5-28复盘：当前市场最优交易策略。没有之一。
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力挽狂澜
没法，现在市场就是这么极端，震荡周期的节奏非常重要，
昨天跌的你发懵，但是局部科技承接依旧强势，
今天易中天再次发力，全部新高，让你再次站在光里。
直接带动
午后急跌一波以后科技资金疯狂抄底，集体爆发，
全场还是靠科技力挽狂澜，依旧拥抱科技。
方向：
玻璃玻纤再次涨到板块第一，核心逻辑还是我们的中国巨石和宏和科技，只看两个足够！
铜箔只看铜冠铜箔，说了很多次，昨天市场跌那么猛，他还是抢筹的行为就说明了今天的强势，该板块只看这一个足够!
封测今天虽然没能反包，但是龙一的华天科技也算强势反弹了，通富和长电稍弱，
pcb板块回踩10日线附近也再次承接，那几个核心趋势逻辑依旧是10日线以上随便做，回踩就是机会，
cpo只看易中天，根据英伟达官网最新消息，面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。
光模块近期回踩调整以后今天也随着市场的抄底反弹，光迅科技回踩20日线反弹。还有华工科技，该板块看这两个足够！
芯片半导体的话今天说实话并没有理想的反弹，只能说是被带动止跌了，反弹力度很一般，偏向后期了，震荡的力度没前面好了，
MLCC也是再次异动，弹性龙头风华高科，其次博迁新材，看这俩足够。
2026全球服务器MLCC出货量约为千亿颗规模（约占当前MLCC市场整体出货量的2%），至2030年有望持续扩容至超过4000亿颗，年均复合增长速率约40%。
算力，只看利通电子
其他电力和机器人还是穿插为主，主要是做趋势，短期就是在主线调整的时候穿插轮动，所以这两个方向更适合去中长线的布局，核心逻辑还是我们经常聊的那几个，
HVDC的话就只看中恒电气，宁德时代入股，后世预期空间还没真正体现出来呢。
等等科技分支来回震荡走强，
现在市场依旧是科技抱团的天下，
很多人其实这个时候经过两次的暴跌以后，都在考虑这一波科技主线的持续性在哪里结束，持续性还能保持多久。
那目前市场的关键就是：极致分化！细分轮动！
市场早不是科技每天都普涨的时候了，进入震荡周期以后，存量资金精准择优、赛道快速切换，光模块、存储芯片、PCB、MLCC轮番领涨。高位核心龙头抱团锁仓、强者恒强，而大量滞涨、估值未充分释放的低位细分赛道，持续迎来补涨修复机会，这也是抱团行情能够长期延续的核心特征。
现在越来越细分化炒作，
长鑫科技科创板IPO顺利通过上交所上市委审议，上调3纳米制程晶圆代工报价，直接又把半导体芯片给带起来了，晶圆代工、硅片方向领涨，AI算力持续增长，同时韬定律影响下的光刻胶概念延续活跃，延伸到超级电容方向，
第二个是培育钻石方面的利好发酵。
公开数据显示，英伟达Rubin架构GPU单卡功耗高达2300W，热流密度超500W/cm2，而金刚石材料热导率超过2000W/(m·K)。市场认为，金刚石的散热应用场景将会不断扩大。
然后液冷赛道不用多说，今年是0-1的发展年，预期依旧强，
电力也是长期趋势尤其是AI算力需求爆发下电力同样持续性爆发未来趋势走向，
总之，现在市场不是上个月的普涨阶段，进入震荡周期以后，虽然依旧是科技主线，
但轮动的分支越来越细分化，
未来三个月科技抱团趋势大概率依旧稳固，不会轻易瓦解，但行情会彻底进入择优上涨、快速轮动的极致分化阶段（也就是上述我强调的“极致分化，细分轮动”）。高位龙头震荡加剧，低位低估值、逻辑扎实的滞涨细分赛道，将成为资金主要挖掘方向。
抱团极致化必然伴随风险，但风险不等于即刻崩盘。它会存在一个过程，是有痕迹的，
在完整拐点信号出现前，坚守科技主线、把握细分轮动，就是当前市场最优交易策略。没有之一。
保持一定的仓位继续做科技，稳定复利的模式要坚持！
最后再强调，这个阶段不要贪心，阶段性吃肉以后记得及时落袋！
没法，现在市场就是这么极端，震荡周期的节奏非常重要，
昨天跌的你发懵，但是局部科技承接依旧强势，
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午后急跌一波以后科技资金疯狂抄底，集体爆发，
全场还是靠科技力挽狂澜，依旧拥抱科技。
方向：
玻璃玻纤再次涨到板块第一，核心逻辑还是我们的中国巨石和宏和科技，只看两个足够！
铜箔只看铜冠铜箔，说了很多次，昨天市场跌那么猛，他还是抢筹的行为就说明了今天的强势，该板块只看这一个足够!
封测今天虽然没能反包，但是龙一的华天科技也算强势反弹了，通富和长电稍弱，
pcb板块回踩10日线附近也再次承接，那几个核心趋势逻辑依旧是10日线以上随便做，回踩就是机会，
cpo只看易中天，根据英伟达官网最新消息，面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。
光模块近期回踩调整以后今天也随着市场的抄底反弹，光迅科技回踩20日线反弹。还有华工科技，该板块看这两个足够！
芯片半导体的话今天说实话并没有理想的反弹，只能说是被带动止跌了，反弹力度很一般，偏向后期了，震荡的力度没前面好了，
MLCC也是再次异动，弹性龙头风华高科，其次博迁新材，看这俩足够。
2026全球服务器MLCC出货量约为千亿颗规模（约占当前MLCC市场整体出货量的2%），至2030年有望持续扩容至超过4000亿颗，年均复合增长速率约40%。
算力，只看利通电子
其他电力和机器人还是穿插为主，主要是做趋势，短期就是在主线调整的时候穿插轮动，所以这两个方向更适合去中长线的布局，核心逻辑还是我们经常聊的那几个，
HVDC的话就只看中恒电气，宁德时代入股，后世预期空间还没真正体现出来呢。
等等科技分支来回震荡走强，
现在市场依旧是科技抱团的天下，
很多人其实这个时候经过两次的暴跌以后，都在考虑这一波科技主线的持续性在哪里结束，持续性还能保持多久。
那目前市场的关键就是：极致分化！细分轮动！
市场早不是科技每天都普涨的时候了，进入震荡周期以后，存量资金精准择优、赛道快速切换，光模块、存储芯片、PCB、MLCC轮番领涨。高位核心龙头抱团锁仓、强者恒强，而大量滞涨、估值未充分释放的低位细分赛道，持续迎来补涨修复机会，这也是抱团行情能够长期延续的核心特征。
现在越来越细分化炒作，
长鑫科技科创板IPO顺利通过上交所上市委审议，上调3纳米制程晶圆代工报价，直接又把半导体芯片给带起来了，晶圆代工、硅片方向领涨，AI算力持续增长，同时韬定律影响下的光刻胶概念延续活跃，延伸到超级电容方向，
第二个是培育钻石方面的利好发酵。
公开数据显示，英伟达Rubin架构GPU单卡功耗高达2300W，热流密度超500W/cm2，而金刚石材料热导率超过2000W/(m·K)。市场认为，金刚石的散热应用场景将会不断扩大。
然后液冷赛道不用多说，今年是0-1的发展年，预期依旧强，
电力也是长期趋势尤其是AI算力需求爆发下电力同样持续性爆发未来趋势走向，
总之，现在市场不是上个月的普涨阶段，进入震荡周期以后，虽然依旧是科技主线，
但轮动的分支越来越细分化，
未来三个月科技抱团趋势大概率依旧稳固，不会轻易瓦解，但行情会彻底进入择优上涨、快速轮动的极致分化阶段（也就是上述我强调的“极致分化，细分轮动”）。高位龙头震荡加剧，低位低估值、逻辑扎实的滞涨细分赛道，将成为资金主要挖掘方向。
抱团极致化必然伴随风险，但风险不等于即刻崩盘。它会存在一个过程，是有痕迹的，
在完整拐点信号出现前，坚守科技主线、把握细分轮动，就是当前市场最优交易策略。没有之一。
保持一定的仓位继续做科技，稳定复利的模式要坚持！
最后再强调，这个阶段不要贪心，阶段性吃肉以后记得及时落袋！
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