盘面风格：
电力弱分歧，PCB产业链如期修复，最关键的是昨天断板个股，开始大面积尝试反包，脱离题材支撑的个股开始拓高度，这就是题材走阶段性主升的盘面特征，断板不坑人，甚至反包，所以我一直认为炒股是一件非常严谨且讲规律的事情
从周一开始我们一直在提高仓位，主升阶段必须满仓

主流题材和核心个股分析
主流题材：PCB和MLCC电容
空间总龙：宝鼎科技
情绪连板龙：华塑控股
核心中军：风华高科(电容核心)，宏和科技，沪电股份（PCB核心）
梯队完整，市场情绪到位，阶段性主升没毛病

综上所述：
仓位：10成仓（满仓）
风华高科（5成仓）+华塑科技（3成仓）+宝鼎科技（2成仓）
风险点①：宝鼎科技需要卡异动，买点后置，低吸手法，尾盘能拉回来，我感觉
风险点②：华塑科技有同梯队竞争，但是我觉得华电能源今天封板借助了大环境
所以主要仓位放在风华高科，MLCC电容明显强于PCB，风华高科是硬逻辑票，非纯情绪票