1.北京市首个太空算力产业创新中心正式成立
2.东阳光：控股子公司签署算力服务采购合同 预计总金额100亿元至120亿元
3.纽约铜、LME铜期货上涨，因美国铜关税政策不确定性及高盛上调铜价预期至13735美元/吨，全球供应趋紧叠加AI与能源转型需求支撑，美国外市场供应缺口预增至64万吨。
4.Anthropic已秘交S-1招股书，拟启动IPO。公司估值达9650亿美元，年化收入升至470亿美元，二季度有望首次盈利，其“神话”大模型或将推动营收进一步增长。
5.2031年全球先进封装市场规模将达1090亿美元，2.5D/3D封装为主力增长点。玻璃基板封装预计2028年量产，CoWoS迭代、Panel级封装及异构集成成三大方向，EDA与功率半导体迎新机遇。
6.智谱拟发行909.88万股至3876.9万股A股于科创板上市，募资不超150亿元，用于大模型研发及MaaS平台建设。2025年营收7.24亿元，净亏损31.8亿元。MiniMax亦计划科创板上市。
7.国家五部门印发《非化石能源电力消费核算指南（试行）》，统一核算规则，明确物理、交易、分摊三类认定方式，推动绿证与碳排放核算衔接，促进绿电市场发展。
8.Quantinuum拟发行2650万股，发行价53至55美元，IPO规模达14.6亿美元，市值或达143亿美元。公司获英伟达投资，技术领先，主打Helios量子计算机，获特朗普政府1亿美元资助预期。
9.知情人士透露，豆包预计6月下旬上线付费功能，推出三档订阅价格，结合电商完善付费场景，标志中国大模型行业转向商业化变现，腾讯元宝、阿里千问暂未传出要收费的消息。
10.孙正义称AI浪潮规模或达20多年前互联网热潮的50倍，软银将投资450亿欧元在法建数据中心，获3.1吉瓦供电支持，项目融资为主，无需大量出售资产。
11.工信部将出台智能制造工程实施指南，推动AI与先进制造融合，建设智能工厂，强化技术攻关、标准制定、生态协同与安全，加快制造业数字化转型。
12.盛帮股份因与德方股东就收购无锡沃可60%股权的核心条款未达成一致，经协商终止筹划超6个月的重大资产重组，称沟通成本高，尽调耗时长，不影响公司正常经营。
13.特朗普称美伊或于一周内达成协议 延长停火并重开霍尔木兹海峡
恭喜发财！作者会每日更新，点赞关注，好运常在！
（风险提示：以上内容仅为公开信息整理与行业逻辑分析，不构成投资建议，据此操作风险自担。）