新方向！电容产品迭代升级，薄膜电容是高压高频新主力！
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铝电解电容/薄膜电容：算力硬件核心配套，AI 领域需求高增铝电解电容是电子设备中应用广泛的基础被动元件，其中
1）牛角电容作为大功率铝电解电容的典型形态，具备高耐压、高耐纹波、长寿命等特性，是新能源与算力基础设施的核心供电器件。2026 年行业受铝价上行、下游需求爆发驱动进入量价齐升周期，高端产品涨幅显著，厂商产能持续满载。
2）薄膜电容是高压高频新主力，适配SST与800V架构升级。在 AI 领域，以英伟达 GB200、GB300 为代表的高功率AI服务器单柜功率大幅提升，传统供电方案难以适配，牛角电容和薄膜电容凭借高耐压与大功率适配能力，成为 AI 服务器电源单元的核心配置，以GB300为例，单个PSU（电源供应单元）功率达5.5kW，每2kW功率约需一颗牛角电容，我们认为在未来VR200上单柜价值量将持续提升。
MLCC/MLPC：传统电容高端升级，深度适配算力设备场景
1）MLCC多层陶瓷电容是AI服务器用量最大、应用最广的电容品类，主要部署在GPU、CPU、DPU等核心芯片周边；
2）MLPC即叠层片式固态铝电解电容，是传统液态铝电解电容的高端升级形态，采用叠层结构、固态电解质与片式封装工艺，体积较传统产品缩小 70% 以上，寿命提升 3-5 倍，具备低 ESR、强抗纹波与自动化贴装优势。该产品完美适配AI 设备高密度布局与高频大电流供电需求。MLCC用量呈指数级增长，H100 单机柜 MLCC 为 4.8 万颗，GB300 平台增至 44 万颗，涨幅超 8 倍；VR200 平台达 60 万颗，较 GB300 提升 30% 以上，对应单机柜 MLCC 价值大增 182%。
超级电容：爆发前夕，商用落地正稳步推进超级电容是介于传统电容与电池之间的新型储能器件，功率密度显著高于电池，充放电速度快、循环寿命可达百万次级别，核心适配短时、高频、大功率充放电场景，主流技术路线分为 EDLC 双电层电容与 LIC 锂离子电容。
当前超级电容产业迎来发展新周期，电网调频领域已进入示范应用爆发阶段，2025 年国内电网侧应用规模达 200MW，订单增速翻倍；AI 数据中心领域处于送样测试关键期，适配高功率服务器的毫秒级大功率备电需求，2026 年有望开启批量订单。
供电链路升级，带动 AI 服务器电容需求激增我们认为服务器代际更迭提速、单机柜功耗大幅提升，构成电容需求爆发的底层支撑。数据来看，H100 机柜功耗 50kW，英伟达 GB300 NVL72 整机柜功耗升至 200kW，实现 3.5 倍跨越；待交付的 Rubin 平台单柜功耗将突破 300kW，标志着算力功率密度正式进入爆发增长阶段。
在机柜功耗持续走高，以及 GPU、供电通路、电源组件同步扩容的双重作用下，电容的使用规模与产品价值迎来倍数级增长。
相关公司电容：龙辰科技、江海股份、圣泉集团、法拉电子、海星股份、嘉德利等。
MLCC：风华高科、三环集团、火炬电子、洁美科技、博纤新材、商络电子、信维通信等。
1）牛角电容作为大功率铝电解电容的典型形态，具备高耐压、高耐纹波、长寿命等特性，是新能源与算力基础设施的核心供电器件。2026 年行业受铝价上行、下游需求爆发驱动进入量价齐升周期，高端产品涨幅显著，厂商产能持续满载。
2）薄膜电容是高压高频新主力，适配SST与800V架构升级。在 AI 领域，以英伟达 GB200、GB300 为代表的高功率AI服务器单柜功率大幅提升，传统供电方案难以适配，牛角电容和薄膜电容凭借高耐压与大功率适配能力，成为 AI 服务器电源单元的核心配置，以GB300为例，单个PSU（电源供应单元）功率达5.5kW，每2kW功率约需一颗牛角电容，我们认为在未来VR200上单柜价值量将持续提升。
MLCC/MLPC：传统电容高端升级，深度适配算力设备场景
1）MLCC多层陶瓷电容是AI服务器用量最大、应用最广的电容品类，主要部署在GPU、CPU、DPU等核心芯片周边；
2）MLPC即叠层片式固态铝电解电容，是传统液态铝电解电容的高端升级形态，采用叠层结构、固态电解质与片式封装工艺，体积较传统产品缩小 70% 以上，寿命提升 3-5 倍，具备低 ESR、强抗纹波与自动化贴装优势。该产品完美适配AI 设备高密度布局与高频大电流供电需求。MLCC用量呈指数级增长，H100 单机柜 MLCC 为 4.8 万颗，GB300 平台增至 44 万颗，涨幅超 8 倍；VR200 平台达 60 万颗，较 GB300 提升 30% 以上，对应单机柜 MLCC 价值大增 182%。
超级电容：爆发前夕，商用落地正稳步推进超级电容是介于传统电容与电池之间的新型储能器件，功率密度显著高于电池，充放电速度快、循环寿命可达百万次级别，核心适配短时、高频、大功率充放电场景，主流技术路线分为 EDLC 双电层电容与 LIC 锂离子电容。
当前超级电容产业迎来发展新周期，电网调频领域已进入示范应用爆发阶段，2025 年国内电网侧应用规模达 200MW，订单增速翻倍；AI 数据中心领域处于送样测试关键期，适配高功率服务器的毫秒级大功率备电需求，2026 年有望开启批量订单。
供电链路升级，带动 AI 服务器电容需求激增我们认为服务器代际更迭提速、单机柜功耗大幅提升，构成电容需求爆发的底层支撑。数据来看，H100 机柜功耗 50kW，英伟达 GB300 NVL72 整机柜功耗升至 200kW，实现 3.5 倍跨越；待交付的 Rubin 平台单柜功耗将突破 300kW，标志着算力功率密度正式进入爆发增长阶段。
在机柜功耗持续走高，以及 GPU、供电通路、电源组件同步扩容的双重作用下，电容的使用规模与产品价值迎来倍数级增长。
相关公司电容：龙辰科技、江海股份、圣泉集团、法拉电子、海星股份、嘉德利等。
MLCC：风华高科、三环集团、火炬电子、洁美科技、博纤新材、商络电子、信维通信等。
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