AI需求爆发推动半导体硅片涨价
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AI需求爆发推动半导体硅片涨价
半导体硅片是芯片制造的物理基底，占晶圆材料成本约30%，由于较高的技术壁垒，半导体硅片市场长期处于高度集中的格局,全球市场由日本信越化学、SUMCO等五巨头垄断（合计超85%），中国已实现12英寸硅片规模化量产，国产化率从2020年不足5%提升至2026年约25%，但高端SOI、超薄、高阻硅片仍依赖进口，技术差距约3–5年。
一、海外巨头年内两轮涨价，AI 专用硅片涨幅领跑。
1、2026年以来，全球硅片价格走势发生了根本性转折。5 月 10 日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际硅片巨头同步发布涨价函，开启了年内第二轮提价。其中，12 英寸常规硅片涨幅约 5%至 8%，而适配 AI 算力与高性能计算场景的高端专用硅片涨幅高达 18%至 22%。环球晶圆董事长在 5 月底的业绩会上直言，12 英寸产能已处于满载状态，正积极与客户沟通下半年继续调涨售价。至此，全球硅片巨头年内两轮提价的累计涨幅已超过 15%。立昂微近日向客户发出的产品价格调整通知函——受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，自6月15日起对功率芯片业务全系产品价格调涨10%至15%。更值得关注的是，立昂微旗下金瑞泓已决定自7月1日起对硅片业务价格同步上调10%至15%。
2、本轮涨价的底层驱动力，是 AI 产业对半导体硅片需求的“倍增杠杆”效应。据SUMCO 预测，2026 年 AI 对 12 英寸先进硅片的需求将达到 100 万片/月，占全球总需求的 10%以上。广州博士信息技术研究院产业发展顾问高承远向媒体算了一笔账：单台 AI 服务器对 12 英寸硅片的需求量约为通用服务器的 3.8 倍，HBM 存储对硅片的消耗是主流 DRAM 的 3 倍。这种几何级的需求放大，使得12 英寸轻掺抛光片、重掺片和外延片的供求关系骤然紧张。沪硅产业董事、常务副总裁李炜也指出，与 AI 产业相关的硅片产品正迎来快速发展期，预计一两年内仍处于上升通道；而与 AI 关联度低的产品则可能“不温不火”。
二、需求端： AI 创造新增耗硅乘数。
1、AI 算力 GPU：单机耗硅量为传统服务器 3.8 倍SUMCO 测算，AI 训练服务器搭载多颗大算力 GPU，芯片面积更大、良率损耗更高，同等算力下硅片消耗是传统服务器 3.8 倍；英伟达 2026 全年GPU 消耗 53.5 万片 12 英寸硅片，占全球 AI 专用硅片 77%。AI服务器功耗从1kW飙升至10-120kW（如GB200NVL72），海量多相PMIC、DrMOS刚需；单机消耗量达普通服务器5倍以上；电阻率均匀要求严苛，需求刚性极强。SOI硅片（长期第二曲线）：硅光、CPO高速爆发，行业空间迎三年十倍增长，打开远期成长天花板AI算力爆发推动12英寸硅片需求激增，2026年月需突破100万片，行业步入量价共振阶段。据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求的10%以上。
2、全球需求总量数据：AI服务器功耗从1kW飙升至10-120kW（如GB200 NVL72），海量多相PMIC、DrMOS刚需；单机消耗量达普通服务器5倍以上；电阻率均匀要求严苛，需求刚性极强。SOI硅片（长期第二曲线）：硅光、CPO高速爆发，行业空间迎三年十倍增长，打开远期成长天花板AI算力爆发推动12英寸硅片需求激增，2026年月需突破100万片，行业步入量价共振阶段。据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求的10%以上。
（1）全球硅片市场2025年销售额达7,917亿美元，预计2026-2032年复合增速约7.8%。
(2)12英寸硅片为AI芯片核心载体，单颗芯片面积扩大导致硅片消耗量显著上升。
(3)国产12英寸硅片自给率仅30%-40%，是当前替代重点，目标2030年达70%以上。
(4)中国半导体硅片市场规模预计2030 年将达到 58.67 亿美元，全球占比提升至 23.21%。2025 年中国大陆12英寸硅片国产化率约为 15%至 20%，预计 2026 年将提升至 25%至 30%。
三、半导体硅片产业链
1、半导体硅片制造
（1）有研硅（ 688432 ）：国内半导体材料龙头企业，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造
（2）中晶科技（ 003026 ）：掌握磁控直拉法核心技术，构建了从晶棒到抛光片的全产业链布局,公司产品覆盖3-6英寸研磨硅片，6英寸抛光片项目经过前期2-3年的客户认证，现有客户超百家，正式进入放量拐点，8英寸抛光片也在稳步推进。江苏皋鑫新产线即将量产，产品从研磨片升级到抛光片，客户向车规半导体延伸。
（3）TCL中环（ 002129 ）：子公司鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主.
（4）沪硅产业（ 688126 ）：沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，市场占比达15%，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。
（5）立昂微（ 605358 ）：2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限已出现交期延长；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，整体行业供需偏紧张。
（6）西安奕材（ 688783 ）2026年3月13日互动，公司主营业务为12英寸半导体抛光片和外延片。公司抛光片的晶体缺陷控制水平、低翘曲和超平坦的硅片纳米形貌等品质要求已与全球前五大厂商处于同一水平,现已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商。
（7）上海合晶（ 688584 ）:国内硅外延片龙头，专注功率半导体与特色制程，技术壁垒高、客户粘性强。月产能4万片，稼动率90%，细分赛道优势稳固。
（8）华润微（ 688396 ）:国内功率IDM龙头，自建配套硅片产线，6/8英寸硅片产能完全自用，同时对外供应部分特色硅片。
（9）众合科技（ 000925 ）：子公司浙江海纳半导体股份有限公司8英寸重掺抛光片核心厂商,产品覆盖 3-8 英寸硅片及 12 英寸再生片。
2、设备与加工
（1）晶升股份( 688478 )：提供制造半导体级单晶硅片所需的8英寸及12英寸半导体级单晶硅炉
（2）高测股份( 688556 )： 6月24日公司在投资者互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。
（3）神工股份（ 688233 ）公司硅部件深度绑定国内设备龙头，终端导入长存/长鑫等头部存储企业。
（4）晶方科技( 603005 )：晶方科技是国内知名的半导体材料和设备供应商，提供硅片裂解设备和其他相关的前程材料。
（5）北方华创：半导体设备平台型龙头，提供硅片制造用清洗炉等设备
3、材料配套
（1）安集科技（ 688019 ）：国内CMP抛光液领域龙头，硅片平坦化核心耗材；
（2）鼎龙股份（ 300054 ）：国内CMP抛光垫核心供应商，产品已进入国内主流硅片和晶圆制造产线。
（3）上海新阳（ 300236 ）：湿电子化学品，产品包括硅片清洗液、刻蚀液等。
（4）有研新材（ 600206 ）:在硅片上游靶材领域实现技术突破，12英寸硅片相关配套材料已完成研发，下游客户覆盖国内头部晶圆厂。
（5）露笑科技（ 002617 ）:已攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长核心技术，实现8英寸碳化硅衬底稳定量产。
半导体硅片是芯片制造的物理基底，占晶圆材料成本约30%，由于较高的技术壁垒，半导体硅片市场长期处于高度集中的格局,全球市场由日本信越化学、SUMCO等五巨头垄断（合计超85%），中国已实现12英寸硅片规模化量产，国产化率从2020年不足5%提升至2026年约25%，但高端SOI、超薄、高阻硅片仍依赖进口，技术差距约3–5年。
一、海外巨头年内两轮涨价，AI 专用硅片涨幅领跑。
1、2026年以来，全球硅片价格走势发生了根本性转折。5 月 10 日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际硅片巨头同步发布涨价函，开启了年内第二轮提价。其中，12 英寸常规硅片涨幅约 5%至 8%，而适配 AI 算力与高性能计算场景的高端专用硅片涨幅高达 18%至 22%。环球晶圆董事长在 5 月底的业绩会上直言，12 英寸产能已处于满载状态，正积极与客户沟通下半年继续调涨售价。至此，全球硅片巨头年内两轮提价的累计涨幅已超过 15%。立昂微近日向客户发出的产品价格调整通知函——受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，自6月15日起对功率芯片业务全系产品价格调涨10%至15%。更值得关注的是，立昂微旗下金瑞泓已决定自7月1日起对硅片业务价格同步上调10%至15%。
2、本轮涨价的底层驱动力，是 AI 产业对半导体硅片需求的“倍增杠杆”效应。据SUMCO 预测，2026 年 AI 对 12 英寸先进硅片的需求将达到 100 万片/月，占全球总需求的 10%以上。广州博士信息技术研究院产业发展顾问高承远向媒体算了一笔账：单台 AI 服务器对 12 英寸硅片的需求量约为通用服务器的 3.8 倍，HBM 存储对硅片的消耗是主流 DRAM 的 3 倍。这种几何级的需求放大，使得12 英寸轻掺抛光片、重掺片和外延片的供求关系骤然紧张。沪硅产业董事、常务副总裁李炜也指出，与 AI 产业相关的硅片产品正迎来快速发展期，预计一两年内仍处于上升通道；而与 AI 关联度低的产品则可能“不温不火”。
二、需求端： AI 创造新增耗硅乘数。
1、AI 算力 GPU：单机耗硅量为传统服务器 3.8 倍SUMCO 测算，AI 训练服务器搭载多颗大算力 GPU，芯片面积更大、良率损耗更高，同等算力下硅片消耗是传统服务器 3.8 倍；英伟达 2026 全年GPU 消耗 53.5 万片 12 英寸硅片，占全球 AI 专用硅片 77%。AI服务器功耗从1kW飙升至10-120kW（如GB200NVL72），海量多相PMIC、DrMOS刚需；单机消耗量达普通服务器5倍以上；电阻率均匀要求严苛，需求刚性极强。SOI硅片（长期第二曲线）：硅光、CPO高速爆发，行业空间迎三年十倍增长，打开远期成长天花板AI算力爆发推动12英寸硅片需求激增，2026年月需突破100万片，行业步入量价共振阶段。据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求的10%以上。
2、全球需求总量数据：AI服务器功耗从1kW飙升至10-120kW（如GB200 NVL72），海量多相PMIC、DrMOS刚需；单机消耗量达普通服务器5倍以上；电阻率均匀要求严苛，需求刚性极强。SOI硅片（长期第二曲线）：硅光、CPO高速爆发，行业空间迎三年十倍增长，打开远期成长天花板AI算力爆发推动12英寸硅片需求激增，2026年月需突破100万片，行业步入量价共振阶段。据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求的10%以上。
（1）全球硅片市场2025年销售额达7,917亿美元，预计2026-2032年复合增速约7.8%。
(2)12英寸硅片为AI芯片核心载体，单颗芯片面积扩大导致硅片消耗量显著上升。
(3)国产12英寸硅片自给率仅30%-40%，是当前替代重点，目标2030年达70%以上。
(4)中国半导体硅片市场规模预计2030 年将达到 58.67 亿美元，全球占比提升至 23.21%。2025 年中国大陆12英寸硅片国产化率约为 15%至 20%，预计 2026 年将提升至 25%至 30%。
三、半导体硅片产业链
1、半导体硅片制造
（1）有研硅（ 688432 ）：国内半导体材料龙头企业，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造
（2）中晶科技（ 003026 ）：掌握磁控直拉法核心技术，构建了从晶棒到抛光片的全产业链布局,公司产品覆盖3-6英寸研磨硅片，6英寸抛光片项目经过前期2-3年的客户认证，现有客户超百家，正式进入放量拐点，8英寸抛光片也在稳步推进。江苏皋鑫新产线即将量产，产品从研磨片升级到抛光片，客户向车规半导体延伸。
（3）TCL中环（ 002129 ）：子公司鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主.
（4）沪硅产业（ 688126 ）：沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，市场占比达15%，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。
（5）立昂微（ 605358 ）：2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限已出现交期延长；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，整体行业供需偏紧张。
（6）西安奕材（ 688783 ）2026年3月13日互动，公司主营业务为12英寸半导体抛光片和外延片。公司抛光片的晶体缺陷控制水平、低翘曲和超平坦的硅片纳米形貌等品质要求已与全球前五大厂商处于同一水平,现已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商。
（7）上海合晶（ 688584 ）:国内硅外延片龙头，专注功率半导体与特色制程，技术壁垒高、客户粘性强。月产能4万片，稼动率90%，细分赛道优势稳固。
（8）华润微（ 688396 ）:国内功率IDM龙头，自建配套硅片产线，6/8英寸硅片产能完全自用，同时对外供应部分特色硅片。
（9）众合科技（ 000925 ）：子公司浙江海纳半导体股份有限公司8英寸重掺抛光片核心厂商,产品覆盖 3-8 英寸硅片及 12 英寸再生片。
2、设备与加工
（1）晶升股份( 688478 )：提供制造半导体级单晶硅片所需的8英寸及12英寸半导体级单晶硅炉
（2）高测股份( 688556 )： 6月24日公司在投资者互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。
（3）神工股份（ 688233 ）公司硅部件深度绑定国内设备龙头，终端导入长存/长鑫等头部存储企业。
（4）晶方科技( 603005 )：晶方科技是国内知名的半导体材料和设备供应商，提供硅片裂解设备和其他相关的前程材料。
（5）北方华创：半导体设备平台型龙头，提供硅片制造用清洗炉等设备
3、材料配套
（1）安集科技（ 688019 ）：国内CMP抛光液领域龙头，硅片平坦化核心耗材；
（2）鼎龙股份（ 300054 ）：国内CMP抛光垫核心供应商，产品已进入国内主流硅片和晶圆制造产线。
（3）上海新阳（ 300236 ）：湿电子化学品，产品包括硅片清洗液、刻蚀液等。
（4）有研新材（ 600206 ）:在硅片上游靶材领域实现技术突破，12英寸硅片相关配套材料已完成研发，下游客户覆盖国内头部晶圆厂。
（5）露笑科技（ 002617 ）:已攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长核心技术，实现8英寸碳化硅衬底稳定量产。
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