核心逻辑：有机基板达物理极限，玻璃基板（TGV）凭借低热膨胀匹配、刚性好、布线密度高，成为AI芯片先进封装刚需。2026年为量产元年。

市场空间：2028年全球超80亿美元→2030年千亿级。

量产瓶颈：激光打孔、无空洞填铜（当前良率75%~85%，需达90%）。

产业链核心标的（按落地优先级）：

· 设备/药水（最先业绩）：帝尔激光、德龙激光、大族激光（打孔）；天承科技（电镀药水，独家供货）；东威科技（电镀设备）。
· 原材料：红星发展（高纯钡锶盐，供康宁/肖特）。
· TGV基板（弹性最大）：沃格光电（全流程自控，送样英伟达/华为）。
· 原片国产替代（中长期）：凯盛科技（中试）→京东方/彩虹股份/旗滨集团。

投资排序：设备/化工 > 基板龙头 > 原片。

主要风险：良率爬坡慢、大厂量产延期、海外降价竞争、AI资本开支收缩。