今天得到个信息，台积电因为mrm有点问题，英伟达释放了2500万的NPO需求，1000万只是给大哥，剩下的由老二老三代工。

然后目前的AI 集群的扩展对象，正在从单一 GPU-GPU 互连，变成 CPU、GPU、LPU 等多种计算芯片之间的异构 sc­a­le-up 互连。它意味着未来 AI 数据中心不只是“更多 GPU + 更多光模块”，而是“更多类型的 XPU + 更复杂的机架级高速互连”。这对光互联行业是长期利好的，在光互联产品上有一个明确的配比用量的提升。

因此未来光通信行业格局是一个缩圈游戏，壁垒转向量产与技术跨界。这里有几个原因：

第一，产品形态越来越复杂。过去 400G/800G 光模块主要比拼高速光模块设计、封装、调试、量产良率。到了 1.6T、3.2T、NPO问题就不只是“会不会做模块”，而是能不能掌握 硅光设计、光电协同封装、热管理、可靠性、客户系统级联调、供应链锁定。就拿NPO来说，目前国内能参与的厂家就只有3家。

第二，客户认证越来越严格。AI 数据中心客户不是普通通信运营商采购，而是北美云厂商、英伟达、博通等高度工程化客户。产品一旦进入系统，出问题的成本极高，所以客户更愿意给经过验证的头部厂商更高份额。

第三，产能和供应链资源越来越稀缺。比如 To­w­er 2026 年 5 月宣布已签订 2027 年 13 亿美元硅光收入合同，并收到 2.9 亿美元客户预付款用于产能预留；同时 2028 年还有更大晶圆承诺。这说明硅光产能已经不是普通代工资源，而是需要提前锁定的战略资源。

第四，技术路线越来越多，试错成本越来越高。单波 400G、硅光、EML、薄膜铌酸锂、InP、微环调制器、异质集成、3DIC、OCS，每条路线都需要长期研发投入。To­w­er 在公告中提到，其路线图涉及 400G/la­ne 调制器/探测器、InP/Si­P­ho、TF­LN、OCS、DW­DM la­s­er、hy­b­r­id bo­n­d­i­ng、3DIC 等能力。 这类复杂度对二三线厂商是不友好的。

所以“缩圈游戏”的本质是：

AI 光通信不是低端制造扩产赛，而是技术、客户、产能、资本、良率、交付共同决定份额的系统工程。

这就是为什么头部公司可能不是简单吃行业 be­ta，而是持续吃行业集中度提升的 al­p­ha。

其次就算旭创这几天涨了挺多的，可他对应明年的PE还是挺低的，市场还在以传统制造业给龙头估值，其实在我来看，中际旭创正在从光模块制造龙头，向具备硅光 Fa­b­l­e­ss 设计、光电封装和系统级交付能力的半导体化平台公司演进。二哥虽然有差距，但也在这方面有进展。所以明年龙头们是有戴维斯双击的预期差的，我相信市场也会慢慢意识过来。

以旭创为例的话，他们内部的旭创研究院，在整个光互联的一个技术布局，涵盖了基本上大家现在市面上看到的各类光芯片设计和各种光互联产品，以及先进封装的一些技术储备。从商业化来说的话，旭创研究院现在做的这个是国内最成功的。

硅光芯片上，旭创的MZM方案已实现全球领先，在To­w­er拥有大量流片份额。这意味着它具备成熟的Fa­b­l­e­ss能力。

旭创在多材料平台与异质键合也有优势，薄膜铌酸锂等新材料无法像传统硅基材料那样直接生长，必须通过异质键合技术“贴”在硅基衬底上。这需要用到MO­C­VD外延技术。旭创在这些前沿工艺上的储备，使其具备了类似台积电/日月光在先进封装领域的某些核心Kn­ow-how。

所以光通信正在从“模块出货量增长”进入“光 I/O 半导体化”的新阶段，NPO/CPO/硅光/先进封装会提高行业技术门槛，推动份额向头部集中，中际旭创这类龙头的估值逻辑也会从制造业龙头逐步向半导体平台型公司靠拢。$亨通光电(sh600487)$