天承科技大涨解读
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关键词：先进封装电镀液 + AI算力PCB + 一季报增长
行业原因：
6月2日，SK集团会长崔泰源称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。
公司原因：
1、据2026年5月11日投资者关系活动记录表，公司TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，正配合客户量产计划推进产业化进程；据2025年年报，公司已完成大马士革、TSV、RDL、Bumping等先进封装电镀液研发和技术储备。
2、据2026年5月11日投资者关系活动记录表，公司SkyStrate VF系列电镀添加剂已通过部分IC载板厂量产导入，适配MSAP工艺，能满足AI算力所需高端PCB的精细线路与高可靠性填孔需求。
3、据2026年4月28日一季报，公司2026年一季度营收1.45亿元，同比增长42.41%；归母净利润2993.86万元，同比增长57.79%，高附加值产品销售占比提升驱动盈利质量增强。
据同花顺iFinD数据显示，天承科技6月3日获融资买入9400.02万元，该股当前融资余额4.37亿元，占流通市值的5.82%，融券方面，天承科技6月3日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额3.17万元，融券余额214.25万，综上，天承科技当前两融余额4.39亿元，较昨日下滑2.94%，两融余额超过历史70%分位水平。
近期，覆铜板龙头年内第四次提价，以及海外投行对英伟达Rubin机架的拆解报告，让PCB赛道再次成为资金焦点。目前，上游铜价与玻纤布供应紧张正推动产业链涨价。同时，AI服务器对数据传输要求极高，单机架PCB价值量大幅跃升，带动材料端向极低损耗标准升级。结合盘面来看，生益科技、沪电股份及铜冠铜箔等在高端覆铜板、算力板制造与特种铜箔环节占据核心位置的公司，有望在本轮量价齐升周期中率先获益。
随着AI大模型、高性能算力芯片、高端消费电子的快速迭代，传统芯片封装的树脂基板正在迎来性能瓶颈。在高频、高速、高散热、低形变的极致需求下，树脂材料的短板愈发凸显：介电损耗高、热稳定性差、容易形变、无法适配超高精密布线。
在此背景下，玻璃基板凭借低介电、高平整、高导热、尺寸稳定性强、可实现超高深宽比微孔的核心优势，成为先进封装的最优解，被行业公认为下一代芯片载板核心材料。
尤其是TGV玻璃通孔技术的成熟落地，让玻璃基板从传统显示领域，正式切入AI芯片、HBM、高速算力封装等高景气赛道，开启对传统树脂基板的大规模替代周期。行业扩产潮持续发酵，上下游产业链全面受益，A股相关核心标的迎来确定性成长机遇。
今天我们就深度拆解玻璃基板完整产业链，全覆盖10家核心龙头企业，从上游原材料、中游核心设备、基板精密加工到配套耗材、下游应用，一次性理清赛道核心逻辑与个股核心价值。
消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。
国金证券认为，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
PCB产业链方面，华西证券分析，PCB上游原材料中覆铜板成本占PCB生产成本的30%-40%，其自身成本构成中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）合计占比达87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响显著。
国盛证券发布研报称，华为正式发表“韬(τ)定律”，预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。两存上市在即，国产先进制程与先进封装持续突破。国内晶圆代工厂在28nm等成熟制程领域实现技术突破、持续扩张产能，正逐步重塑全球供应格局，有望直接受益于此轮成熟制程供需反转。在先进制程与成熟制程共振的行业大背景，该行坚定看好本轮半导体大周期，国产制造端与设备端有望充分受益于国内半导体技术的突破与产能扩张。
业内专家认为，近期玻璃基板概念股大幅上涨，本质是“国产替代刚需+AI产业驱动+资金轮动”共同催生的行情。2026-2030年期间，玻璃基板有望逐步迈向商业化阶段，但部分工程化问题仍有待攻克，短期内并不会对多数公司业绩产生影响。
（免责声明：本内容由公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
行业原因：
6月2日，SK集团会长崔泰源称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。
公司原因：
1、据2026年5月11日投资者关系活动记录表，公司TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，正配合客户量产计划推进产业化进程；据2025年年报，公司已完成大马士革、TSV、RDL、Bumping等先进封装电镀液研发和技术储备。
2、据2026年5月11日投资者关系活动记录表，公司SkyStrate VF系列电镀添加剂已通过部分IC载板厂量产导入，适配MSAP工艺，能满足AI算力所需高端PCB的精细线路与高可靠性填孔需求。
3、据2026年4月28日一季报，公司2026年一季度营收1.45亿元，同比增长42.41%；归母净利润2993.86万元，同比增长57.79%，高附加值产品销售占比提升驱动盈利质量增强。
据同花顺iFinD数据显示，天承科技6月3日获融资买入9400.02万元，该股当前融资余额4.37亿元，占流通市值的5.82%，融券方面，天承科技6月3日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额3.17万元，融券余额214.25万，综上，天承科技当前两融余额4.39亿元，较昨日下滑2.94%，两融余额超过历史70%分位水平。
近期，覆铜板龙头年内第四次提价，以及海外投行对英伟达Rubin机架的拆解报告，让PCB赛道再次成为资金焦点。目前，上游铜价与玻纤布供应紧张正推动产业链涨价。同时，AI服务器对数据传输要求极高，单机架PCB价值量大幅跃升，带动材料端向极低损耗标准升级。结合盘面来看，生益科技、沪电股份及铜冠铜箔等在高端覆铜板、算力板制造与特种铜箔环节占据核心位置的公司，有望在本轮量价齐升周期中率先获益。
随着AI大模型、高性能算力芯片、高端消费电子的快速迭代，传统芯片封装的树脂基板正在迎来性能瓶颈。在高频、高速、高散热、低形变的极致需求下，树脂材料的短板愈发凸显：介电损耗高、热稳定性差、容易形变、无法适配超高精密布线。
在此背景下，玻璃基板凭借低介电、高平整、高导热、尺寸稳定性强、可实现超高深宽比微孔的核心优势，成为先进封装的最优解，被行业公认为下一代芯片载板核心材料。
尤其是TGV玻璃通孔技术的成熟落地，让玻璃基板从传统显示领域，正式切入AI芯片、HBM、高速算力封装等高景气赛道，开启对传统树脂基板的大规模替代周期。行业扩产潮持续发酵，上下游产业链全面受益，A股相关核心标的迎来确定性成长机遇。
今天我们就深度拆解玻璃基板完整产业链，全覆盖10家核心龙头企业，从上游原材料、中游核心设备、基板精密加工到配套耗材、下游应用，一次性理清赛道核心逻辑与个股核心价值。
消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。
国金证券认为，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
PCB产业链方面，华西证券分析，PCB上游原材料中覆铜板成本占PCB生产成本的30%-40%，其自身成本构成中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）合计占比达87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响显著。
国盛证券发布研报称，华为正式发表“韬(τ)定律”，预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。两存上市在即，国产先进制程与先进封装持续突破。国内晶圆代工厂在28nm等成熟制程领域实现技术突破、持续扩张产能，正逐步重塑全球供应格局，有望直接受益于此轮成熟制程供需反转。在先进制程与成熟制程共振的行业大背景，该行坚定看好本轮半导体大周期，国产制造端与设备端有望充分受益于国内半导体技术的突破与产能扩张。
业内专家认为，近期玻璃基板概念股大幅上涨，本质是“国产替代刚需+AI产业驱动+资金轮动”共同催生的行情。2026-2030年期间，玻璃基板有望逐步迈向商业化阶段，但部分工程化问题仍有待攻克，短期内并不会对多数公司业绩产生影响。
（免责声明：本内容由公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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