天风新材料π点多支持】美迪凯交流纪要—20260601

#业务转型与技术升级

1）从传统CNC代加工（利润率20%-25%）向**光学+半导体**升级，精度由微米级迈向纳米级；

2）技术储备覆盖**Metalens、非胶合棱镜、TGV通孔、背面减薄（15μm）**，支撑先进封装与光通应用。

#TGV玻璃基板（核心亮点）

1）工艺：**激光诱导打孔+湿法刻蚀**，深宽比50:1，覆盖310/510/600mm规格；

2）客户：**台积电CoWoS核心供应商**，与AGC双供应；

3）设备：首套德国LPKF（超千万/台）；

4）节奏：**2027年规模化起量**，长期替代ABF/硅中介。

#硅光与CPO

1）2026年6月成立CPO/硅光子测试项目，测试业务毛利**58%-60%**；

2）封装路线：**24通道Micro-LED**，能效为激光芯片20%；

3）模式：体外孵化（持股30%-40%），成熟后并入上市公司。

#碳化硅（SST方向）

1）聚焦**1200V-3万V**高压，主打**固态变压器（SST）**；

2）优势：解决劣质电并网，效率95%-98%；

3）场景：电力基建+AI服务器电力封装，对冲周期波动。

#光学半导体/其他

1）超透镜：AR/CPU/手机应用；

2）Micro LED：微显示量产，拓展光通信；

3）功率封装：与美格纳合作，进入三星S27；

4）掩模板：与张汝京合资芯材半导体，石英镀膜空白掩模板。

#业绩与资本

1）2026年**主业扭亏**，项目进入兑现期；

2）定增：Micro-LED+红外 MEMS 。

详情请联系：鲍荣富/王丹#文字观点