中期
短线周期:主升
盘面表现:玻璃基板涨幅居前,雷曼光电、五方光电、红星发展、凯盛科技涨停,长信科技帝尔激光旗滨集团等涨幅居前。
领涨龙头:雷曼光电(1),莱宝高科(2),红星发展(3)
辅助核心:京东方A,沃格光电
潜力标的:凯盛科技,长信科技、帝尔激光、旗滨集团
盘面分析:昨日启动,周期(2/3),后续看表现吧,锚定(京东方A),如果它不负反馈,而凯盛科技,长信科技、帝尔激光、旗滨集团有涨停,那么是可以参与,做个轮动。

【其他】
板块分析:
1. 异动,商业航天:中国卫星
2. 关注:液冷:威派格祥鑫科技
3. 磷化铟:兴业科技宿迁联盛云南锗业
4. 洁净室: 亚翔集成圣晖集成柏诚股份
5. ai硬件上游材料,PCB材料表现也不错:贤丰控股8天6板,超声电子9天6板,中材科技宏和科技中京电子等依旧维持强势上涨结构

【连版】
连板晋级率小幅回升至25%,连板接力方向表现稍有改善,但除去一字涨停晋级6连板的并购重组磷化铟芯片的兴业科技外,换手板高度仍仅有4连板。昨晚MLCC概念人气股昀冢科技停牌核查,六氟化钨概念人气股中船特气走出冲高回落行情,令硬科技方向抱团呈现缩圈去弱留强走势,半导体、PCB产业链仍有大批成分股刷新历史或阶段新高,但此前风光无限的光通信产业链表现降温


上游材料+PCB+液冷(但是液冷的正宗股却表现不佳,目测是回调)

【资金流向】

板块:光伏应该是半导体材料sic(硅)+电力+光刻机材料

啥都有:PCB+商业航天+玻璃基板+电力+光刻机,主线不明

【原因分析】
1. 美股月线级别回调带崩全球股市,日韩主随,我们也追随
2. 大A自身在4浪回调期间,也有月线回调需求,周线,日线筑底的需求
3. 美光财报后的利好落地
4. 牛市多急杀,而且是牛市后期

【后市分析】
1. 调整尚未结束,低吸需要等待
2. 6月没有大行情,展望7月份,就是管住手,7月初可以分批低吸科技好的
3. 商业航天有诱多嫌疑
4. 如果要参与的话,涨价逻辑比如:半导体材料+AI上游材料+玻璃基板+覆铜板可以短暂参与,反正也有抱团性质:有研新材,宿迁联盛,京东方A,国际复材、宏和科技、中材科技
5. 存储芯片短线有回调的需求,个人认为性价比不是很高,中长期看好
6. 轻仓位,但是可以适当低吸业绩好的科技,如果入场点好的话。