传递正确交易观。[淘股吧]
每周固定复盘贴，总结上周盘面和机会，寻找下周机会，制定交易计划，知行合一。

【个人模式说明】
1.机构主导趋势，量化制造波动：板块趋势定方向，情绪节点定节奏。
2.次级波动
①超短低频（周频为主）：不追逐日间杂波，以周为单位捕捉大盘次级波动。
②观市场、寻逻辑、证因果：双周期嵌套周期理论感知市场温度（趋势、结构、风格、偏好、节奏）。
3.核心原则
①只做计划内的机会：低频、专注、知行合一。
②S级板块趋势，A级情绪拐点：S级机会做大盘次级波动趋势，A级机会找周期情绪拐点信号。
③仓位与周期匹配：冰冰点到高潮，仓位多到少。S级到AB级，仓位多到少。

【复盘目录】
一、大盘结构（上周大盘结构、下周大盘预期）
二、市场量能（市场量能、两融、外资）
三、超短数据（最高板、散户数据、情绪周期、预期总结）
四、主流板块（只做主流）
五、主要机会（下周交易机会）

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一、大盘结构
（主要指数矩阵：科创50、创业板、沪深300、上证50、微盘股、低价股、沪深全A、A股平均股价、昨日成交前十、银行）


1.上周大盘结构
①最强指数：科创50、昨日成交前十、证券
科创50本周5天4阳，周四放量到2205亿新高大涨，但周五冲2076后回落、收盘低于前日，加速赶顶特征明显。
芯片/半导体的极致抱团，证券板块超跌反弹（预期）
②最弱指数：微盘股、低价股、银行
垃圾股、高股息资金被科技抽血
③平均股价：盘整震荡

结构差异原因：
和上周一样，极度分化的科技牛，半导体指数加速主升，而银行、微盘股、低价股持续新低。
平均股价（大盘）盘整震荡。



2.下周大盘预期
（1）盘整震荡（50%）
最大预期是指数盘整，区间震荡为主。
（2）主升或主跌（各25%）
主升突破或者主跌浪概率小一些。

二、市场量能
1.市场量能
上周整体放量，量能充沛。
上周证券大涨，可能有增量资金到来，叠加5月消费数据太差，可能有放水的需求。
如果市场放水，继续利好高景气的科技。

2.两融
两融数据也是比较良性的，上周五数据可能流出150亿左右（周一才更新）。
很明显，连续两周两融资金都是比较积极的。


3. 外资

北向资金本周转向小幅净流入，整体变化不大。



三、超短数据
1.最高板
最高版5板，情绪差连板抱团。
重点关注下周最高板能否突破6。
从时间上看，上一个6板时间间隔差不多了。
2.散户数据
仓位、盈利能力都在低位。
3.情绪周期
周五冰冰点，散户数据、盈利都在低位。
接下来看情绪修复。
4.下周情绪预期总结
①如果下周一继续冰点。那么周一当日或周二修复概率大。
②周一也可能直接修复。



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情绪节点确定了，但是下周做什么方向呢，这个更重要。
下面我们逐步分析。

四、主流方向
主流方向毫无疑问是芯片，所以重点关注芯片机会即可。
芯片方向看什么：9大最强支线。
①半导体材料

②半导体设备

③MLCC

④光纤

⑤玻璃基板

⑥PCB

⑦CPO

⑧先进封装

⑨存储

为什么选择这些方向，因为目前是涨价逻辑驱动，利润为锚。

1.外围
先看外围，目前行情驱动，外围的催化也是很大的原因。
①美：AI 芯片设计主导
美股主要是AI 芯片设计（GPU/ ASIC /CPU）、EDA 软件、高速互联、存储、服务器芯片为主。
核心龙头：英伟达、AMD、博通、迈威尔、美光、英特尔等
②韩：高端存储（HBM）与全栈制造
支线：HBM 高带宽内存、NAND 闪存、晶圆代工、AI 芯片设计
核心龙头：海力士、三星等
③日：上游材料与设备
核心支线：半导体材料（光刻胶 / 硅晶圆 / 特气）、制造设备、测试设备、存储（NAND）、被动元件。

总结：
英伟达已经跌了很久了，近期比较强的外围方向主要是：存储、玻璃基板、上游材料与设备。

2.大A
上周9大最强支线强弱情况。
①最强：半导体材料、半导体设备、玻璃基板、存储
②盘整：MLCC、PCB、先进封装、光纤
③最弱：CPO


为什么会出现这种情况？当然是业绩弹性之区别。




弹性比较大的有：存储、半导体材料、设备、PCB、Mlcc
PCB分为：PCB制造、覆铜板ccl、树脂、电子布、铜箔等

各方向核心：
1.存储：兆易创新、北京君正、长鑫存储（未上市）
2.半导体材料
①硅片：有研、TCL中环、沪硅产业、立昂微
②光刻胶：康强电子、昊华科技、雅克科技

③电子气体（六氟化钨）：中船特气、华特气体、雅克科技、和远气体
④溅射靶材：有研新材、江丰电子、东方钽业
⑤封装材料：安集科技、鼎龙股份
⑥抛光材料：有研新材、江丰电子
3.半导体设备：北方华创
4.PCB
①PCB制造：沪电股份、胜宏科技--------弱

②覆铜板ccl：金安国纪、生益科技-------中

③树脂：同宇新材----------------------------弱

④电子布：中国巨石、中材科技-----------强

⑤铜箔：铜冠铜箔、宝鼎科技--------------弱
5.MLCC：风华高科、三环电子、火炬电子
6.玻璃基板：沃格光电、凯盛科技、京东方A
7.光纤：长飞、亨通、中天科技、烽火、通鼎互联
8.先进封装：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技
9.CPO：易、中、天

半导体材料和设备的支线比较多，重点关注最近比较强的即可。



五、下周机会
1.情绪节点
情绪上，上周五尾盘和下周一都是一些出手机会，毕竟冰冰点，冰冰点后转修复，可能情绪还要杀一下，再转修复。
2.板块机会
重点关注半导体9大细分（见上文）
上周我们博弈了半导体的修复，主要方向是抗跌和超跌。
尤其是玻璃基板和MLCC。

下周还是重点关注抗跌和超跌。
抗跌的方向主要看上周的抗跌，超跌的方向主要看上周冲高回落后调整的支线。
①抗跌的：材料、设备、存储、玻璃基板
下周思路：可以关注板块内部核心盘整的优先，有补涨需求。已经大涨的不建议新关注。
②超跌的：MLCC、PCB（PCB制造、覆铜板ccl、树脂、电子布、铜箔）
上周板块内部结构分化，比如MLCC，有大涨新高的，也有盘整的。
PCB支线强弱区别也很大，电子布最强。
下周思路也是：关注板块内调整多的，有补涨需求。
已经大涨的不建议新关注，持有则可以多格局。

重点看下图。

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【END】
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最后感谢上周复盘打赏和加油的朋友，祝大家股市长红！
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