第22天：18.4万。
出：风华高科。
入：鼎泰高科，利和兴。

风华高科滞涨，走了，不想持有了。
换了鼎泰高科和利和兴。

鼎泰高科：询价转让+AI PCB+一季报大增+机器人
1，据2026年6月2日公告，公司实控人的一致行动人通过询价转让10,285,323股，转让价270.55元/股，金额27.83亿元，已获29名机构投资者全额认购。
2，据2025年年报，公司紧跟AI服务器高多层PCB钻孔需求，已完成50倍以上高长径比钻针技术储备，批量供应AI服务器客户，2024年PCB钻针市占率全球第一。
3，据2026年一季报，公司一季度实现营收8.14亿元，同比增长92.33%；归母净利润2.61亿元，同比增长259.00%.
4，据2023年9月13日互动易及2026年4月20日机构调研，子公司鼎泰机器人对外销售应用于PCB客户的智能钻针仓储系统及刀具生产设备，为公司创收。

利和兴：MLCC+存储芯片测试+AI算力行业原因：
1,6月2日，SK集团会长崔泰源称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。
2，摩根大通在最新研报中大幅上调全球存储市场规模预测，认为存储芯片正从周期性商品向AI基础设施核心资产转型，预计2026年 DRAM 市场收入将达6360亿美元，供需缺口持续扩大。公司原因：
1，据2026年6月2日投资者活动记录表，公司电子元器件业务通过差异化策略开发高附加值产品，伴随下游客户逐步认证放量及行业产品价格回暖，产线整体产能利用率处于较高水平；据2026年5月8日业绩说明会，公司车规级MLCC产品已于2025年3月完成AEC-Q200标准认证，目前处于客户验证阶段。
2，据2026年5月15日互动易，公司2025年度在研项目包括CP自动分选测试技术及FT自动分选测试技术，拟研发面向存储芯片晶圆Die及颗粒的自动化测试分选设备，实现芯片好坏等级精准分选并定位物理损坏位置，适配DDR4/DDR5迭代需求，满足AI算力增长带动的市场测试需求。
3，据2026年4月27日披露的2026年一季报，公司一季度实现营收1.40亿元，同比增长116.98%，归母净利润322.40万元，同比扭亏为盈。