一、第一步：判断行业是否处于超级周期，锁定下游龙头

1. 下游刚性需求来源（三重景气共振）

终端龙头：台积电、三星、中芯国际、长鑫存储、英伟达（先进封装）、华虹、SK海力士
驱动逻辑：
1）AI算力扩张：3nm/2nm先进制程、HBM先进封装对ISO1-2级超高洁净室刚需，新建晶圆厂70%资本开支投向洁净室基建；
2）全球芯片建厂潮：美国芯片法案、东南亚建厂、国内300mm产线持续投放，202