- AI算力硬件:光模块、液冷温控、HBM存储、半导体设备、先进封装
逻辑:全球资本开支维持高增,中报业绩普遍预喜,短期回调属于分歧洗盘,只留龙头,剔除无订单小票。
操作方式:急跌时分两批低吸,反弹冲高减仓做波段,不长期死拿题材小票。

- 半导体/存储芯片:行业周期上行,供需持续紧张,优先国产设备与材料端。