温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月-15.5%)

止损瑞科转债、止损路维转债

今天尾盘铜箔、电子布（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
早盘上证指数低开震荡，市场探底回升，创业板指翻红，此前一度跌超1.5%。上午涨停69家了，跌停只有6家，虽然红盘只有2000多家，但是修复非常明显，硬件继续猛烈往上拓展高度。
今天反弹最强的是芯片方向，主动带领市场反弹了，反弹的主要是高位的材料端，怡达股份、燕东威这些都早早20cm涨停，阿石创这种都要一根大阳线历史新高了。华医转债大涨11%，联瑞转债冲击20%，相关芯片概念的华懋转债、航宇转债、阳谷转债、路维转债等上涨。
算力方向今天也反弹，反弹最猛的是液冷方向，但是今天反弹明显偏短线，液冷的趋势方向走一般。行云科技都反弹了十几个点，昨晚出利好的还顶了几个一字板。液冷服务器概念表现活跃，冰山冷热、大元泵业、奕东电子涨停，液冷最近活跃的是新秀宙邦。算力这方面目前持续性差，早盘奥飞转债、中贝转债、晶科转债等冲高回落。
最猛的仍然是硬件方向，今天是切回科技内部的液冷服务器、MLCC、铜箔、PCB等方向，PCB重点关注：山玻转债、长海转债，两个都没有强赎，溢价率低，规模小，算转债市场里活跃度很好的。电子布概念分别是泰坦转债、山玻转债，热门的MLCC方向重点关注洁美转债，今天涨幅领先。
市场调整整个市场都比较弱而已，接下来指数仍然有反弹预期，核心仍然要盯着硬件、芯片方向。接下来波动和分歧都会很大，高位的大阳一定要减仓，仓位一定要控制好。
四、今日强债

泰坦转债:锂电池、电子布等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

甬矽转债: 芯片、华为舀定律等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

斯达转债:芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

立昂转债:CPO、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

洁美转债: 铜箔、MLCC等概念，情绪债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

路维转债: PCB、封装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

码字不易，多多支持。
点个关注，不再迷路。
看完点赞，月赚百万。
赞完再赏，年赚万两。$冠中转债(sz123207)$$泰坦转债(sz127096)$$山玻转债(sh111001)$$甬矽转债(sh118057)$