PCB设备及耗材：mSAP工艺和rubin ultra的增量
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PCB设备 耗材更新：mSAP工艺和rubin ultra的增量
1，曝光：mSAP驱动LDI成为必选、解析精度从10μm到6μm带来价值量通胀。mSAP工艺曝光只能采用LDI，同时设备解析精度提升，价值量从300万提升至500万以上，重点推荐芯碁微装，今年10μm以下设备出货预期从20台提升至60-80台，明年100台以上，同时先进封装也在超预期。
2，钻针：rubin孔径进一步下降、核心关注涨价预期 cvd路线迭代 自研设备能力。rubin ultra 正交背板预计采用m9 ptfe，机械钻孔孔径要下降到0.1-0.15mm，同时对钻机转速要求提升，钻针寿命进一步下降；随着三季度rubin量产节点临近，供需缺口将进一步扩大，有望迎来新一轮涨价。关注具备cvd路线布局和自研设备能力的龙头，鼎泰高科、中钨高新、杰美特、民爆光电、欧科亿等。
3，电镀：mSAP电镀要求提升 精度和价值量提升。东威科技用于msap工艺的移载式vcp设备价值量为普通vcp设备的四倍左右，为高端HDI用的脉冲式vcp单价的两倍，在价值量上带来巨大弹性。
4，激光钻孔：从co2向超快激光的迭代趋势强化。msap以激光钻孔为主，激光钻孔设备需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度，3.2t光模块孔径进一步下降到40-50μm，超快激光路线几乎成为必选。ptfe对于机械钻孔工艺的难度要求也在加大，机械钻机价值量进一步提升。核心大族数控。
1，曝光：mSAP驱动LDI成为必选、解析精度从10μm到6μm带来价值量通胀。mSAP工艺曝光只能采用LDI，同时设备解析精度提升，价值量从300万提升至500万以上，重点推荐芯碁微装，今年10μm以下设备出货预期从20台提升至60-80台，明年100台以上，同时先进封装也在超预期。
2，钻针：rubin孔径进一步下降、核心关注涨价预期 cvd路线迭代 自研设备能力。rubin ultra 正交背板预计采用m9 ptfe，机械钻孔孔径要下降到0.1-0.15mm，同时对钻机转速要求提升，钻针寿命进一步下降；随着三季度rubin量产节点临近，供需缺口将进一步扩大，有望迎来新一轮涨价。关注具备cvd路线布局和自研设备能力的龙头，鼎泰高科、中钨高新、杰美特、民爆光电、欧科亿等。
3，电镀：mSAP电镀要求提升 精度和价值量提升。东威科技用于msap工艺的移载式vcp设备价值量为普通vcp设备的四倍左右，为高端HDI用的脉冲式vcp单价的两倍，在价值量上带来巨大弹性。
4，激光钻孔：从co2向超快激光的迭代趋势强化。msap以激光钻孔为主，激光钻孔设备需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度，3.2t光模块孔径进一步下降到40-50μm，超快激光路线几乎成为必选。ptfe对于机械钻孔工艺的难度要求也在加大，机械钻机价值量进一步提升。核心大族数控。
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