国内封测产业具备成熟的产业基础，整体全球产业市占率稳定，形成长电、通富、华天三大本土核心产业集群。三家企业先进封装业务占自身整体业务比重，分别突破50%、70%、60%，持续在国内多区域布局现代化产线。

现阶段国内先进封装产业呈现明显分层格局，中低端扇出封装、常规芯粒集成工艺已实现规模化落地，适配国内通用芯片量产需求。高端2.5D互联、HBM配套封装工艺，已完成样品流片测试，进入客户端小批量验证周期，距离大规模商业化落地仍需1至2年工艺打磨周期。

国内产业链短板集中在上游核心配套环节。高端混合键合设备、高精度划片设备、先进封装基板制造设备，长期由海外企业主导供给，本土高端键合设备配套率偏低。ABF高端载板、高端特种塑封材料等核心物料，主要依托中国台湾、日韩供应链供给，本土材料企业仅实现中低端品类配套。

支撑先进封装产业长期扩容的核心逻辑，固定为四大底层驱动力，长期不会改变。

第一，制程物理瓶颈倒逼产业路线切换。当前先进制程制造成本大幅攀升，良率管控难度持续提升。芯粒拆分叠加先进封装的集成方案，能够将大尺寸芯片拆解为多颗小芯粒，大幅降低单颗芯粒的制造与良率压力，是全球芯片产业降本增效、性能升级的最优技术路径。

 第二，全球AI算力基础设施持续扩建。全球云服务企业、科技企业持续落地智算集群项目，高带宽存储产品年需求增速维持高位，而该类产品必须依托三维堆叠、2.5D互联封装工艺实现量产，持续拉动高端封装产能需求。

第三，车载智能化产业持续渗透。高阶智能车载系统搭载芯片数量持续提升，多芯片协同工作的架构，高度依赖系统级封装、高密度互联工艺，车载场景为先进封装提供长期稳定的新增需求。

 第四，国内半导体自主化体系持续完善。本土芯片设计产业规模持续壮大，上下游配套本土化协同需求提升，推动本土封测企业、设备材料企业持续技术攻关。

 展望2026至2028年，行业三大趋势明确。其一，海外高端产线建设周期较长，未来两年高端先进封装供给紧缺的产业格局将持续存在。其二，Cu-Cu混合键合技术逐步落地规模化应用，将替代传统键合工艺，成为下一代主流集成方案。其三，光电共封装技术快速迭代，光电器件与算力芯片一体化集成，将成为数据中心节能增效的核心方案，打开全新产业增量空间。

 本文仅供个人行业观点分享，不做任何投资建议指导，市场有风险，入市需谨慎。

下期专门拆解先进封装上游材料、设备国产替代明细，想看细分品类清单的评论区扣1！