转(研讯社):万亿市场,0-1开启!
展开
在传统的超大型数据中心,电力从电网到GPU芯片需经历:电网的10kV中压交流电,需经过工频变压器降压、UPS整流逆变、服务器电源再次转换等多重环节。这条链路不仅设备体积庞大,且每次交直流转换都伴随5%-8%的能量损耗,在千卡乃至万卡集群时代,这种损耗带来的电费账单和散热压力已变得难以承受。
而SST固态变压器的革命性在于一步到位,它利用碳化硅MO SFET 等高频功率器件,配合高频隔离变压器,直接实现“中压交流进、低压直流出”的单次变换,不仅转换效率从传统方案的90%-92%飙升至98.5%以上,整机体积可缩减60%以上,同时还能实现毫秒级的电压暂降补偿、无功补偿及双向功率流动。
SST正处于爆发前夜,2025年全球AI数据中心SST市场规模尚不足1亿美元,但机构预测2026年将开启商业化元年。
按2030年全球AIDC新增装机100GW、SST渗透率30%、单价3元/W测算,仅国内市场规模就达900亿元;叠加海外市场,全球SST数据中心市场可达2000亿元。若考虑存量数据中心改造,市场空间再扩容50%。
SST可延伸至超充充电桩(替代传统箱变,单桩价值量提升2倍)、新能源并网(风光储一体化接入)、智能电网(配网自动化核心设备)、工商业储能(多端口能量管理)等场景。据高盛测算,2030年SST整体市场(含电网、充电、储能)有望突破1.2万亿元,其中北美市场占比超60%。
SST固态变压器,近期一系列新事件表明产业放量确定性进一步提升。
2026年5月,华为发布源网荷储AIDC战略,明确提出“3+1”全面重构理念,并将逐步演进至以SST技术为核心的融合构网型能源路由器,目标是2030年实现SST在新建数据中心的渗透率达70%。
华为的战略定调具有双重意义:技术上确立了SST的地位,市场上则将加速其从数据中心向电动车超充、新能源并网等场景渗透。
同时,为匹配2027年即将推出的Rubin Ultra系列芯片及Kyber机架系统,英伟达已明确将800V全直流供电架构作为标准,并在白皮书中将SST指引为800V HVDC的“终极解决方案”。这意味着,未来顶级算力集群若想获得英伟达的官方适配与支持,采用SST架构将是必选项。
北美电网大厂世纪互联、谷歌、Meta均将SST纳入下一代供电方案。
另外从产业链来看,中国台湾的台达电子进度领先,其SST产品已在头部云服务商测试运行较长时间;伊顿、维谛等国际巨头则指引2026年下半年获得订单,2027年底启动出货。
这一系列事件都表明,SST大规模放量预计要等到2027-2028年,而2026年正是SST产业链从“0到1”布局的黄金窗口期。
SST单机价值量中,碳化硅器件占比20%-30%、高频隔离变压器占比20%-30%、薄膜电容占比5%-10%、控制系统占比10%-15%、散热与结构件占比15%-20%。

(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$京泉华(sz002885)$
$新特电气(sz301120)$
$容大感光(sz300576)$
而SST固态变压器的革命性在于一步到位,它利用碳化硅MO SFET 等高频功率器件,配合高频隔离变压器,直接实现“中压交流进、低压直流出”的单次变换,不仅转换效率从传统方案的90%-92%飙升至98.5%以上,整机体积可缩减60%以上,同时还能实现毫秒级的电压暂降补偿、无功补偿及双向功率流动。
SST正处于爆发前夜,2025年全球AI数据中心SST市场规模尚不足1亿美元,但机构预测2026年将开启商业化元年。
按2030年全球AIDC新增装机100GW、SST渗透率30%、单价3元/W测算,仅国内市场规模就达900亿元;叠加海外市场,全球SST数据中心市场可达2000亿元。若考虑存量数据中心改造,市场空间再扩容50%。
SST可延伸至超充充电桩(替代传统箱变,单桩价值量提升2倍)、新能源并网(风光储一体化接入)、智能电网(配网自动化核心设备)、工商业储能(多端口能量管理)等场景。据高盛测算,2030年SST整体市场(含电网、充电、储能)有望突破1.2万亿元,其中北美市场占比超60%。
SST固态变压器,近期一系列新事件表明产业放量确定性进一步提升。
2026年5月,华为发布源网荷储AIDC战略,明确提出“3+1”全面重构理念,并将逐步演进至以SST技术为核心的融合构网型能源路由器,目标是2030年实现SST在新建数据中心的渗透率达70%。
华为的战略定调具有双重意义:技术上确立了SST的地位,市场上则将加速其从数据中心向电动车超充、新能源并网等场景渗透。
同时,为匹配2027年即将推出的Rubin Ultra系列芯片及Kyber机架系统,英伟达已明确将800V全直流供电架构作为标准,并在白皮书中将SST指引为800V HVDC的“终极解决方案”。这意味着,未来顶级算力集群若想获得英伟达的官方适配与支持,采用SST架构将是必选项。
北美电网大厂世纪互联、谷歌、Meta均将SST纳入下一代供电方案。
另外从产业链来看,中国台湾的台达电子进度领先,其SST产品已在头部云服务商测试运行较长时间;伊顿、维谛等国际巨头则指引2026年下半年获得订单,2027年底启动出货。
这一系列事件都表明,SST大规模放量预计要等到2027-2028年,而2026年正是SST产业链从“0到1”布局的黄金窗口期。
SST单机价值量中,碳化硅器件占比20%-30%、高频隔离变压器占比20%-30%、薄膜电容占比5%-10%、控制系统占比10%-15%、散热与结构件占比15%-20%。

(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$京泉华(sz002885)$
$新特电气(sz301120)$
$容大感光(sz300576)$
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!


$京泉华(sz002885)$
$新特电气(sz301120)$
$容大感光(sz300576)$
瑞丰高材(300243.SZ)和肯特股份(301591.SZ)均通过材料环节间接供货英伟达(N VIDI A),主要服务于GB300/Rubin(M9/M10)架构AI服务器高端PCB/CCL供应链,两者路径类似(均深度绑定生益科技)。
1. 瑞丰高材(300243.SZ)——M9级CSR环氧树脂增韧剂国产唯一玩家
核心产品:CSR(核壳橡胶)环氧树脂增韧剂,用于M9级覆铜板(CCL)树脂体系改性,解决高硅微粉填充导致的脆性问题,提升机械加工性、抗冲击和耐热性能,是M9架构“不可或缺”组分(用量较M9前大幅提升)。
供应链路径:已通过生益科技(大陆唯一通过英伟达M9 CCL官方认证的企业)验证,进入小批量供货阶段,打破日本钟渊化学(全球90%份额)等垄断。
地位:国内唯一实现M9级CSR量产并验证的企业,技术壁垒高,受益AI服务器PCB价值量跃升(Rubin架构PCB成本大幅增加)。
2. 肯特股份(301591.SZ)——PTFE薄膜环节
核心产品:PTFE(聚四氟乙烯)薄膜,用于高端低损耗覆铜板(CCL),适配M9/M10高频高速需求。
供应链路径:向生益科技批量供货PTFE薄膜,进一步进入英伟达GB300及下一代PCB。
地位:PTFE膜小龙头,受益M10方案引入PTFE复合材料提升性能。
两者对比与共同逻辑
共同点:均为AI算力PCB上游增量材料,绑定生益科技→PCB厂→英伟达链条;非直接供应商,订单弹性依赖下游放量与认证。
差异:瑞丰高材聚焦树脂改性(M9核心助剂,国产替代强),肯特股份聚焦氟膜(高频低损耗材料)。
行业背景:英伟达Rubin/Vera Rubin架构推动PCB层数/材料升级(价值量翻倍),CCL/PCB成为瓶颈,高端材料国产化加速。
总结:两者均为英伟达AI服务器间接材料供应商,瑞丰高材在M9 CSR增韧剂上具备稀缺性,肯特股份在PTFE上卡位,近期均因PCB概念活跃。
$瑞丰高材(sz300243)$
$肯特股份(sz301591)$
核心优势:M9级CSR是“不可或缺”改性组分,打破日本钟渊化学垄断(全球90%+),国内唯一量产验证玩家。AI PCB价值量大涨(Rubin PCB成本翻倍),树脂改性需求刚性强。
肯特股份价值稳但弹性稍逊:
PTFE在M10高频低损耗中增量明显,但竞争者较多(沃特股份、中英科技等也有布局),更多是“材料增量”而非“唯一卡位”。
优势:已批量供货,生益放量即直接受益;缺点:单环节,整体体量/壁垒略低于瑞丰在M9的定位。
价值:瑞丰高材 肯特股份(稀缺壁垒+用量提升逻辑更强,类似“卡脖子”国产替代核心)。
$瑞丰高材(sz300243)$
$肯特股份(sz301591)$
一、人形机器人场景落地进一步加速
当下机器人产业正迈入物理AI新时代,英伟达凭借硬件+软件+大模型的全栈布局,成为赛道核心基础设施玩家。硬件端,从旗舰级JetsonThor、高能效T4000,到成熟的Orin、Nano系列模组,覆盖人形、工业、物流等各类机器人的边缘算力需求;软件层面,依托Isaac系列工具链与Omniverse打造的仿真平台,可完成机器人虚拟训练、数字孪生与系统优化,大幅降低研发试错成本。同时英伟达接连推出GR00T机器人基础模型、Cosmos世界模型,打通视觉、语言与动作决策,让机器人拥有更强的环境感知与自主行动能力。
人形机器人作为近年来的热门赛道,成为智能制造领域闪耀的明星。人形机器人行业玩家众多,特斯拉作为其中的领航者,目前OptimusGen3已进入最后开发阶段,计划于2026年夏季启动量产。特斯拉初期目标是在佛蒙特建成百万台级产线,远期规划年产能达千万台。战略上可复用汽车制造体系,人形机器人场景落地进一步加速。国内机器人行业如火如荼进展,诞生了如优必选、宇树、智元、傅利叶等诸多优秀机器人整机厂。
国金证券表示,2026年是人形机器人0-1兑现的重要节点。特斯拉链预计26Q2第一代量产产品发布,26H1供应链大批量产线建设完成,26M8开启大规模量产。国产链头部本体出货量规模有望从数千台跨越到数万台,应用场景主要来自于二开、导览、巡检等。在这个阶段,龙头公司供应链、技术都会趋于收敛。
天准科技:Jetson平台核心伙伴:天准科技是英伟达Jetson产品线金牌合作伙伴(Gold Partner)、国内最大NPN(N VIDI A Preferred Partner)合作伙伴,并获Elite最高级别会员认证,同时获得Jetson + DRIV E双平台授权。
产品落地:基于NVIDIA Jetson系列(Orin、Thor等)自研星智/星辰系列AI边缘计算控制器(域控制器),提供高算力解决方案(最高2070 TOPS 级),广泛应用于:
机器人/具身智能(Physical AI):人形机器人、通用机器人、AMR移动机器人等。供货智元机器人、优必选等头部企业,支持GR00T本体大模型、Isaac/Cosmos工具链部署,实现“仿真—训练—部署”闭环。
在NVIDIA“物理AI”战略中,天准承担终端部署层(边缘端)关键角色,助力机器人从实验室走向规模化量产。
豪恩汽电:公司与英伟达的合作为采购其芯片用于共同开发机器人大脑控制系统,涵盖英伟达JetsonThor、OrinAGX、OrinNX和OrinNano全系列控制域,双方将共同突破机器人“大小脑”开发,开创通用机器人与物理AI的新时代。
$天准科技(sh688003)$
$豪恩汽电(sz301488)$