一、核心逻辑（一句话）



AI带宽需求爆炸，铜线不够用，光连接成唯一解；迈威尔（Marvell）是光DSP+硅光+CPO引擎全球龙头，英伟达深度绑定，上调光互连增速至70%+，引爆产业链。



二、直接受益：光模块（最确定、最弹性）



- 中际旭创（ 300308 ）：全球龙头，800G主力，1.6T已量产，英伟达/迈威尔核心供应商，份额超50%。

- 新易盛（ 300502 ）：LPO技术领先，800G批量出货，1.6T硅光方案进展快 。

- 天孚通信（ 300394 ）：光器件平台，CPO光引擎核心组件，绑定北美云厂商。

- 光迅科技（ 002281 ）：光芯片+模块全产业链，自研芯片突破。



三、上游核心：光芯片/电芯片（国产替代）



- 仕佳光子（ 688313 ）：AWG芯片英伟达独家认证，单机柜用量高。

- 源杰科技（688498）：高速DFB/EML激光器芯片，CPO光源核心。

- 长光华芯（ 688048 ）：高功率激光芯片，硅光/CPO上游。

- 迈威尔（ MRVL ）：高端DSP电芯片全球垄断，1.6T价值量显著提升。



四、下一代技术：硅光/CPO/LPO（成长空间最大）



- 硅光：中际旭创、新易盛、光迅科技；英伟达与迈威尔深度合作硅光 。

- CPO（共封装光学）：天孚通信、光库科技、华懋科技；迈威尔收购Polariton强化CPO技术 。

- LPO（线性驱动可插拔）：新易盛领先，降低DSP依赖，短期弹性大。



五、配套环节：高速连接器/先进封装



- 太辰光（ 300570 ）：高速光连接器，800G/1.6T刚需。

- 博创科技（ 300548 ）：有源+无源全链条，迈威尔战略伙伴 。

- 先进封装：华懋科技、环旭电子；CPO/NPO所需2.5D/3D封装。



六、投资主线（结论）



1. 首选光模块龙头：中际旭创、新易盛（业绩兑现快）。

2. 次选光芯片/硅光：仕佳光子、源杰科技、天孚通信（技术壁垒高）。

3. 远期CPO主线：光库科技、华懋科技（空间最大）。