星期五
展开
反馈
粉丝
被赞
被加油
相关文章
创作者筛选
已为您筛选包含的作者
QQ登录
淘股吧登录
或 快速登录/注册淘股吧账号
Copyright 2007-2026 © 福州淘股吧互联网股份有限公司 版权所有 tgb.cn taoguba.net
闽ICP备09037174号-3 增值电信业务经营许可证：闽 B2-20090069 taoguba168@taoguba.com.cn 郑先生 闽公网安备 35010002000108号
英伟达CEO黄仁勋指出，因AI代理快速崛起，CPU随之升级，英伟达推出全新Vera Rubin将成为最成功的产品，带动新一波成长。受益建滔积层板宣布年内第四次涨价，CCL产业链的宏和科技、金安国纪、中国巨石悉数涨停，铜冠铜箔、德福科技等多只铜箔概念股涨超10%。Rubin服务器增量仅次于PCB的MLCC产业链受到风华高科已正式暂停部分主流型号MLCC及电阻的接单，今日再度批量爆发，风华高科、博迁新材、洁美科技反包涨停并续创历史新高。而美股迈威尔科技超预期的业绩指引，令CPO概念午后卷土重来，“易中天”三巨头齐创历史新高，而光芯片、锡膏、滤光片等受益物料通胀的上游依旧成为聚焦重点，联特科技、云南锗业实现反包板，唯特偶、东田微等均有不俗表现。需注意的是，随着各条细分的涨价逻辑持续强化后，市场短期过于一致仍容易引发短线资金的兑现压力，调整过程中核心标的仍有低吸机会。
日前华为在IEEE国际电路与系统研讨会上正式提出“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进新指导原则。受益扩产的晶圆代工、先进封装等核心方向不惧日内分歧，燕东微、杭可科技录得20厘米涨停，华虹公司大涨15%，华天科技、中芯国际涨逾5%，续创历史新高。逻辑折叠和3D堆叠使晶体管密度提升，局部热点功耗急剧增加，散热从服务器向芯片级升级，使得液冷、金刚石散热概念相继爆发，10厘米人气股黄河旋风实现反包涨停，弹性标的奕东电子、四方达、惠丰钻石盘中相继封板，也客观对整个“韬定律”产业链热度形成加强。不过华虹公司、中芯国际等科创权重标的迭创新高的同时，例如长电科技、通富微电等表现已经明显转弱，先进封装方向短期涨速过快后仍需一定时间展开筹码沉淀。
据央视新闻报道，5月27日晚，南方电网电力负荷连续第三天刷新历史纪录，这比往年提前一个多月打破峰值。电力板块延续此前高热度，人气股华电能源以T字板实现3进4，华电辽能一度涨近9%，均续创阶段新高，粤电力A缩量晋级2连板逼近前高。不过随着午后科技权重股集体拉升，不少电力股午后出现放量分歧，个别品种更是回落收出长上影线。因此当前电力板块仍是作为科技股分歧之时的具备大容量的避险载体，两者间一定程度的负相关走势仍将不断上演。而受益近期动力煤价格连续3日环比上涨，煤炭板块早盘也一度冲高，但除去涨停的昊华能源外，其余多数品种均呈现冲高回落走势，且国际油价的反弹也对其影响有限，因此当前煤炭板块的修复仍只能视为补涨电力板块的分支方向。
小鹏汽车董事长何小鹏指出，自动驾驶只是物理AI的一个关键应用，公司正以此为基础，将汽车、机器人与全球业务作为未来十年的三条增长曲线。机器人为代表的物理AI概念盘中局部活跃，江苏北人、中控技术、凡拓数创盘中一度涨超10%，索辰科技、智微智能等多股盘中也一度大幅冲高。据英伟达测算，物理AI对应制造与物流产业重塑空间约50万亿美元；Coatue Management测算物理AI市场规模基准为6万亿美元。但午后AI硬件大票的批量走强仍对作为低位补涨的物理AI概念形成资金面分流，且三花智控、五洲新春等T链概念核心品种的连续补跌也不利于整个物理AI产业链的活跃。
美股三大股指收盘集体收涨，道琼斯指数涨0.05%，标普500指数涨0.58%，纳斯达克综合指数涨0.91%。全球最大云原生数据仓库及AI数据云平台Snowflake股价飙升36.48%，其暴涨也带动软件板块集体走高。Figma涨9.93%、Tempus AI和Palantir涨超8%、ServiceNow和甲骨文涨幅超6%，微软随着“下周发布自研大模型”的传闻涨超3%。纳斯达克中国金龙指数收跌0.48%。
国际原油期货结算价涨跌不一。WTI原油期货结算价上涨0.25%，报88.90美元/桶；布伦特原油期货结算价下跌0.62%，报93.71美元/桶。
高盛测算显示，截至4月底，全球原油库存约相当于全球101天需求量，预计5月底将降至98天。其中，通过卫星等手段可观测的“可视库存”预计仅剩73天需求量。
欧洲三大股指集体收跌。英国富时100指数跌0.75%；法国CAC40指数跌0.23%；德国DAX指数跌0.34%。
Anthropic完成650亿美元H轮融资，投后估值达9650亿美元，首次超过竞争对手OpenAI。Anthropic称，本月早些时候，年化收入已突破470亿美元。
闪迪首席技术官表示，全球AI竞赛日益“以内存为中心”，其新型AI内存HBF（堆叠式闪存）成套产品预计于明年正式推出。
1、机构预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段
国际半导体产业协会 SEMI 最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。
玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5ppm/C，使其与硅芯片的热膨胀系数一致，从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上。西部证券认为，当前，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。
2、业内首条！日月光将推全新先进封装产线
据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装自动化产线。这条全新面板级封装产线，预计将于2027年上半年正式投产。
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新数据，2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元，年增速超22%，首次超越传统封装成为封测行业主流。近期，华为提出的“韬（τ）定律”也利好先进封装。花旗分析师表示，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。
美股三大指数周四集体走高，并继续刷新收盘历史新高。
截至收盘，标准普尔500指数涨0.58%，报7563.63点；纳斯达克综合指数涨0.91%，报26917.47点；道琼斯工业平均指数涨0.05%，报50668.97点。其中，纳指和标普500指数均为连续第六天上涨。
按市值排名，截至收盘，英伟达涨0.78%、谷歌-A涨0.33%、苹果涨0.53%、微软涨3.47%、亚马逊涨0.79%、台积电涨0.5%、博通涨1.12%、特斯拉涨0.4%、Meta涨0.01%、礼来涨4.05%、美光科技跌0.53%、伯克希尔哈撒韦-A跌0.46%。
热门股中，全球最大云原生数据仓库及AI数据云平台Snowflake股价飙升36.48%，带动软件股走强。无人机概念股全线暴涨。“月球基建”概念股Astrotech继周三暴涨459%后，周四继续上冲113%。AI服务器生产商戴尔科技也在发布财报，盘后暴涨超30%。
纳斯达克金龙指数周四收跌0.48%。截至收盘，阿里巴巴跌1.25%、拼多多跌4.13%、网易涨0.08%、京东跌2.35%、百度涨1.65%、携程跌1.53%、理想汽车跌1.52%、富途控股跌4.82%、哔哩哔哩跌1.99%、蔚来跌3.48%。
港股三大指数周四集体调整。截至收盘，恒生指数跌1.27%，报收25006.16点；科技指数跌0.39%，报收4888.58点；国企指数跌1.17%，报收8364.41点。
从市场表现来看，光通信、PCB、人工智能股走强，而黄金、医药、航空股走低。
电力：华电能源、粤电力A
电容：江海股份
MLCC：风华高科
PCB：华塑控股、中京电子
光纤：新能泰山
算力：大位科技
金刚石散热：黄河旋风
近期，工业和信息化部对外表示，支持开展太空算力技术前瞻性研究，有序推动太空算力产业发展。业内机构预测，到2030年，全球太空经济市场规模将超过万亿美元。其中，太空算力是重要的基础设施。据了解，国内业界目前正在搭建规模更大的算力星座、攻关核心技术。今年4月，由产学研多方参与的太空算力创新中心在北京经开区发起筹建，同期还发布了“太空算力关键共性技术攻关榜单”，聚焦在可回收火箭、太空光伏、激光通信、抗辐照芯片等产业链核心环节，未来单个项目最高资助金额可达1000万元。
太空算力：顺灏股份、金利华电、雷科防务
太空经济：航天机电、航天工程、航天动力、中国卫星、再升科技、西部材料
Snowflake股价上涨36.48%（数据云平台），Snowflare第一财季财报的核心数据令市场振奋，公司当季营收达13.9亿美元，同比增长33%，远超分析师预期的13.2亿美元。此外公司宣布已承诺在未来五年内向亚马逊AWS投入60亿美元，涵盖亚马逊自研的Graviton芯片及AI GPU资源。这是Snowflake成立以来最大的一笔基础设施投资承诺，也是继Anthropic之后AWS在AI领域赢得的又一重大客户合作。Snowflake还以未披露金额收购了AI智能体平台Natoma，进一步强化其AI数据云能力。
华胜天成：通过联营公司Grid Dynamics与Snowflake商业合作，AI云数仓领域协同
蓝色光标：AWS核心客户，共建AI平台，受益Snowflake-AWS大单带来的云AI生态红利
星环科技：云原生数仓/大数据平台，自研TDH分布式数仓
戴尔科技盘后涨幅扩大至38%，此前公布第一财季业绩远超预期，得益于人工智能（AI）服务器需求强劲。公司截至2027年1月的财年营收将在约1670亿美元，其中600亿美元来自AI服务器销售，这高于此前约1400亿美元的营收展望。
PCB：广合科技
电源线：泓淋电力
散热：飞荣达
连接：新亚电子
分销：神州数码
代工：华勤技术、工业富联
到2030年，城市更新行动取得重要进展，城市开发建设方式转型初见成效，安全发展基础更加牢固，服务效能不断提高，人居环境明显改善，新旧动能加快转换，文化遗产有效保护，风貌特色更加彰显，治理水平大幅提高，城市成为人民群众高品质生活的空间。
城市更新：新城市、通用电梯、快意电梯、梅轮电梯
1、5月28日晚，比亚迪发布中国首款4nm制程智驾芯片，宣布为城市领航安全兜底。（通达电气、联创电子）
2、两部门印发《人工智能计量体系和能力建设指引（2026版）》，系统布局人工智能计量能力建设。（广电计量）
3、IBM加码量子赛道：计划投资100亿美元，力争2029年前建成大型量子计算机。（国盾量子、科大国创）
4、津巴布韦宣布：将锂、镍、钴、石墨等14种矿产列为关键矿产。
5、欧盟正通过一项重新修订的《芯片法》再次尝试振兴其半导体产业，该法案要求到2035年投入1200亿欧元。
6、美官员称美伊谈判代表已就谅解备忘录达成一致，仍需特朗普作出最终批准。
①CCL：6月提价落实后价格已经突破上轮周期高点，产业链库存情况：电子布0库存（年化缺口逾4–5亿米），CCL约10%库存（卖方定价，通过“超额传导”获取额外利润）
②电子布：6 月7628 涨幅 7 毛。cte 保持每月持续上涨的节奏
③铜箔：涨价超预期兑现（原预计每个季度涨一次，目前看Q2已涨价两波）
2.MLCC:国巨暗示可能涨价因日本和韩国被动元件制造商提价
其他
1.电池排产：6 月整体还是由动力提产带动环比小增，储能大部分企业均满产
2.理想汽车李想：人形机器人达到电动汽车产业发展程度至少需要三年
3、城市更新：国务院印发《城市更新“十五五”规划》
①《城市更新“十五五”规划》：到2030年城市更新行动取得重要进展，推动城镇基础设施和公共服务向乡村延伸覆盖。
②市场监管总局、国家发改委系统布局人工智能计量能力建设，实现AI技术性能“可测量、可比较、可追溯”。
③美股三大股指集体收涨，道琼斯指数涨0.05%，标普500指数涨0.58%，纳斯达克综合指数涨0.91%。SaaS板块领涨，Snowflake大涨超36%，ServiceNow涨超6%，微软涨超3%。量子计算板块上涨，D-Wave涨超7%，IBM涨超3%。光通信板块普跌。
④美官员称美伊谈判代表已就谅解备忘录达成一致，伊朗方面消息人士称伊朗尚未同意。
机构：厄尔尼诺来袭，利好电力需求增长与降水改善。预计气候影响导致的高温将带动迎峰度夏期间用电需求增长。同时，算电协同迎来政策强化，科技板块波动下电力板块防御属性凸显。
（粤电力A、华电能源、甘肃能源、华电辽能）
电网设备
美国银行最新研究报告指出，随着英伟达GPU平台迭代，数据中心机柜功耗将从传统服务器的10至15千瓦飙升至2029至2030年Feynman平台时代的逾1.5兆瓦，涨幅接近100倍，现有电力基础设施已无力承载这一需求。
（科林电气、三晖电气、白云电器、安靠智电、通达股份、万控智造）
太空算力
①央视：太空算力成大国竞争新赛道 太空经济市场规模或将超万亿美元。
②工信部有序推动太空算力产业发展 数据可在轨实时处理。
（顺灏股份、雷科防务）
芯片产业链
①台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。
②随着存储需求爆发，前驱体、光刻胶、湿电子化学品等作为生产存储芯片必备的核心上游材料关键材料，需求预计有望激增，具备优异技术实力的国内厂商或将迎来发展机遇。
（有研新材、盛剑科技、华虹公司、中芯国际）
PCB
①建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。
②Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%。
覆铜板：金安国纪、长海股份
电子布：宏和科技、国际复材、中国巨石
铜箔：铜冠铜箔、诺德股份
MLCC
①供应链传近期风华高科稼动率已达90%，暂停0402/0603MLCC及电阻接单，另一龙头近期也通知客户暂停0603MLCC接单。
②Rubin物料清单拆解显示，MLCC在VR200机架中的价值量达4320美元，较GB300的1530美元暴增182%。
（风华高科、洁美科技、博迁新材、火炬电子、鸿远电子、皖维高新）
超级电容
机构：AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。
（江海股份、艾华集团、元力股份、法拉电子）
光通信
美股光通信概念股迈威尔科技公布2027财年第一季度业绩，营收24.18亿美元，同比增长28%。迈威尔科技预计到2027财年底，光互联业务将增长超过70%；这比之前预期的50%的增长幅度大幅上调。
（联特科技、天通股份、安孚科技、中际旭创、光库科技、汇绿生态）
液冷
根据Dlightek全球移动生态，在东南亚地区，预计到2028年，将有约397MW的数据中心容量投入使用。从长远来看，数据中心的总容量将从2024年的1.68GW增加到7.59GW，增长幅度超过4倍。
（奕东电子、大元泵业、冰山冷热、鼎通科技）
超硬材料
机构：2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年，金刚石材料可能是未来数据中心散热的“终极材料”。预计到2030年，AI领域金刚石材料散热市场规模有望达到480亿元至900亿元。
（四方达、黄河旋风、力量钻石、中兵红箭）
6G
联发科将于Computex 2026展示两项新的6G技术概念，包括“6G无线接取互通性”和“6G设备协作多天线”技术。此前6GHz频段获工信部批复，这让我国成为全球首个批复6G试验公众号小牛研报纪要频率使用许可的国家。
（中兴通讯、本川智能、盛路通信、武汉凡谷）
Snowflake大涨点评：锁定AWS五年60亿美元Graviton CPU和AI加速器， 重申CPU需求大起点
Q1财报及指引超预期、锁定大额算力长单
——Snowflake盘前大涨超35%，一方面，Q1财报全面超预期并大幅上修全年指引，Q1营收达13.9亿美元（同比+33%，高于预期13.2亿美元），调整后EPS 0.39美元（同比+62.5%，高于预期0.32美元），并同步上调FY2027产品营收指引至58.4亿美元(同比+31%)，此前为56.6亿美元。
——另一方面，据《科创板日报》报道，亚马逊宣布，Snowflake已承诺在五年内向AWS采购价值60亿美元的服务与技术，包括基于Arm架构的Graviton通用芯片，以及用于人工智能的GPU。
——业绩及锁单同步印证，AI并非吞噬，而是会增加底层数据清洗与治理需求，Snowflake来自于AI工作负载的需求强劲增长。
Snowflake为何要锁单CPU？
我们反复强调的， AI推理时代、CPU将成价值锚点、ARM中期弹性更大。
结合Snowflake的业务，Agent在执行复杂任务时，需要高频检索其仓储的海量结构化数据、调用API并实时写回状态，这类典型的“高频数据交互+复杂逻辑编排”工作负载，正是CPU的核心腹地。Agent工作负载的碎片化调用与长链路编排特性，决定了CPU耗时占比可达端到端延迟的40%至90%，GPU的单卡算力优势在此场景下不再是唯一变量。相较于推理侧GPU，CPU的需求弹性远被低估。中期维度看，ARM架构凭借能效比与可扩展性优势，在云原生推理场景中的渗透斜率将更为陡峭，产业变局深度值得重视。
CPU涨价潮、锁单潮已至
过去四个月，Intel与AMD两家巨头库存持续趋紧并启动多轮提价，验证了我们报告中“CPU再涨价趋势确立”的预判。国内方面，国产CPU逐步突破CSP供应链壁垒，自主可控进程与需求周期形成共振。
重申看好CPU赛道、推荐海光信息、禾盛新材等。
关注中芯华虹价值重估，看好成熟涨价+先进扩产+先进封装
5.21我们发布报告《全球半导体代工：关注AI需求外溢和硅光的投资机会》，过去一周中芯/华虹股价+19%/+32%。当前中芯港股 2027E PB 3.3倍，仍低于联电的4倍，华虹港股市值仍小于盛合晶微，港股两家合计市值仅1万亿，仍具性价比。
AI需求外溢推动成熟工艺代工价格和盈利能力提升的观点
AI需求外溢推动成熟工艺代工价格和盈利能力提升，我们看到晶圆厂涨价的幅度或继续扩大，涨价时间正在拉长，看好涨价带动毛利率增长，抵消折旧增长。
先进制程国产化刚刚开始，晶圆厂格局最佳
我们认为台积电2026-2028E资本开支只和至少是2023-2025年的两倍，全球先进制程大扩产加速，先进制程国产化仍处于赛程前期，在foundry、osat、设计等赛道中，晶圆厂格局最佳。目前foundry港股估值1万亿，A股估值1.6万亿，osat估值约6000亿，AI芯片公司估值2.5万亿，两存上市若看到5万亿以上，foundry市值仍不算高。
看好硅光、3D封装成为新增量
5月25日，华为发表“韬定律”，以时间缩微替代摩尔定律几何缩微，靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片，并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。为满足AI芯片需求，头部fab一方面加大设备投资，一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作，硅光有望成为新增长点。
再次强调光纤光缆板块左侧布局机会
5月19号我们提出光纤光缆到了再次布局的时间后，板块震荡分化。
1、市场的担心任然没有打消。
散纤a2光纤价格，从高峰240-260区间回调到210-230区间，甚至传言190-200，市场担心供求关系改变，要么是需求下滑要么是供给扩张。
2、这个担忧是错误的
价格是供求关系最直接的表征，但只关注短期价格要素（俄乌扰动 d纤产能转a2纤）或忽略产业最本质的核心矛盾（ai需求大扩张），我们测算27年光纤缺口高达3亿芯公里，28年6亿芯公里。
a、光模块、idc、资本开支总量指向明年后年ai光纤增量每年翻倍量级，这一点市场没有充分意识到
b、国内bbat的光纤光缆已发包量在5000万芯公里量级，北美今年超过2亿芯公里。
市场过于放大短期价格扰动而没有意识到明后年ai带来的光纤大增量以及剧烈的供需矛盾（今年复产和提升稼动率是容易的，明年将是困难的）
3、当前时点建议左侧布局，耐心等待6月回归业绩主线
a、市场定价了特朗普访华和普京访华对应俄乌缓解减少无人机光纤用量的预期光纤
b、cru五月光纤光缆数据将发布，行业总需求上调。
c、主要企业二季报非常亮眼。
4、标的选择
a、四大家，尤其建议关注亨通光电（海外突破，国内大份额）
b、两小，通鼎特发。
大厂加大产能保障，光互联上游材料将进一步收紧
大厂持续上游抢货、保产能。P大厂继续加单光模块/NPO，向上游加大抢货，产能保障成行业核心关注点！
旋光片核心供应商股权变更。成都飞锐特股权架构变更为苏州迈时光电股份有限公司单一大股东，与旭创关系颇深，采购其无源光器件，代表着未来旋光片供需格局将持续收紧！
旋光片扩产投入高壁垒深。旋光片及其SGGG衬底长晶炉需铂金和铱金，资金投入高，同时长晶和加工需要多年的工艺和经验积累，短期新玩家进入难度大！
＃福晶科技的高稀缺性。中科院背景，全球领先的长晶工艺，具备从衬底生长到外延加工全链条能力，至期光子超精密光学快速增长，保持推荐！同时关注下游大厂对上游其他材料的注资、锁产能进展
相关标的：福晶科技、云南锗业
AI不停歇，材料新空间
主线，缺口，卡位
填料边际变化明显一是CCL领域，在PTFE方案中，硅微粉重要性进一步提升，量、价均有提升；二是先进封装领域，对散热需求提升，增加lowα球铝等高附加值产品需求。联瑞新材、天马新材
电子布继续强势涨价一是普通布行业供应仍紧缺，6月价格有望超预期上涨；二是特种布涨价预期升温，Q2开始终端采购增加，T布和二代布价格有望继续上涨。中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技、菲利华、石英股份
树脂多线爆发在即PTFE方案驱动高阶PTFE树脂需求预期激增东岳集团，主线上伴随Rubin/TPUV8等终端量产，M8/M9+树脂下半年开启高斜率增速，重视核心供应链中粘性高且产品持续迭代东材科技、圣泉集团，PPO海外大厂或提价，驱动国产份额提升圣泉、中化国际、呈和，BT树脂受益存储需求高增，内资厂商导入预期强圣泉、东材。
事件：安费诺正式发布最新联络函，宣布2026年7月1日起实施第二轮涨价，成为年内首个明确启动二度调价的国际巨头。从年初首轮普涨到年中二次加码，TE、Molex、安费诺三大巨头形成 “轮番领涨” 格局。
连接器从年初首轮普涨，到近期年中二次加码，主要缘于：①铜、黄金等上游原材料大幅上涨。②高速背板、I/O连接器需求指数级增长，巨头的高速产品产能饱和。
26Q1因原材料价格上涨，影响上游厂商如鼎通2-3pct 的毛利率。上游厂商格局好，料号独供，本身议价能力就很强(常年基本无年降）；本次连接器品牌商涨价之后，上游顺价将更加顺利，叠加224G风冷和224G液冷升级，26Q2开始整体毛利率有望大幅提升。
继续重点推荐鼎通科技+奕东电子！
继续独家推荐：磷化铟大时代
磷化铟出口边际放松，全球供应链拐点已至
1、2025 年磷化铟出口管制升级后，海外核心厂商供给大幅受限，产品交付周期持续拉长，海外产能基本无法满足下游激增需求；
2、当前中美贸易氛围缓和，民用端出口许可明显松动，国内合规产能的稀缺价值彻底凸显，海外订单持续向国内龙头回流。
行业需求全面爆发，供需严重错配，行业进入长期缺货周期
1、AI 算力高速迭代带动 800G、1.6T 高端光模块全面普及，磷化铟作为核心核心基底材料，是当前高速光互连场景下的最优量产方案，具备不可替代性；
2、下游算力、通信厂商备货需求全面爆发，行业整体需求持续高增，但全球新增产能释放缓慢，供需缺口持续拉大；
3、行业头部企业订单饱满，交付周期持续拉长，市场彻底进入有价无市、供不应求的卖方格局。
持续涨价：4英寸普通衬底全线领涨，高端品类稀缺性加剧
1、市场主流的4英寸普通磷化铟衬底，依托下游海量刚需，开启持续涨价通道，价格重心不断上移，现货资源极度紧缺；
2、适配高速光通信、射频场景的高端4英寸衬底，稀缺性更强，涨价幅度更为显著，交付周期持续承压；
3、上游精铟原材料价格同步上行，产业链利润持续向上游衬底端集中，核心企业盈利弹性持续打开。
磷化铟行业当前处于量价齐升 + 国产份额集中 + 政策红利释放三重共振阶段，是 AI 光互连赛道最核心的稀缺硬资产，行业黄金大时代正式开启！
重点关注：云南锗业、光智科技、博杰股份
坚定看好光通信，聚焦卡位+技术领先
不管大光小光，有订单的光就是好光！光的总仓位重要性大于选股的重要性，看好中国光通信更多优秀的公司，深度参与全球AI产业。看好旭创+LXJM+汇绿+长光！
旭创：旭创的领先体现在客户绑定、技术迭代、物料准备、产能扩张等所有方面，预计27年或将有4-5千万量级的800G+1.6T光模块+数百万只2.4T+数千万NPO需求，业绩确定性极高，这是最放心的光，兼具赔率+胜率。旭创是谷歌链核心，也是全球光互联下一代光互联技术演进的深度参与者，是光通信持仓必选。
立讯：2026年5月26日，立讯技术与Marvell签署战略合作备忘录，联合研发适配下一代AI算力场景的高性能、高可靠性光铜互连解决方案。
-立讯在客户绑定（G+M+N）、物料准备（Marvell等）、自动化和高精密制造领域都很超预期。市场担心物料，但本次和Marvell的合作公告足矣打消疑虑，绝不要低估战略合作MOU的含金量，看好公司在光、铜、液、电多个领域成为全球领先的AI龙头。
汇绿：公司已公告定增恢复审核，目前进展顺利。公司的物料、订单都能做到全套验证，预计定增后公司诉求转正。近期投资者关系提到产能扩张迅速，原有300万产能，鄂州一期150万已投产，鄂州二期300万27年投产，马来150万已逐步投产。从产业链验到如下进展：①F客户预计对钧恒加单，主要涉及FR光模块（此前给的是迅特），预计明年百万只新增需求；②钧恒自研的LPO通过验证。③新客户启动对钧恒马来工厂审厂。
–汇绿的定位不是二线光，而是Coherent和lumentum的全面合作伙伴，卡位良好，物料充足，业绩弹性很大。
长光：公司在光互联论坛演讲的内容大超预期。①EML：推出国内首款200GPAM4EML芯片，26-27年推出400GEML；②CW：26年推出200mWCW激光器，27年拓展500mW以上高功率产品。③产能：27年初光通信芯片月产能超1千万颗（对应27年总理论产能超1.2亿颗）。④行业供需：供不应求，国内高速光芯片国产化率不足10%，国产替代加速。
-长光覆盖VCSEL、PIN/PD、EML、CW激光器，同时布局泵浦激光器、薄膜铌酸锂、硅光芯片制造等环节，公司布局是光芯片里最全面的。客户导入顺利，产能充足，业绩弹性很高，高端产品进展超预期！
HVLP铜箔&载体箔板块更新
宏和上修明年T布预期，同步对应hvlp铜箔用量大幅提升；mSAP工艺升级，2-3μm载体铜箔需求缺口持续扩大，有望量价齐升。HVLP&载体箔景气上行，建议关注上游表面镀铜设备+下游箔材。
设备端：
三孚新科：表面镀铜设备供货隆扬电子，用于HVLP5铜箔；表面镀铜设备同时具备载体箔生产能力，可共线生产HVLP5铜箔或载体箔；Msap药水已在头部PCB客户上线应用，且已有mSAP电镀设备订单。
洪田股份：表处理设备供货诺德、嘉元、中一等，已实现HVLP4小批量生产;东莞速元Msap设备已实现出货。
泰金新能：公司表处理机具备RTF和HVLP1-2代稳定生产能力，HVLP3&4测试中。
箔材端：
隆扬电子：面向AI算力的高端HVLP5铜箔已向多家头部CCL厂商送样并交付部分样品订单；淮安高端铜箔二期项目已于近期开工，预计年内扩产，载体箔已送样鹏鼎。
铜冠铜箔：PCB铜箔全系列进入提价周期，高频高速产品出货占比约21%；具备HVLP1-4代产能。
德福科技：RTF及HVLP1-3代已实现批量供货，HVLP4小规模放量且HVLP5已完成样品认证；同时载体铜箔切入1.6T光模块。
诺德股份：已覆盖高频高速PCB铜箔全系列，其中RTF-3及HVLP-1/2产品已进入多家头部厂商系，HVLP1-4代也已向台系核心客户小批量送样并进入性能验证阶段，。
宝鼎科技： 2000吨高端HVLP产能已投产，其中HVLP1实现小批量销售，HVLP2/3完成测试预计Q2向生益科技等大厂小批量供货，同时正积极推进英伟达AI服务器供应链认证。
AI算力需求倒逼，金刚石开启新一轮散热革命
随着AI芯片功耗飙升，Rubin架构芯片功耗逼近2300W，局部热流密度超1000W/cm²，传统铜基散热方案已触及天花板。金刚石作为自然界中热导率最高的材料（2000-2200W/m·K，是纯铜的5倍），成为破解算力热管理困局的核心解法
散热方向体现出新趋势：材料科学将成为下一阶段的效率放大器。液冷解决“热量如何带走”，材料增强解决“热量如何更快传出”。两者并非替代关系，而是叠加关系
AI算力领域的金刚石散热技术已迎来密集突破：
1）英伟达CES 2026：Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45°C温水直冷”方案
2）2026年2月，Akash向印度NxtGen Al交付搭载Diamond Cooling的NV H200 GPU服务器，是全球首次将“金刚石导热技术”部署于商用AI服务器体系，可实现15%算力提升；
3）金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用（全国首次），模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃
从技术路径来看，1）短期金刚石铜等复合材料将主导市场放量，2）中期多晶金刚石材料逐步渗透至高端算力场景，3）长期单晶金刚石材料将在极致散热场景实现技术落地，行业技术迭代空间充足。在高端散热材料需求驱动下，传统金刚石行业有望摆脱存量内卷，头部企业将凭借技术工艺、产能优势等率先受益
重点关注：沃尔德、四方达、国机精工、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、斯莱克、惠丰钻石、恒盛能源
为什么我们一直坚定强call PCB设备：pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑！！
PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，高端覆铜板领域，国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上。M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。
需求端，正交背板有望推动产业链升级。随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，高阶PCB的需求将有望井喷。目前正交背板逐步推进中，78层预计明年量产，而根据我们最新产业链消息，头部pcb厂商168层正交背板已确定方案。PCB制造端，头部企业订单排期已经覆盖2026全年，下游厂商来说扩产需求迫切，景气周期上游的通胀逻辑同样值得重视。
近期重点深度交流芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，持续强力推荐！！
核心品种：
1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时头部厂商已实现批量交付。正交背板采用M9材料，头部厂商通过验证利好公司。此外光模块载板对超快存在较大需求，每1000万支1.6t光模块对应100台超快设备。
2）芯碁微装：先进封装板块弹性空间大。PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。
3）东威科技：在手订单充足，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。
4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头）、民爆光电（收购夏芝精密）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份（收购慧联电子）等。
近期PCB厂商涨幅较好，设备端值得重视，大族数控、芯碁微装等均创新高，
今天联特科技强势涨停，很多领导来关心催化。我们了解下来，近期公司变化较多，市场也开始集中反应相关利好：
1.M有传闻新进展，正如我们一直所强调的，这条线上公司的赔率非常高，一定要重视！
2.G的两个产品800G AOC和2*FR4 800G都已在稳定供应，我们从多个渠道均已验证此事
3.公司今明两年已在Marvell锁定80/140万DSP，未来在此基础上还有可能增加。此外产能提升的规划明确。
新强联更新：股价超跌，当前位置重点推荐
受市场风格和资金面影响，公司近期股价调整较多。
公司基本面特别好，全年排产饱满，此前Q1业绩超市场预期。Q2开始，排产同环比均有提升，环比大幅提升。TRB占比进一步提升，盈利质量进一步改善。
预计26/27年有望实现13/15亿利润，当前26年估值调整到11倍，当前位置重点推荐！
铜冠铜箔：第一个 1000 亿铜箔公司，就是这么坚定！–AI 新材料全家桶（更新 0528）
1，催化剂：6月涨价确认，每个客户涨幅不同，但至少HVLP全系列提价。量少的客户涨幅大。
卢森堡更新：卢森堡停产HVLP 1可能性低，HVLP1产品占比70%，HVLP全系列 1 个月出货300-400吨。
2，铜冠是【当前】hvlp4 系列唯一境内批量供应商，国产之光，下一个最有希望是德福。我们一直说 hvlp4 可以类比 cte，研究创造价值！
3，电子布涨价：6 月7628 涨幅 7 毛。cte 保持每月持续上涨的节奏。
4，生益链是主线，除了铜箔， AI 阻燃剂（呈和科技），二代布（国际复材），硅微粉（联瑞新材）。
5，PCB 药水，光华科技上周四刚发完激励，msap 药水已供。
6，芯碁微装，国产之光。先进封装放量、玻璃基板储备。
7，wto，唯特偶：1.6t 锡膏持续进展。
先导智能更新推荐：锂电设备高增筑基，MLCC+SOFC整线设备有望爆发性突破
锂电设备订单高增：
26Q1新签96亿，同比增长60%，Q2订单增速进一步提升，全年订单有望实现50%增长，突破350亿。考虑净利率向15%左右修复，今年订单对应利润规模在50亿以上。
固态电池设备整线布局：
25年订单10亿，今年预期翻倍增长至至20亿，毛利率超过50%。近期公司斩获头部客户中道设备订单，包括叠片设备和等静压设备。
MLCC整线设备布局：
先导最早是做电容器起家，具备MLCC整线设备供应能力，客户包括三环、风华等；下游需求呈现爆发趋势，公司今年接单预期5亿左右，去年不到1亿订单。
SOFC设备整线布局：
可提供SOFC/SOEC整线解决方案，核心产品包括电池片生产设备、电堆组装产线、千瓦级测试平台等。目前已与潍柴动力等国内外多家知名企业形成长期合作。今年订单预期5亿左右。
飞荣达跟踪更新：华为散热核心供应商，有望受益3D堆叠性能带来散热需求大幅提升
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
靠堆砌换性能，散热方案必然需要迭代。通过逻辑折叠等创新技术，晶体管密度提升，必然带来更严峻的散热问题。为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案，替代传统的VC和石墨。Mate80 Pro Max风驰版首次搭载微型风扇，今年有望在Mate90标配。华为3D堆叠芯片方案在其各领域芯片均有应用，华为算力服务器和消费电子散热核心供应商有望深度受益。
飞荣达作为华为散热战略供应商，是微泵液冷和风扇最核心标的，公司是领先的热管理平台型公司，消费电子领域绑定华为受益产品升级价值量提升，AI算力散热已在服务器液冷&交换机领域持续兑现订单营收，AI算力散热高附加值新项目产品打样及试产有望打开更大成长空间，人形机器人散热方案、灵巧手、关节模组等业务持续推进，卖方测算明年业绩对应当前估值不到20x PE，第一步看到400亿，60%空间。
万通发展新高点评：目前A股稀缺的、在AI超节点GPU互联赛道具备体系化进口替代能力的核心标的
万通发展-旗下数渡科技PCIe 5.0 Switch唯一量产上市公司，CPU翻倍预期叠加国产超节点加持，PCIe switch市场有望大幅扩容，2026年PCIe Switch国内市场超200亿规模，行业增速指数级提升。
在AI服务器领域，PCIe SW芯片解决了CPU和GPU的连接，是AI领域必不可少的关键芯片。数渡科技是国内极少数掌握PCIe5.0交换芯片全流程自主设计能力并可实现量产的企业，主要性能指标可对标国际主流产品，可实现对国际主流产品的兼容替代。
PCIe国内市场空间约为100亿元，随着AI服务器需求仍保持着快速增长。目前主流AI服务器中8个GPU配2个或4个交换芯片，GPU和PCIe SW比例大概是4:1或者2:1，若是16卡或以上的超节点方案，相对比例预计有所提高。
弹性测算：一颗CPU对应2颗PCIe 5.0 Switch，2*600=1200美金）
数渡科技已经和业界头部客户厂家建立合作关系，样品已经通过主流厂家性能测试，目前已处于产品导入阶段，公司产品可以实现对博通产品的原位替代，显著节省导入时间与成本。数渡PCIe 5.0 104通道高速交换芯片已顺利开始量产；第二款144通道规格的交换芯片已投片，将在2026年内实现市场化销售；面向PCIe 6.0、CXL等新一代高速互连协议的相关芯片产品均已进入在研阶段。26年1季度末预付款为6689万元，为批量做准备、进度有望加快。
万通此前发布限制性股票的激励计划，激励目标：26年底前目标为144通道PCIe 5.0交换芯片完成量产版本的首次生产，收入不低于6亿元，27年底前PCIe 6.0交换芯片完成量产版本的首次生产，收入不低于12亿元，28年底前完成PCIe7.0/CXL4.0交换芯片的研发。
数渡科技五项专利核心壁垒：
1. CXL报文调度：自研流水线架构，支持cache/mem双模式解析，适配内存池化场景，区别于普通PCIe交换设计。
2. CXL路由+功耗优化：少数同时具备自适应拓扑组网+动态功耗管控的授权专利，兼容CXL2.0/3.0异构算力。
3. 虚通道共享缓存（最高壁垒）：统一缓存池+动态信用分配，解决PCIe5.0/CXL混合流量拥塞瓶颈，国内稀缺。
4. 硬件RDMA连接管理：纯硬件无CPU转发，实现多GPU直连低延迟传输，对标海外高端交换芯片核心能力。
5. 二维脉动阵列算力调度（国内唯一）：交换芯片与AI算力阵列深度联动，专为分布式超节点集群场景设计。
PCIe SW以及未来CXL市场空间可期，万通旗下数渡科技有望打破海外厂商垄断、开始抢占市场，数渡科技并非单点专利堆砌，而是以全套闭环底层专利完成国产高端CXL/PCIe5.0交换芯片的技术卡位，是目前A股稀缺的、在AI超节点GPU互联赛道具备体系化进口替代能力的核心标的，继续逢低重点关注！
【德邦科技：国家集成电路基金持股比例降至11.90%】德邦科技公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月19日至5月28日通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份142.24万股，持股比例由12.90%减少至11.90%。此次权益变动为履行此前披露的减持股份计划，不触及强制要约收购义务，不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。
【沪硅产业：国家集成电路产业投资基金股份有限公司累计减持3305.02万股至12.89%】沪硅产业公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月20日至2026年5月28日期间，通过大宗交易方式累计减持公司股份3305.02万股，其所持有公司股份比例由13.89%减少至12.89%，权益变动触及1%刻度。
【何小鹏：面向量产版本的机器人预计三季度正式亮相 年底实现量产】小鹏集团董事长何小鹏今日在公司一季度财报电话会上表示，小鹏面向量产版本的新一代IRON人形机器人软硬件研发进展顺利，并即将进入ET2软硬件合围阶段，计划于今年三季度正式亮相。小鹏目标在今年底实现高阶人形机器人量产，首先在小鹏门店试商用，明年起面向中国及海外商业客户交付。从明年起，人形机器人的硬件收入和AI模型收入将会是小鹏集团收入和毛利增长的重要驱动力之一。
远东股份：减持落地，液冷进展持续超预期，千亿可期
轻装上阵。目前公司3%减持已全部完成（1%二级，2%大宗）。
N客户洽谈持续超预期。董事长与cto近日在北美N客户拜访，对接非常顺利。（详细私信）
G客户主动对接。液冷产品有望突破G。
流阻热阻设备开启采购。公司近日官网公告开启测试热阻、流阻的设备招标采购。我们认为公司冷板可能进入小批量阶段需要设备进行调测。
比亚迪”智驾兜底”：重视智驾竞争的范式革命
① 国内首创：跨界的垂直整合
比亚迪做的”车企全额直赔”，是国内首家。可以展望未来参考特斯拉在海外有Lemonade做FSD里程折扣。公司自持保险公司，是一次垂直整合，全链路数据共享。
② 竞争升维：不卷参数，卷”谁敢兜底”
以前比智驾，比的是几颗激光雷达、多少 TOPS 算力。现在比亚迪直接换赛道：”用我的智驾，出事我赔钱” 。这是技术竞赛，也是信心竞赛。对手再强，消费者心里那道”出事谁管”的槛，跨不过去就是零。
③ 飞轮启动：一次兜底，换来指数级数据
城市NOA最大的瓶颈不是技术，是”敢用”。兜底消除了信任门槛→更多人敢用→每天回传更多真实路况数据→算法迭代更快→事故率更低→兜底成本更低→更多人买BYD。技术×数据×销量的正循环一旦启动，只会越来越快。
④ 解决智驾变现难题：”羊毛出在猪身上”
比亚迪未必靠智驾本身收费，而是把车价里隐含一个极低的保险成本，换来整车销量增长+售后维修利润+保险承保利润的三重收益。当对手还在纠结”智驾该收多少订阅费”时，比亚迪可以用免费策略+保险兜底把用户全量锁定。
⑤ 🏰慢变量-＞厚护城河
短期内不会立刻体现在财报上，但这是一项”慢变量”。
用一个足够低的”智驾体验门槛”，把智驾从”选装配置”变成”标配刚需”。定义一种规则——智驾的终局，可能不是”谁更聪明”，而是”谁更敢扛”。
北京科锐公告，公司于2026年5月28日披露与T公司签署合作协议及系统买卖协议后，网络平台出现对T公司的猜测（包括特斯拉、宁德时代等）。公司澄清，T公司确为特斯拉（上海）有限公司，本次签署的协议为公司向特斯拉采购储能系统，而非销售，不会对公司当期营业收入产生影响。协议中涉及的2026年至2028年采购总装机容量仅为初步预估，属意向性约定，无法律约束力，后续履行存在重大不确定性。此外，公司股票2026年5月28日收盘涨幅偏离值为9.12%，静态市盈率170.89倍，滚动市盈率464.21倍，市盈率处于高位，与基本面偏离较大；2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润亏损2388.98万元，同比下降326.21%。
中仑新材：数据中心的产业扩张将为薄膜电容器行业开辟新的需求增长点
人工智能数据中心的投资建设，将直接拉动上游电力设备的需求。为确保数据中心电力系统的高效稳定运行，需要配套高性能薄膜电容器。因此，数据中心的产业扩张将为薄膜电容器行业开辟新的需求增长点。公司BOPP新能源膜材作为薄膜电容器的关键基膜材料，其成本占比约40%-50%。通过耐高温、耐高压、低介电损耗与强自愈性的性能优势，该材料能赋予电容元器件低损耗、长寿命、高稳定性及优异的高频特性，为电力系统的高效运行提供保障。
公司的新能源BOPP膜材项目整体规划九条产线，项目总投资预算为人民币25亿元。项目一期规划两条产线，后续将结合市场需求变化分阶段推进投资建设工作。首条BOPP新能源膜材生产线已于2025年11月正式投产，第二条生产线预计于今年下半年投产。公司聚焦薄型膜与超薄型膜产品领域，单线年产能约2400吨(具体视产品厚度而定)。公司目前正在投资建设的印尼长塑高性能膜材产业化项目规划两期工程，共建设四条生产线，合计年产能九万吨。其中一期首条生产线已于2026年1月投产，为公司新增2.5万吨/年海外产能，第二条产线预计今年下半年投产。
我们此刻又开始强call芯碁微装，目标800亿市值！
从去年12月份120亿市值推荐至今，公司各项业务一路超预期，我一直给各位领导强调，芯碁卡位PCB和先进封装双重赛道，稀缺性极强，PCB光刻设备稳巨国内龙头，先进封装甚至放眼全球也是龙一！
最近大家关注MSAP给芯碁带来的增量，公司目前进展非常顺利，MASP需要用到6微米设备，芯碁是国内唯一可以出货MSAP板子光刻设备的公司，当前订单非常充裕，可以说到了爆单的状态，目前订单预期比年初相比达3倍以上，明年订单至少百台以上！关于今年1000台的PCB设备，目前看来产品结构大超预期，预计12微米高端产品要占到50%以上，大幅提升总收入水平！
先进封装板块，整体进展持续超预期，目前也处在供不应求状态，大客户一直要求加单，公司也一直在努力提升明年的交付能力，预计至少60台以上，其实不光CoWoS，公司甚至已经在对接CoPoS封装的机台，从CoWoS到CoPoS，每万片产能需要的芯碁机台是大幅通胀逻辑！大家最近也一直问玻璃基板，其实大家只要搞明白，只要需要RDL工艺，就必须用芯碁的设备，而且国内唯一供应商，读懂芯碁的卡位优势，就能拿得住、拿得久！
鉴于公司近期多项业务超预期，今明年业绩是肯定要上修的，明年至少12e以上，不过我建议算芯碁市值，还是更多从远期空间来拍，目标800亿，强烈建议重视！
诺思兰德（920047）：核心产品NL003今日获批，进入商业化新阶段！
事件：5月28日，NMPA官网显示，诺思兰德1类新药“塞多明基”在国内获批上市，治疗严重下肢缺血性疾病（CLI）导致的溃疡。CLI是血管外科的急重症之一，血运重建是一线疗法，但存在较大的未满足需求
塞多明基是国内首款且唯一用于治疗CLI的新药、预计享3-5年市场独占。据 Insight 数据库统计，除塞多明基之外，目前国内针对CLI开发且仍处于积极状态的在研临床项目仅有5个，最高处于临床II期，塞多明基有望保持较长时间的市场领先地位
公司前置医学推广工作、26年内有望完成TOP100医院覆盖。新药导入初期重点建立市场信心，公司通过院采、DTP药房、IIT研究等方式获取KOL临床反馈与学术支持，目标年内覆盖全国TOP 100医院，如27年顺利纳入医保，覆盖医院数量千家以上
预计产品自费阶段高定价、进入医保后以价换量。我们维持对塞多明基销售峰值时间（2034E）及峰值规模预测（约55亿元），经一定风险调整，给予3倍PS，对应合理市值约149亿元
芒果超媒公司动态：创新为基输出优质内容，广告和会员有发展空间
2026年5月28日，以“乘风向上，声耀巅峰”为主题的2026芒果春夏生长大会在长沙举办。会上，公司发布了湖南卫视、芒果TV 2026年重点剧集和综艺项目资源。
评论
1、核心能力是以创新为基的优质内容持续输出。公司在招商会上主要强调，其具备头部综艺节目的持续输出能力、重视用户互动的综艺创新能力以及内容与品牌深度合作范式。我们认为，在用户需求竞争较强且技术迭代革新下，优质内容的创意解构和执行力仍是稀缺资源，公司对于用户需求的敏感度和全流程内容运营能力是其差异化优势。
2、综艺：二、三季度重点综艺密集排播，关注广告招商弹性。2Q26，公司重点综艺《乘风2026》《歌手2026》以直播形式革新综艺交互度，用户热度较高，且持续取得增量广告主青睐。展望后续，《中餐厅・南洋拾光季》《披荆斩棘2026》《舞蹈新风暴》《后会友期》等重点综艺待播，其中《披荆斩棘2026》亦采用直播形式。当前阶段，公司广告客户呈现合作深化和结构调整趋势，从零散节目合作转向深层次合作框架，且除了快消外，新能源、网服广告主亦贡献增量。我们认为，公司综艺能力居行业前列，良好的节目口碑和声量有望为播出期广告追加与后续系列综艺的招商奠定基础，带来广告收入弹性。
3、剧集：重视头部和垂类剧集投入，会员业务具备边际改善空间。会上，公司发布超89部剧集，覆盖古装、都市、悬疑和青春题材，其中2026年重点储备剧集包括《何不同舟渡》《咸鱼飞升》《野狗骨头》《江山为聘》等。我们认为，芒果TV核心受众是年轻女性，2026年公司或针对其受众有更精准的剧集投入，如头部大剧和垂类精品，会员业务有望边际改善，建议关注剧集播出表现、成本投入趋势。
盈利预测与估值
维持26/27年净利润预测13.7/19亿元不变。现价对应23.8/17.0倍26/27年P/E。维持跑赢行业评级和24元目标价，对应32.9/23.5倍26/27年P/E，较现价有38%的上行空间。
锂电6月预排产跟踪：淡季不淡环比增长，材料增速倒挂推高涨价预期，仍看旺季主升浪
根据xl数据库，6月排产情况如下：电池及材料整体环比1%～6%、同比49%～66%。行业反馈5-7月排产仍处于高个位数增长趋势，主要系储能需求仍高涨，近期材料环节排产较电池厂不足，主要系产能扩张有限，我们仍看本轮旺季锂电产业链涨价行情。
电池：6月环增6%、同增62%、累计同增46%。其中C/B/GX/FN/E/ZH排产99.3/30.1/13.7/1.3/16.5/14.8GWh，环增4.5%/9.9%/6.2%/0.0%/10.0%/7.2%。
正极：6月环增5%、同增56%、累计同增49%。其中DS/CY/RB/XW/DF/YN排产2.0/1.4/1.3/1.3/4.0/13.0万吨，环增1.0%/9.6%/47.1%/5.7%/14.3%/0.0%。
负极：6月环增1%、同增57%、累计同增47%。其中ZC/ST/SS/BTR排产2.2/3.9/6.0/6.5万吨，环增13.2%/-2.5%/0.0%/1.6%。
隔膜：6月环增1%、同增49%、累计同增53%。其中EJ/XY/ZC排产12.5/4.2/5.2亿平，环增0.4%/2.4%/3.0%。
电解液：6月环增2%、同增66%、累计同增59%。其中TC/ZB排产8.4/4.0万吨，环增2.5%/1.3%。
投资建议：中上游涨价背景下价格逐步往终端传导，Q1锂电材料多环节业绩显著超预期，26年业绩预计逐季度提升。此外，除原材料涨价环节，建议关注钠电、固态电池，及复合铜等新技术。
核心关注：1）长期涨价弹性：隔膜（恩捷、佛塑、星源）、铜箔（诺德、中一、嘉元等）；2）受益涨价+碳酸锂：铁锂（富临、裕能、龙蟠、万润等）；3）短期涨价弹性：6F（天赐、天际、多氟多）、VC/溶剂（华盛、海科、石大）；4）其他：铝箔（鼎胜、万顺）、结构件（科达利、震裕）、负极（璞泰来、尚太、中科、信德）。
行情从数字AI扩散到物理AI，小鹏集团值得重视
三大物理AI业务快速顺利推进：
一、机器人：全栈自研（除了电芯），四季度量产、27年一季度大规模进门门店导购环节、二季度出口海外、28年从商业走向家庭。
二、智能驾驶：vla2.0能力已经达到国内绝对头部，2026年年蒸馏版逐步上车，2027年vla2.0开始全球化。
三、R OBOT AXI：下半年开始试运行。
车端迎来强新车周期
一、gx订单超预期，市场预期仅2000-3000/月，当前预计7000/月，预计6、7月分别有望交付6000-7000、7000-8000，大超预期。
二、最走量的l03即将来临（7月初）。mona03上市近两年持续霸榜10-15万纯电轿车，意味着小鹏在15万以内的地位不可动摇；l03作为小鹏首款15万以内suv可完全复用m03的竞争力，可直接对比宋pro，月销有望突破1.5万/月。
三、还有两款极具竞争力的新车（g9改款与l05）。这两款车预计8-11月上市交付，预计有望贡献1-2万月销量。
利空出清，盈利能力稳健
一、q1亏损17.8亿，创24年4季度以来新高，利空出清，主要是研发费用29.1亿，同环比都有明显增加。
二、车端盈利能力稳健。q1销量6.3万，同比下滑33.3%，但是毛利率12.1%（同期10.5%）。
估值：车端800亿收入*1ps+服务利润30亿*20pe+机器人500亿+robotaxi300亿=2200亿，接近翻倍空间。
全球电力缺口驱动新一轮燃机上行周期，且本轮并非仅由AIDC拉动，更叠加存量发电资产的大规模退役，形成“三减一增”的需求格局。旧燃机、核电、煤电三类资产等效替代需求已达300-400GW，叠加AI数据中心新增约150-200GW需求，全球电力缺口合计约500GW。因此本轮周期持续性有望强于此前市场预期。
供给侧看，在三大主机厂产能紧张+扩产较慢背景下，国产燃机出海有望成为重要增量。当前国产燃机已从技术储备进入工程化兑现阶段，东方电气、上海电气、汽轮科技、哈尔滨电气、福鞍股份、航发动力等公司产品谱系加速补齐+出海突破，设备应用场景向AIDC、海外油气等领域持续延伸。整体来看，我们看好国产燃机主机厂加速承接全球电力缺口带来的外溢需求。
投资建议：全球燃气轮机市场由西门子、GEV、三菱主导，国产链推荐一、成撬：核心壁垒为项目落地经验&客户渠道，重点推荐【杰瑞股份】【泰豪科技】；二、主机厂：核心壁垒为技术积累与成熟的后市场维保体系，推荐【中国动力】【上海电气】【汽轮科技】，建议关注【东方电气】【哈尔滨电气】【福鞍股份】【航发动力】；三、零部件厂商：核心壁垒在于技术积累与产能扩张，重点推荐【应流股份】【豪迈科技】【联德股份】。
下一代半导体材料；替代钨的0-1导入阶段未来是星辰大海
在半导体先进制程演进路径上，芯片内部互连层数持续大幅增加、通孔尺寸持续缩小，现有主流金属互连材料钨逐步面临物理瓶颈，（1）电阻率随线宽缩小而攀升，并导致过热；（2）同时钨与介电材料粘附性差，需要额外粘结层，挤占了导电面积；（3）钨依赖CVD工艺沉积在极小、极深的通孔中容易产生填充空洞，影响良率和可靠性。
👉钼作为替代材料，有望改善上述痛点：（1）钼在相同条件下，电阻率更低；（2）钼与介电材料的粘附性更好，部分工艺方案中可省略粘结层；（3）钼与原子层沉积工艺更加适配（钨使用CVD工艺），在高深宽比通孔中的台阶覆盖率和填充均匀性优势显著。
进展：高层数架构存储必用材料。2026年5月，韩国战略材料会议上指出，钼被确立为AI时代半导体材料核心议题，三星和海力士已在部分NAND工艺中应用钼以解决高层数架构中的电阻问题。
造船业迎来新周期；支持钼价格长周期上涨
表观数据：1-4月钢招量同比+18%，为过去数年最高增速水平。向下穿透，钼终端需求相对分散，15%石化、15%油气、10%造船、5%国防及航空航天，其中30%需求与油高度相关，高油价→上调 capex 或产量→钼消费提升。另有10%需求来自造船，需求增速堪比储能之于碳酸锂。据工信部26Q1中国造船三大指标：完工量、新订单量、手持订单量分别同增46%/195%/44%，且新订单量占全球85%，这些新订单还未完全转化为实际消费，或可支持5年维度长周期高景气采购需求。
供给端硬约束；中期增量相对有限
👉钼的供给是老生常谈的故事，受限于伴生属性，钼的生产受制于主矿、供应弹性相对有限，且由于多年开采，老矿贫化导致产量自然衰减，近年供应增速仅1-2%。今年以来，秘鲁地区由于能源紧缺问题，钼矿生产受到影响，1-4月进口量下滑16%，该地区25年占中国进口近40%。南美铜矿减产亦导致伴生钼产量下滑。28年以前，钼矿增量相对有限，供给端面临较强约束。
我们认为钼价有望冲破22年前高。 据我们调研体感，目前产业的状态是：产业低库存、上下游有分歧、投机盘入场有限、供给有冲击、需求高增长，很像去年11月加速上行前的钨。我们认为当前催化仍未完全结束，本轮钼价有望冲破22年前高。
标的： 重点关注金钼股份，估值仅10多倍pe，受益钼价上涨及高纯钼粉和靶材导入下游核心供应链，公司是全球高纯钼产品龙头，现有2万吨钼矿产能+6000吨钼粉+500吨钼靶材产能，其中钼粉实现超细、低氧、球形等系列化布局，近球形亚微米级与超细钼粉达国际领先并实现样品交付；在钼靶材方面自研G6代整靶及大规格高性能靶材，打破垄断并通过三星、京东方等认证，处于行业领先地位，公司或为后续半导体材料迭代优先受益标的。其余钼标的可关注，国城矿业、盛龙股份