玻璃基板/TGV1.TGV的真实瓶颈不是打孔，是填孔。激光钻孔国产已经能做（帝尔激光、大族），但电镀填铜才是卡脖子环节——玻璃孔多、孔径窄，铜填充一致性极难保证，空孔会导致导电失效+热应力下玻璃破碎。但这对红星反而是中性偏利好：良率低意味着更多玻璃基板原片被消耗来补偿废品率，材料需求不减反增。
2.量产时间表比市场预期更保守。台积电CoPoS量产最早2028年底-2029上半年，英特尔2026-2