HVLP铜箔产能严重紧缺，在产能严重挤压下，国内厂商加速扩产实现替代，铜箔设备供不应求！

今天，隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技又疯狂大涨！

并且，隆扬、铜冠、德福近期都刚刚公告大规模投资或正在选址建厂。

一、铜箔设备：洪田股份、泰金新能

铜箔企业：诺德股份 、嘉元科技 、中一科技 、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、韩国日进、台湾长春、台湾南亚、日本 JX、美国古尔德

洪田股份已覆盖其中9家：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份、嘉元科技、中一科技、韩国日进、台湾长春、台湾南亚等。

铜箔设备重点增量：

①溶铜罐：将高纯度电解铜溶解并制备成符合要求的硫酸铜电解液；
②阴极辊：通过 电解反应将铜离子在阴极辊表面沉积为原箔，对表面光洁度要求较高；
③生箔机：为电解阳极，在高速旋转的阴极辊表 面连续析出铜箔；
④表面处理机：在保持极低粗糙度的前提下通过电镀工艺在铜面上均匀生长出极细微的颗粒。表面处 理环节是国内外铜箔企业技术差距最大的领域，也是制约国内 HVLP 铜箔产能扩张的主要瓶颈。

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二、玻璃基板设备-沃格光电： 洪田股份

今晚互动平台最新消息：公司已推出多款PCBHDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板 （TGV）、 先进封装掩模版等应用领域，相关指标可满足客户量产要求。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付。

洪田股份：铜箔、玻璃基板、PCB（高阶板）、先进封装掩模版等最紧俏四大设备并批量生产能力！全市唯一！牛B！


铜箔设备最紧缺！泰金新能走势牛到没朋友，昨天逆市还大涨9.17%，今天又继续大涨9.66%！洪田股份昨天难得大回调，今天消化、明天随时大阳或涨停！

（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)

（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）

$洪田股份(sh603800)$
$泰金新能(sh688813)$
$隆扬电子(sz301389)$
$铜冠铜箔(sz301217)$
$德福科技(sz301511)$