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美股三大股指收盘涨跌不一。道琼斯指数涨1.73%创新高，标普500指数涨0.41%，纳斯达克综合指数跌0.09%。半导体板块表现分化，博通跌超12%，美光科技跌近8%；英伟达、阿斯麦涨近2%。纳斯达克中国金龙指数收跌0.60%。
WTI原油期货结算价下跌3.10%，报93.04美元/桶。布伦特原油期货结算价下跌2.84%，报95.03美元/桶。
高盛预估到2030年，SpaceX人工智能部门收入将从2025年的32亿美元激增100倍至3220亿美元。与此同时，SpaceX的总收入预计将在同期从187亿美元上升至4740亿美元。
美国运动服饰品牌Lululemon盘后跌超10%，因公司下调全年营收指引。
1、全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局
机构指出，玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向，全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局，2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。
东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。
2、一季度存储器价格全面上涨，各类产品季增幅度将创历史新高
据媒体报道，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，该机构据此全面上修第一季 DRAM 、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。
2、4连板天洋新材：在电子胶产品中涉及半导体业务的光模块透镜固定用胶为新开发产品，目前该产品月营收占集团月营收不足1%。
3、康隆达：股东裕昊创投拟减持不超3%股份。
4、智立方：控股股东及实际控制人拟合计减持不超3%股份。
5、漱玉平民：股东漱玉锦云拟减持不超3%股份。
6、拓新药业：持股5%以上股东拟减持不超2%股份。
7、初灵信息：控股股东洪爱金拟减持不超2.9973%股份。
8、呈和科技：控股股东赵文林拟减持不超2%股份。
9、东材科技：董事长唐安斌拟减持不超0.2872%股份。
10、精达股份：股东华安保险拟减持不超2%股份。
11、云涌科技：股东拟减持不超1.16%公司股份。
12、万通发展：目前PCIe6.0switch芯片处于在研阶段，尚未投片。
13、华特气体：目前氦气相关产品销售价格距高位已经有明显下降的趋势。
14、2连板华源控股：间接持有宇树科技的比例约0.003%，间接投资金额较小。
15、鼎通科技：液冷业务处于拓展、小批量供货阶段。
16、宏达电子：民用MLCC业务规模极小。
17、模塑科技：仅获得机器人外覆盖件的小批量采购订单，订单金额占营业收入的比例不足0.1%。
18、江海股份：目前超级电容器、MLPC的规模、营收占比及其在AI服务器电源上的应用都较小。
○产业逻辑：功率半导体是AI数据中心从电网到芯片的”电力血管”。传统数据中心单机柜功率密度约5-10kW，GB200机柜已飙升至120kW以上，高压直流（HVDC）800V架构成为标配，对IGBT、SiC MOSFET、GaN FET等功率器件的需求呈数量级增长。英飞凌CEO预计2027财年AI数据中心相关营收将达约25亿欧元，2025财年该项营收已增长近三倍。从技术路线看，碳化硅（SiC）在1200V以上高压场景拥有压倒性优势，氮化镓（GaN）在800V以下中低压场景效率领先，两种材料正加速替代传统硅基器件。Omdia统计2025年中国功率半导体市场规模达291亿美元，预计2028年达381亿美元。国内碳化硅衬底和外延片产能正快速释放，天岳先进、芯联集成等龙头已进入国际大厂供应链，功率半导体全产业链景气度有望持续向上。
○产业逻辑：SpaceX上市的A股传导路径清晰。其一，卫星互联网上游器件受益最直接：SpaceX上市后资本实力倍增，将加速星舰发射节奏与Starlink V3部署（单次发射网络容量是V2的20倍以上），对星载连接器、射频器件、地面终端天线的采购量将同步放量。其二，中国卫星互联网正加速追赶：中国星网与千帆星座规划近2.8万颗卫星，2029年前需完成至少1300颗卫星入轨，上游供应商订单密度将持续提升。其三，太空算力新赛道打开想象空间：华源证券测算若每年发射100万吨算力卫星，可增加100GW的AI算力；长江证券预计太空算力市场2030年达千亿美元。中商产业研究院预计2026年中国卫星互联网产业规模达471亿元，产业链上游射频芯片、连接器等瓶颈环节率先受益。